计算机科学理论与基础知识
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嗨,我是Deepseek实用操作指南赵纪军` -
计算机科学导论主编:战德臣;副主编:聂兰顺,李骏扬,王立松,蔡宇辉,李戈,李雪,张丽杰暂缺简介... -
多源知识融合与应用王晓玲 等本书围绕多源知识融合技术展开,系统地介绍了多源知识融合的基本概念、关键技 术、应用场景和发展趋势。书中涵盖当前主流的多模态数据处理技术,这些技术能够实 现跨模态信息检索,从而消除不同数据源之间的语义隔阂,促进知识的互通与共享。 本书首先详细讲解了文本、图像、信号和视频等不同模态数据的知识获取方法;然 后重点探讨了多模态数据的语义表示与检索,以及多模态知识图谱的融合方法;最后探 讨了多源知识融合技术在推荐系统、知识问答、辅助决策等前沿领域的应用及相关技术 挑战与未来展望,并通过实际案例展示了多源知识融合技术如何赋能领域应用。 -
计算机组成与实现高小鹏,万寒本书是计算机领域本科教育教学改革试点工作计划(“101计划”)系列教材之一,以开发一个具有数十条指令规模且能够通过严格测试的功能型CPU为挑战性学习成果,培养学生掌握基于模型的CPU开发方法,进而具备分析、设计和开发计算机硬件系统的基本能力,为后续专业学习与职业发展奠定坚实基础。本书根据设计一台计算机的教学要求,将传统意义上的汇编语言和计算机组成两门课程的相关知识进行重构,重点讲授数据表示与运算方法、计算机指令与汇编语言、单周期CPU、多周期CPU、流水线CPU、存储层次、输入输出和MIPS微系统等内容。同时,创新性地介绍系列化的“CPU形式建模综合方法”,并以“系统设计详解”的形式讲解系统设计中的思考重点与取舍精要。为了满足读者对在线开放学习的需求,本书配套建设了重难点知识点视频、相关工具操作视频、教学课件、难度递进的实验体系和自动评测系统。上述所有教学资源均部署在希冀平台,便于读者在线实践。本书可作为高校本科计算机类专业计算机组成课程教材,也可供有关技术人员参考。 -
计算机与网络多媒体主编 刘祖珉 魏琴 副主编 刘焕君 李思明 鲁红英暂缺简介... -
计算机科学导论马彬等《计算机科学导论——计算思维视角》以扩展的计算思维为主线,融入课程思政,理论与应用相结合,参照中国计算机学会、国际计算机协会以及美国电气与电子工程师协会的计算学科定义和建议,对计算机科学与技术进行科学、系统地阐述。《计算机科学导论——计算思维视角》共7篇14章,从计算思维涉及的逻辑思维、系统思维、算法思维、网络思维、数据思维和智能思维六个方面展开,具体阐述计算机科学相关定义,社会与道德问题,数的表示、存储与运算,数字逻辑与数字系统,计算机硬件,计算机软件,高级程序设计基础,数据结构与算法,计算机网络,移动通信与无线网络,数据库系统,大数据技术,机器学习和人工智能14个专题知识,目的是让读者了解计算机科学与技术学科的全貌,并对计算思维有深刻的认知。 -
图像处理的分数阶微积分方法张彦山 李玲玲分数阶微积分研究的是非整数阶的微分和积分,可实现的阶数灵活且自由度大,所以在图像处理领域的应用得到越来越多的关注。本书通过特定的分数阶微积分定义与图像处理领域的重要工具——傅里叶变换和分数阶傅里叶变换,建立分数阶微积分与图像处理的关系。全书共7章,分别是绪论、图像处理及分数阶微积分基础、分数阶微积分与信号处理的关系、基于分数阶变阶微分的图像去噪方法、图像复原的分数阶偏微分方法、图像分割的分数阶微积分方法和图像增强的分数阶微积分方法。本书论述清晰,适合计算机图形处理领域的研究人员、对分数阶微积分应用感兴趣的读者阅读,也适合作为高等院校相关专业学生的参考书。 -
编译原理柳青等编译系统是计算机系统中的系统软件,是软件开发环境的核心组成部分。《编译原理》介绍编译系统的结构、工作流程及编译程序各组成部分的设计原理和实现技术。作者遵循CDIO工程教育理念将《编译原理》内容分为四篇,第1篇构思(Conceive),包括编译程序概论、文法和语言;第2篇设计(Design),包括词法分析、自顶向下语法分析、自底向上语法分析、语义分析与符号表;第3篇实现(Implement),包括语法制导翻译与中间代码生成、目标程序运行时的存储组织、出错处理、代码优化、目标代码生成;第4篇运作(Operate),包括寄存器分配、垃圾回收、面向对象语言编译器和人工智能编译器。 -
面向计算机科学的数理逻辑[德]迈克尔·休斯,[英]马克·莱恩本书对计算机科学方面的数理逻辑进行了综合介绍,涵盖命题逻辑、谓词逻辑、模态逻辑与代理、二叉判定图、模型检测和程序验证等内容。 -
低温共烧陶瓷系统级封装于洪宇,王美玉,谭飞虎5G的蓬勃发展推动了电子封装技术的革新,低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP)作为一种集成度高、性能优越的解决方案,正逐步成为射频前端和毫米波通信领域的核心技术。《低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP):5G时代的机遇》从基础理论到实际应用,分七章逐步展开。*先基于5G的研发背景,剖析其对系统级集成技术的需求,其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势,深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。*后分析了LTCC-SiP的技术难点,探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。
