水声物理场特性与水声信号处理有着密不可分的联系。水声物理场受海洋环境时空变化的影响，环境特性、声场建模和参数获取困难。发展基于水声物理场规律约束的数据驱动、环境适应信号处理方法具有重要的理论意义和实际应用价值。本书介绍水声物理和环境适应信号处理相关的研究现状与发展方向，由三部分构成：水声场基本特性、环境适应信号处理及其相关应用。其中应用部分主要包括水声信号建模、波导不变量应用、数据驱动匹配场处理及传播不变量应用等内容。

本书提出功耗感知验证的概念和基本原理，结合验证项目介绍多种功耗验证技术、工具及方法，旨在帮助VLSI低功耗设计和验证人员在低功耗领域从零开始积累经验。《BR》本书主要内容包括UPF建模、功耗感知标准库、基于UPF的动态功耗仿真、基于UPF的静态功耗验证等。本书风格简洁实用，面向VLSI低功耗设计和验证领域从初学者到专家的广泛人群。

《空地联合分布式通信干扰技术与实践》从工程应用角度出发，立足于国防科学技术前沿，较为系统全面地阐述了空地联合分布式通信干扰的概念、组成、特点及应用，尤其是针对空地联合分布式通信干扰中的干扰目标定位、多制式干扰信号生成、超宽带功率放大器设计、空地联合组网通信、多链路通信兼容、分布式通信干扰资源调度优化等关键技术进行了详细的论述。最后，介绍了分布式通信干扰系统工程的设计实例。《空地联合分布式通信干扰技术与实践》集理论与应用研究于一体，可供专业院校、国防工业科研装备部门、军事科研装备部门等方面的教学、科研、应用与管理人员阅读，对从事通信干扰对抗领域研究的人员也具有重要的实用价值和参考价值。

全书共分为七章，介绍了与毫米波/亚太赫兹超大规模MIMO 传输技术。第一章为绪论，介绍了毫米波/亚太赫兹超大规模MIMO在6G研究中的现状；第二章介绍了宽带毫米波全维MIMO系统中基于多维阵列信号处理的闭环稀疏信道估计方案；第三章介绍了毫米波全维透镜天线阵列中基于压缩感知的导频设计与信道估计方案；第四章介绍了毫米波大规模 MIMO的混合波束赋形设计；第五章介绍了毫米波XL-MIMO系统中基于压缩感知的联合活跃用户检测与信道估计方案；第六章介绍了空天地一体化网络中基于太赫兹UM-MIMO的信道估计与数据传输方案；第七章总结全书，并给出未来相关研究方向。本书适用于学习毫米波/亚太赫兹超大规模MIMO技术的无线通信工程师和研究人员，也可作为研究生或大学高年级学生用于扩展视野的课外用书。

本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方式、光纤光栅应变传感检测、光纤光栅液压系统多参量传感检测，以及光纤光栅周界传感和安全监测技术开展了理论分析和实验研究，相关研究结果对于光纤光栅在大型设备多参数传感检测及安全监测中的具体应用具有参考价值。本书可作为高等院校光电专业的教材，也可供从事光纤光栅传感技术领域的专业技术人员参考。

.未来通信技术的发展主要需要解决无线通信业务量爆炸式增长与频谱资源短缺之间的外在矛盾，其驱动着无线通信理论与技术的内在变革。由于无线频谱资源的稀缺特性，逐渐地成为了无线通信技术发展的瓶颈。同时同频全双工通信（本文中简称“全双工通信”）技术由于提高了无线通信系统频谱资源的利用率，已成为学界和工业界共同关心的一个重要问题。 自干扰信号能否被消除成为能否实现无线全双工通信的关键。自干扰信号消除方案主要为空域的被动消除方案，模拟域的主动消除方案和数字域的数字消除方案。其中，现有的多天线被动消除方案对发送天线和接收天线的隔离度要求较高，这限制了设备的尺寸；现有的数字消除方案在高发送功率下性能会严重下降，这限制了全双工通信的距离和发送功率；且现有的方案都各自独立，没有充分利用自干扰信道的状态信息。双向中继信道作为典型的通信拓扑结构已得到了广泛的研究。现有的研究多集中在全双工中继的情况，即只有中继节点工作在全双工模式，而终端节点工作在半双工模式。

本书详细介绍了布里渊光纤振荡器的基础理论及相关实验，主要涉及单纵模布里渊光纤激光器和全光光机械微波光子振荡器，同时给出了窄线宽布里渊光纤激光器在高Q值微波光子滤波器中应用的实验方案与结果。本书具有较强的理论性和系统性，对重要的理论和方法进行了分析；同时具有较强的逻辑性，重点突出，条理清晰，按照由浅入深、 从理论到实验的顺序进行介绍。本书可以作为光学、通信等相关专业高年级本科生、研究生以及教师的辅助教材，同时本书对于想要快速了解基于后/前向受激布里渊散射的布里渊光纤激光器和全光光机械微波光子振荡器的初中级用户和自学者以及相关的研发人员具有一定的参考价值。

在全国范围内大力建设和发展5G网络的背景下，通过总结5G及后续演进阶段的标准演进，本书首先介绍了5G/B5G系统设计需求和应用场景，接着讨论5G网络架构演进、上下行网络能力增强、5G移动物联网技术增强、面向垂直行业需求的5G增强技术、毫米波、定位技术增强，最后阐述B5G后续潜在无线使能技术的增强和演进。本书兼顾理论与实际应用相结合，贴合一线生产需求，面向未来5G的发展和演进，对后5G阶段无线网络规划、优化、网络能力提升增强等具体实际指导意义。

本书系统地介绍无人机通信技术、无人机通信网络组网技术，以及无人机通信网络中涉及的控制、安全等技术。在对无人机进行概述的基础上，本书将第2章到第12章分为三篇。第1篇是无人机通信网络基础篇，包括第2～5章，主要内容包括无线通信网络的基本概念、无人机通信网络的特征、无人机通信网络的信道模型、无人机通信网络性能的理论研究；第2篇是无人机-蜂窝融合通信网络篇，包括第6～9章，主要内容包括无人机通信网络的无线资源分配、无人机空地协作中继通信、无人机通信网络的安全传输、无人机的无线能量传输和无线携能通信；第3篇是无人机空中通信网络篇，包括第10～12章，主要内容包括无人机通信网络的组网技术、无人机集群、空-X一体化网络。

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属？半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》概念清晰，资料丰富，内容实用，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。