网络虚拟化技术是实现网络服务定制化、资源灵活调度的未来网络核心技术之一，第五代（5G）移动通信技术则基于虚拟化的思想，采用了网络切片为用户提供高质量的端到端定制化的网络服务，基于此，本书从端到端的角度梳理了当前常用的网络虚拟化技术方案。本书首先介绍了虚拟化技术的内涵与发展历程，并重点归纳和总结了网络虚拟化的通用技术框架，然后从局域网、移动通信网、骨干网和数据中心四个网络场景展开，具体介绍了在不同网络场景下常用的网络虚拟化方案。

本书系统介绍了雷达信号检测领域的发展前沿和**研究成果，重点阐述了知识基自适应检测和泄露自适应检测两方面内容。对于知识基自适应检测，包括阵列斜对称检测、杂波谱对称检测和贝叶斯检测三部分内容，实现了对各种先验知识的有效利用，大幅提高雷达在非均匀环境下的探测性能。对于泄露自适应检测，在完成离散时间信号建模基础上，构建了相应的二元假设检验问题，采用广义似然比等检验准则给出解决方案，将以泄露目标能量创新地加以利用，不仅有效减小泄露损失，还实现了对目标距离的有效估计。进一步探讨了提高泄露检测性能的措施，包括对时间序列进行过采样、利用前述各类先验知识等。此外，本书还采用雷达实测数据对所介绍方法的有效性进行了充分验证。

本书介绍无线通信网络和系统设计、建模和优化的全新博弈论方法。解释了设计新的分布式无线网络机制的基本概念和理论，从工程的角度描述了新兴的博弈论工具，并对新的应用提供了一个广泛的概述。对于致力于为未来的无线网络设计高效、可伸缩和健壮的通信协议的电信工程师、工业界和学术界的研究人员以及这些领域的研究生来说，这是一个理想的资源。

《雷达信号脉内调制特性分析与处理》以电子侦察为背景，对雷达信号脉内调制特征的分析与处理进行了深入讨论。《雷达信号脉内调制特性分析与处理》内容包括绪论、雷达信号脉内调制的形式、雷达信号脉内调制类型识别、正弦波信号频率估计、频率调制信号参数估计、相位编码信号参数估计、多相编码信号检测与参数估计，对电子侦察系统设计与电子情报分析处理具有参考价值。《雷达信号脉内调制特性分析与处理》主要面向从事电子侦察系统设计与技术研究的工程技术人员，以及相关专业的高等院校师生。

本书阐述如何使用估计技术来分析和解决集成电路设计中使用简化建模方法的复杂问题。从集成电路设计、简单电路理论到电磁效应和高频设计，以及数据转换器和锁相环等系统，应用实例丰富地说明了其应用。从而使读者能深化对复杂系统的理解，高效地设计集成电路。

介电泳是近年来发展起来的一门跨学科、具有强大生命力的新技术，正被广泛地应用于生物工程、医药、环境以及纳米科学等领域。本书共分9章，首先概述了介电泳概念、原理及其发展，然后在介绍介电泳在水环境治理方面的显微静态和动态研究的基础上，详细论述了介电泳技术治理水中重金属离子、氨氮和带负电荷的离子态污染物以及水中生物污染物的工艺研究，zui后介绍了用介电泳可控制备环境治理纳米材料的初步探索。本书适合从事环境治理、电化学研究的科研技术人员阅读和参考，也可作为环境科学和环境工程专业的研究生或高年级本科生的教材。

本书主要立足应用型本科高校人才培养定位，面向信息类专业的初学者，在学习完电路分析、数字电子技术等专业基础课程后，进行数字电子技术课程设计实践而撰写。本书列举的数字电路设计实例包括典型的组合逻辑电路、时序逻辑电路设计，具有较强的代表性和实用性。对每个设计实例先给出设计思路，再提供解决方案，引导学生独立思考；同时提供了一些设计参考课题，供学生选择参考。本书融合EDA技术，对每个设计实例均进行Multisim仿真，验证所设计的电路是否达到设计要求的技术指标，或者通过调整电路中的元器件元参数，使设计电路的性能达到最佳。通过对所设计的数字电路的仿真模拟和测试分析，可进一步完善数字电路设计，提高数字电路设计水平，加强学生工程实践能力培养。

无线电合订本 66周年版上 囊括了《无线电》杂志2021年第1～6期创客、特别策划、制作、装备、火腿、入门、教育、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容，也电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理，按期号、栏目等重新分类编排，以方便读者阅读。与部分文章相关的源程序、印制电路板图等资料请到《无线电》杂志网站www.radio.com.cn下载。本书内容丰富，文章精练，实用性强，适合广大电子爱好者、电子技术人员、创客及相关专业师生阅读。

《抛物线方程在计算电磁学中的应用》以抛物线方程为核心，既有基本理论的支撑，又有实际算例的验证，系统阐述了抛物线方程的推导过程和基本解法；深入探究抛物线方程与其他方法相结合，有效改善抛物线方程的精度、适用范围等；同时为了求解宽角度的电磁散射问题，引入宽角抛物线方程，将抛物线方程的精确角度提高到45°，并在频域的基础上推导出时域下的抛物线方程。

本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。