《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）》共17章，第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章为GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管驱动特性；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章介绍了GaN晶体管的散热管理；第7章介绍了硬开关技术；第8章介绍了软开关技术和变换器；第9章介绍了GaN晶体管射频性能；第10章介绍了DC-DC功率变换；第11章讨论了多电平变换器设计；第12章介绍了D类音频放大器；第13章介绍了GaN晶体管在激光雷达方面的应用；第14章介绍了包络跟踪技术；第15章讨论了高谐振无线电源；第16章讨论了GaN晶体管的空间应用；第17章分析了GaN晶体管替代硅功率晶体管的原因。《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）》适合作为从事GaN功率半导体技术研究的科研工作者、工程师、高年级本科生和研究生的参考书，也可以作为高等院校微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电力电子技术专业的教材。

本书主要讲述新一代信息技术对传统制造业企业的渗透和冲击，给制造业带来的新的挑战和机遇，以及智能制造技术及系统的发展与变革，系统介绍了5G技术对制造业的影响、智能制造模式的产生和发展，详细介绍了5G关键技术及其如何赋能智能制造等内容。本书着眼于智能制造系统强调的关键技术以及制造技术的新发展等，较全面地阐述了实际系统开发中已采用或正在兴起的技术，涉及面广、内容丰富，既注重系统性和科学性又注重实用性，既有基础综合性阐述又有专门深入的论述。本书既可供从事智能设计与智能制造、数字化设计与制造、产品设计与开发的研究与工程技术人员参考和普及型培训，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。

《雷达信号脉内调制特性分析与处理》以电子侦察为背景，对雷达信号脉内调制特征的分析与处理进行了深入讨论。《雷达信号脉内调制特性分析与处理》内容包括绪论、雷达信号脉内调制的形式、雷达信号脉内调制类型识别、正弦波信号频率估计、频率调制信号参数估计、相位编码信号参数估计、多相编码信号检测与参数估计，对电子侦察系统设计与电子情报分析处理具有参考价值。《雷达信号脉内调制特性分析与处理》主要面向从事电子侦察系统设计与技术研究的工程技术人员，以及相关专业的高等院校师生。

无线电合订本 66周年版上 囊括了《无线电》杂志2021年第1～6期创客、特别策划、制作、装备、火腿、入门、教育、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容，也电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理，按期号、栏目等重新分类编排，以方便读者阅读。与部分文章相关的源程序、印制电路板图等资料请到《无线电》杂志网站www.radio.com.cn下载。本书内容丰富，文章精练，实用性强，适合广大电子爱好者、电子技术人员、创客及相关专业师生阅读。

《抛物线方程在计算电磁学中的应用》以抛物线方程为核心，既有基本理论的支撑，又有实际算例的验证，系统阐述了抛物线方程的推导过程和基本解法；深入探究抛物线方程与其他方法相结合，有效改善抛物线方程的精度、适用范围等；同时为了求解宽角度的电磁散射问题，引入宽角抛物线方程，将抛物线方程的精确角度提高到45°，并在频域的基础上推导出时域下的抛物线方程。

本书详细介绍了工业4.0背景下智能制造中的电气工程技术，包括：常用低压电器的基本结构原理；通用变频器、可编程序控制器（PLC）等的基本原理及应用；PLC相关的IEC 61131、IEC 61499和IEC 61804三个重要国际标准，以及集成开发环境EcoStruxure Machine Expert 1.1和CODESYS V3.5 SP16工程工具的使用；工业4.0技术框架及使能技术相关的“采标”；工业4.0的技术支柱，RAMI 4.0的技术内容，工业4.0的核心技术CPS和数字孪生的工程应用。本书还介绍了国内外工业4.0相关新技术、新产品及其应用和发展方向。全书图文并茂、知识性强、理论联系实际，侧重于实际应用和创新思路的发展。 本书适宜于从事电气工程及自动化和生产过程自动化领域工作的工程技术人员阅读，也适合作为高等学校电气工程、工业自动化、自动控制等专业的高年级本科生、研究生教材和教学参考书，亦可作为企业电气工程技术人员的培训教材，高等职业、中等职业学校的类似专业也可选用。另外，本书也可作为刚刚推出的国家职业技术技能标准《智能制造工程技术人员（2021版）》的培训教材。

本书根据现代高等职业教育的要求， 贯彻项目驱动教学理念，采用“教学做一体化”模式，讲解了数字电子技术。 全书共有8个项目：逻辑状态测试笔的制作、多数表决器电路的设计与制作、数字显示器的制作、4位二进制数加法数码显示电路的制作、竞赛抢答器的制作、数字钟的设计与制作、防盗报警器的设计与制作、数字电压表的设计与制作。 本书既可作为高职高专电子信息专业、通信技术专业、应用电子技术专业、自动控制等专业的教材，又可作为职业技能培训教材，还可供从事电子、信息技术工作的有关人员参考。

本书是参照“教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会”2011年颁布的“数字电子技术基础”课程教学基本要求，针对学生在学习中存在的问题和困难，结合作者多年的教学经验编写的。本书是高等教育出版社于2020年出版的由赵进全、张克农主编《数字电子技术基础》（第3版）配套的教学参考书，章次排序与主教材相同。第1-8章均包含四个部分：教学要求、基本概念总结回顾、基本概念自检题与典型题举例、思考题和习题解答。书中通过典型题举例扩充了教材中的部分内容，较详细地介绍了各类例题分析、设计的步骤和方法，指出了难点和容易出错处。附录中选录了西安交通大学数字电子技术基础考试题。本书可作为高等学校电气类、自动化类、仪器类、电子信息类及其他相近专业本、专科生学习“数字电子技术基础”的教学辅导和参考书，也可作为有关专业考研人员的复习参考书。

本书根据职业教育的发展和教学需要以及高职学生特点编写，内容覆盖面较宽，但难度较小。本书共9章，具体内容为半导体器件及其特性、基本放大电路、集成运算放大器、正弦波振荡电路、直流稳压电源电路、数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路，以及脉冲波产生与转换电路。 本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类和计算机类相关专业“电子技术”课程的教材，也可作为相关课程的参考用书。

《芯片制造：半导体工艺与设备》着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。 《芯片制造：半导体工艺与设备》可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。