无线电电子学、电信技术
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基于故障诊断的电机可靠性预测(美)Elias G. Strangas(埃利亚斯 G. 斯特朗) 等本书全面探索了电机和驱动器的故障诊断和故障预测的新兴方法。作者从基本背景开始,描述了电机和驱动器故障的物理原理、影响故障和信号的设计和组件,以及信号的处理和分析。另外,本书基于描述这些信号的特征,介绍通常用于提取相关特征以诊断电机或驱动器健康状况的方法、识别电机或驱动器健康状态的方法、区分可能的故障及其严重性的方法,讨论了用于识别故障趋势和估计剩余使用寿命的工具。本书解决了故障诊断、故障预测和故障缓解之间的关系,有较高的应用参考价值。 -
太赫兹超表面的理论基础与应用常胜江本书在介绍太赫兹超表面工作原理、设计加工和表征方法的基础上,重点介绍非局域衍射调控、角度色散调控等太赫兹超表面的新机理和新方法,以及由此研制的波束扫描器件、大数值孔径超透镜、多功能集成器件、手性传感器等具有新颖波束操控能力的太赫兹超表面。 -
模拟电子技术同步训练与学习指南王亚君本书是模拟电子技术基础的学习指南与习题解析。全书共9章,每章内容由教学要求、内容精炼、难点释疑、典型例题分析、自测题及答案解析、配套教材习题解析6个部分组成。其中,教学要求使读者明确本章的教学重点和学习要求;内容精炼是对本章主要内容的高度总结和归纳;典型例题分析是有针对性地精选具有代表性的例题进行解析,以便加深对课程重点、难点内容的理解,掌握解题的基本方法和技巧;按照教学基本要求给出自测题并附参考答案,让学生检验自己的学习效果。 -
芯粒设计与异质集成封装[美]刘汉诚《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章,重点介绍了先进封装技术前沿,芯片分区异质集成和芯片切分异质集成,基于TSV转接板的多系统和异质集成,基于无TSV转接板的多系统和异质集成,芯粒间的横向通信,铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。 -
CMOS纳米电子学[加]克日什托夫·伊涅夫斯基本书主要分为三部分:射频电路、高速电路和高精度电路。射频电路部分首先介绍了纳米级CMOS电路设计所面临的挑战以及面临的主要设计问题;其次详细介绍了射频收发器设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块)、全数字射频信号发生器设计、倍频器和射频信号滤波器的设计,以及功率放大器的设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环相关概念和原理、延迟锁相环的设计,以及数字时钟信号发生器的设计与实现。高精度电路部分介绍了纳米工艺下模拟电路设计所面临的挑战、1/f降噪技术、ΣΔ设计,以及用于电力线通信的模/数转换器。 -
GNSS反射信号处理基础与实践杨东凯本书介绍GNSS反射信号接收和处理的基本方法及应用。在系统分析GNSS信号的基础上,深入阐述GNSS信号反射后的典型特点,从射频接收、中频处理和观测量提取等不同角度讨论GNSS反射信号接收机的软硬件设计,就海洋遥感、陆地遥感和几个新型应用(如空中移动目标探测、河流边界监测和地表水体识别)做全面的介绍和探索。书中内容涉及岸基、地基、机载和星载等多种不同的配置模式,也包括单天线干涉法和双天线协同法两种信号处理方法。在理论模型和算法性能仿真验证中所采用的数据,有的来自作者研究小组自行开展的试验,有的来自与合作伙伴共同开展的试验,也有的来自国内外公开的数据集经处理后的结果。 -
轴承损伤状态声发射监测理论及其高速列车应用齐红元本书共有5章.其中,第1章阐述了轴承状态监测技术现状及其声发射故障诊断目前面临的主要技术问题;第2章详细阐述了基于声发射感知的线性调频诊断方法与处理技术;第3章针对抗干扰高频窄带的轴承损伤响应,阐述了感知轴承损伤状态的声发射传感器设计与分析方法;第4章阐述了基于动力学的动态门槛机理,提出了轴承损伤响应的指纹特征,进而提出了轴承损伤状态监测的新方法与处理技术;第5章以高速列车滚动实验平台等为实验手段,验证了轴承损伤状态声发射监测理论与方法.本书创新地提出了基于声发射检测技术的轴承损伤状态快速识别方法与实现技术,能够为高速列车智能运维提供新的技术支撑. -
SoC设计实用方法Veena S.Chakravarthi 著;柏娜,王翊,许耀华,王少威 译本书由Veena S. Chakravarthi博士倾力撰写,是超大规模集成电路设计领域入门者的综合指南。本书紧密结合行业前沿动态,系统梳理了SoC设计的全流程,涵盖从基础概念到复杂芯片开发的各个环节。书中不仅详细介绍了SoC的定义、组成、设计策略和开发周期,还深入介绍了逻辑设计、硬件描述语言、综合与静态时序分析、可测试性设计、设计验证、物理设计与验证及封装等各个环节,涵盖了SoC设计所需的全部关键步骤,内容丰富且系统。本书以实例设计为主,丰富的设计案例和参考实例可帮助读者更好地理解和应用所学知识。本书适合电子、电气、计算机科学等相关专业的学生,以及VLSI设计领域的初学者和从业者,可帮助他们掌握必备技能,应对行业挑战。 -
毫米波雷达感知技术及应用周牧等本书兼顾雷达感知领域的基础理论和最新研究进展,将理论与典型应用相结合,全面介绍毫米波雷达感知技术,内容包括:绪论,毫米波雷达系统组成,毫米波雷达参数估计方法,毫米波雷达干扰抑制技术,毫米波雷达手势识别技术以及毫米波雷达人体生命信号检测技术。 -
通算一体 使能泛在AI黄宇红 李男 李晓彤 唐雪 孙奇移动通信网络和计算技术、人工智能技术等的深度融合是新一代信息通信网络发展的重要趋势。本书回顾移动通信网络、计算技术和人工智能技术的发展历程,揭示移动通信与计算技术融合一体的行业趋势;然后分析通算一体典 型的应用场景、技术驱动力和商业驱动力;随后聚焦于通算一体的关键技术,从通算一体的核心要素和面临的技术挑战出发,分析通算一体网络的发展特征,提出通算一体网络系统框架,介绍通算一体在基础设施层、网络功能层和管理编排层3 个方向的关键技术;最 后讨论通算一体技术和产品化的发展路径,分享典 型产品化方案和实践案例,并对未来发展进行展望。本书适合移动通信网络和垂直行业的从业人员、高等院校相关专业师生及对通信技术感兴趣的读者阅读。
