《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理，从产业角度出发，围绕产教融合，多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括：第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系，提出了以DMP-Based（设计、制造、封测为基础）的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法;第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案;第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述;第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容;第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。本书适合半导体产业从业者及产业相关教育、人才资源管理者，包括人力资源、产业管理、教育培训等人员阅读，也可作为高校教师和学生，以及想要从事半导体产业的各类人员的参考书。

同频同时全双工无线通信设备使用相同的时间、相同的频率，同时发射和接收无线信号，使得通信的频谱效率提高了一倍，本书从四个方面做了重点论述。其一，将空域调制方法融入同频同时全双工，形成空域调制全双工的系统和理论；其二，提出广义空域调制全双工概念，讨论组网中自干扰和互干扰问题、网络局部优化和全局优化平衡问题；（3） 提出同频同时全双工与物理层安全结合的构想，研究全双工和速率与安全容量的关系；（4）研究计算机云平台与同频同时双全工结合的组网系统，为该技术未来应用和组网提供理论依据和解决方案，并最终搭建硬件平台。本书采用实验测试方法验证理论结果并分析应用前景。

光缆管线作为光网络的基石，承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能，以及光缆管线施工的全流程；对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安 全监管方法进行了介绍；在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节，提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架，涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设、光缆接续、光缆测试、特殊环境施工、施工安 全、新技术使用等多个知识点。本书适合光缆管线施工、监理及维护等相关工程技术人员阅读参考。

《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》是中国工程院重大咨询项目“新兴产业发展战略研究（2035）”中涉及新一代信息技术产业发展战略研究的部分成果总结。《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》系统地分析新一代信息技术产业的国内外发展环境、发展态势，以及我国新一代信息技术产业的发展经验及问题，提出我国新一代信息技术产业发展基本思路和对策，面向2035年的重点领域发展技术路线、区域发展战略和国际合作战略。

《LED驱动与应用电路设计及案例分析》针对电子电路应用设计实务中的痛点和难点，通过案例举一反三，使读者能快速掌握分析和解决问题的方法和思路。全书的编排设计始终遵循以读者为中心、成果导向和持续改进的理念，以培养应用型的工程技术人员为目标，贯穿于整个电子产品设计的全过程。全书采用案例式教学，通过问题引导的方式帮助读者积累知识和经验，启发创新性思维。此外，本书还对标工程认证要求，注重对过程和结果的评价，根据达成目标设计了学习效果评价的内容和标准，可供读者对学习成果进行自查。本书基于OBE理念和工程认证要求，内容覆盖电子电路设计全过程，包括LED驱动与应用电路设计的基础知识、资料的查阅和运用、方案设计、电路选型、参数计算、元器件规格型号选择、变压器设计制作、PCB设计、单片机编程、样机制作和实验、方案优化、设计报告撰写，以及作品演示和答辩全过程。本书以LED驱动与应用电路设计为主线，通过案例系统全面地介绍实用的电子电路设计的基本思路、方法和技巧。本书介绍的内容和方法普遍适用于电子电路应用设计的相关领域，内容丰富翔实，由浅入深，层次分明，逻辑清晰，简明易懂，具有很强的实用性，可用作本科、大中专院校相关专业参考教材，也适用于企业工程技术人员培训，以及电子爱好者自学参考。

本书主要介绍基于IE3D 15电磁仿真软件对射频电路进行设计与仿真，共包括8章内容。第1章主要介绍IE3D的基本仿真环境和设计与仿真流程等；第2章主要介绍IE3D射频电路建模、网格划分、求解频率设置等，并详细演示了微带定向耦合器的设计与仿真流程；第3章主要介绍微带滤波器设计的基础理论、设计指标及仿真流程；第4章主要介绍微带功分器设计与仿真案例，并详细描述了功分器的设计流程；第5章主要介绍微带PCB蛇形天线设计与仿真的相关知识；第6章主要介绍毫米波微带阵列天线设计与仿真的相关知识；第7章主要介绍3dB 90°电桥的基本工作原理、设计指标及IE3D设计与仿真过程；第8章主要介绍HyperLynx 3D EM与ADS、Sonnet的结合使用。全书主要着眼于使用IE3D对平面射频电路进行仿真的案例讲解，通过工程实例，广大读者可以快速上手射频微波电路设计与仿真。

本书面向水下海洋科考平台对水下大容量数据无线传输的需求，针对水下无线光通信技术进行原理、模型、器件、系统的分解阐述，开展技术预测与展望。首 先，概述激光的海洋传输特性，对水下无线光通信信道特性进行仿真。然后，面向水下光通信需求，探讨了水下无线光通信系统组成，重点阐述了水下无线光通信光源、水下光电探测和信息获取等关键技术，并进一步结合实际需求，详细介绍了水下长距离高速无线光通信系统的设计与案例。最后，对水下无线光通信技术在深海大洋以及空间组网等方面的应用与展望进行了探讨。本书适合希望了解水下无线光通信技术的 人士阅读，不仅可作为水下无线光通信系统研究、开发和维护人员的专业参考书，也可以作为高等院校高年级本科生、硕士研究生与博士研究生的参考资料。同时，对于未来可能对水下无线光通信技术感兴趣的人员，本书内容也具有参考价值。

本书主要介绍使用LaserMaker激光建模软件进行作品结构设计，并将激光切割结构零件与开源机器人套件结合，作者把晦涩难懂的结构知识融入有趣的项目中，在做中学、玩中学的同时激发读者创造力和想象力。本书包括两部分：第 一部分是基础篇，主要介绍激光建模软件的基础用法，带你从零开始学习如何使用激光建模软件设计一个专属的游乐场，并将设计图纸加工出来，体验从设计到加工的全过程；第 二部分是进阶篇，在基础篇的基础上综合使用各种建模技巧，为游乐场的扩建提供工程设备，完成来自故事中外太空的任务。本书面向科创教育师生及喜欢动手的人群，可作为学习激光切割技术、创客造物的入门读物。

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读，也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考。

本书以芯片“卡脖子”现状和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章，第一篇从第一章到第二章，沙子如何“点石成金”，重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等，当下大家最关注的集成电路市场应用现状，以及发展商机分析和展望。