51 单片机是对所有兼容Intel 8051 指令系统的单片机的统称， 其始祖是Intel 公司发布的8031 单片机。随着电子技术的发展， 其内核被ATMEL、飞利浦、宏晶科技等公司采用， 生产出了一大批具有相同内核构造但是有不同功能的单片机， 它们被统称为51 系列单片机， 是应用最为广泛的8 位单片机之一。51 单片机具有体积小、功能强、价格低的特点， 在工业控制、数据采集、智能仪表、机电一体化、家用电器等领域有着广泛的应用， 其应用可以大大提高生产、生活的自动化水平。 本书分为51 单片机基础知识、51 单片机模块应用以及51 单片机的应用系统三大部分。 本书基础内容丰富、循序渐进、由浅入深， 涉及了51 单片机从硬件模块基础到软件设计各个方面的知识， 并且基于Proteus 硬件仿真环境和Keil 滋Vision 软件集成开发环境提供了大量仿真实例。本书还提供了若干个详细讲解的视频以供读者深入理解51 单片机的使用。

本书是《微型计算机原理及应用》（第二版）（李云主编）的配套例题、习题与实验教材，在内容的安排上注重系统性、先进性和实用性，并注重提高读者的系统设计和创新能力。本书的例题与习题涵盖了主教材的全部内容，覆盖面较广、题型灵活多样、难度适宜，并针对主教材相应章节的关键知识点，深入浅出，使读者进一步巩固理论知识。实验部分包括软件编程实验与硬件实验，每个软件实验均提供参考流程及参考程序，而硬件实验按照分层思想设计了基础实验和提高实验，每个实验均附有思考题，供读者进一步分析、思考。另外，增加了综合性的课程设计内容，体现了先后相关的硬件实验的综合性。本书结合应用实例、习题与实验，实现实践环节的一体化，特别是硬件实验项目按分层思想设计，探索了一种培养学生综合分析能力和创新能力的有效手段。本书适用于普通高等院校电气信息类、机电类专业学生，不仅可以和《微型计算机原理及应用》（第二版）教材配套使用，也可作为其他微机原理教材的习题集与实验指导书。

陈继民编*的《3D打印技术基础教程（北京工业大学***专业技术人员继续教育基地北京市专业技术人员继续教育基地教材）》是一本3D打印技术知识的初级教程，旨在让读者全面了解3D打印技术的基础知识。内容涵盖了从3D数据的获取、3D模型设计软件以及到目前市场上主流的3D打印方法，系统全面地对： 3D打印技术进行了深入浅出的讲解。全书分为8章，每章都相对独立，又相互联系。第1章对3D打印技术及其应用做了概述介绍。第2章对3D数据的获取手段（比如 3D扫描设备以及3D扫描原理等）做了详细介绍，重点介绍了各种实现3D扫描的方法。第3章介绍了主要针对 3D打印技术的三维建模软件和主流的3D软件，这些软件是进行：3D打印时*常用的设计软件，以及软件处理工具。第4～第7章则重点介绍了当前主流的几种3D 打印技术，比如FDM，SLA，SLS（SLM）以及3DP。据不完全统计，目前使用的3D打印方法有30多种，每一种方法都有其独特的特点。本书介绍的这几种方法占据了80％以上的市场份额，也是*大多数用户在使用的 3D打印技术。对每一种技术的起源、国内外现状到今后的发展趋势做了详细描述。为了使读者开阔3D打印应用视野，在第8章中对近年来．3D打印的创新应用做了介绍。本书可作为3D打印的培训教材，也适合对3D打印技术有兴趣的在校学生，以及相关专业工程技术人员阅读。

本书共四部分，分15章。**部分（第1～4章）介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析，与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分（第5～8章）阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统（SoC）的FSMD模块中。第三部分（第9～12章）描述片上系统（SoC）中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分（第13～15章）描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。

本书从提高Arduino使用效率、数据库打包、硬件融合、USB编程、网络编程、数字信号编程等几个方面，来综合讲解Arduino的晋级应用方法。书中迅速带过Arduino的基础知识，进入能力提升的主题，通过多个实例帮助读者快速提升Arduino编程能力。

《分布式服务框架：原理与实践》作者具有丰富的分布式服务框架、平台中间件的架构设计和实践经验，主导设计的华为分布式服务框架已经在全球数十个国家成功商用。《分布式服务框架：原理与实践》依托工作实践，从分布式服务框架的架构设计原理到实践经验总结，涵盖了服务化架构演进、订阅发布、路由策略、集群容错和服务治理等多个专题，全方位剖析服务框架的设计原则和原理，结合大量实践案例与读者分享作者对分布式服务框架设计和运维的体会。同时，对基于Docker部署微服务以及基于微服务架构开发、部署和运维业务系统进行了详细介绍。

《计算机组装与维护实训教程》是国家示范性高等职业院校建设规划教材，是用安徽省财政安排的“支持高等职业学校提升专业服务产业发展能力”项目经费组织编写的。《计算机组装与维护实训教程》根据教育部国家示范性高等职业院校建设计划电子信息类专业群人才培养方案要求，按照计算机技术应用型人才培养标准编写完成。《计算机组装与维护实训教程》共分11章，内容包括硬件认识、微机组装、BIOS设置、硬盘的分区和格式化、安装操作系统、安装驱动程序、应用程序安装与卸载、系统备份与恢复、常见故障检测与排除、笔记本电脑的拆装与维护、主板芯片及维修等。按照实际工作的需求，作者精选实用、典型的案例素材进行实训讲解，重在培养读者的实际动手能力。《计算机组装与维护实训教程》可作为高职高专院校及各类成人高校计算机类相关专业的实训教材，也可供电脑DIY爱好者、装机人员、电脑维修人员学习参考。

《微型计算机原理与接口技术（第二版）》以Intel系列微处理器为背景，全面系统地介绍了微型计算机原理、接口技术及应用。全书共11章，分别介绍了计算机基础、Intel微处理器、半导体存储器、并行接口技术、串行通信技术、定时/计数技术、中断技术、DMA技术、总线技术和人机接口技术。本书内容丰富、通俗易懂、理论结合实际，力求反映微型计算机技术的新型发展；结构清晰、图表结合，注重对基本理论的理解和实践技能的培养，各章配有丰富的实例分析、习题与思考。本书可作为高等院校计算机及相关专业的本、专科教材或教学参考书，也可作为从事微型计算机工作的工程技术人员、计算机爱好者的参考书。

本书以Altera公司的MAXII系列EPM1270T144C5N为蓝本阐述了基于CPLD/FPGA的数字系统设计方法，重点放在工程实践能力和VerilogHDL硬件描述语言的编程开发能力方面，在教材的内容选取、编写和组织等方面都与传统的教材有着较大的区别，本书按照基于工作过程的以“项目”为载体的教学模式的思路进行编写，“项目”的选取以直观、生动、有趣、实用为原则，并遵循有易到难、有简单到综合的学习规律。共分4章，第1章主要介绍CPLD/FPGA系统开发的基础知识，第2章介绍VerilogHDL硬件描述语言编程基础，第3章是以12个单元项目为载体来介绍组合逻辑电路设计、时序逻辑电路设计和数字系统设计（如键盘、数码管、液晶、点阵屏、音乐、串行通信等外围接口的驱动）；第4章以电子时钟、交通信号灯2个综合项目为载体，介绍用VerilogHDL硬件描述语言进行综合项目开发的一般方法和流程，第5章以“多功能教室显控系统的设计”项目作为课程设计，介绍用VerilogHDL硬件描述语言进行一个完整的项目设计的方法，注重软件编程与硬件实现相结合，在项目开发实践过程中去理解和体会可综合、不可综合、并行设计的概念，从而在实践中锻炼编程、调试能力，培养良好的编程风格和创新能力。附录中给出了数字系统设计中的常见问题解析。本书可作为高等院校电子工程、计算机、微电子、自动控制等相关专业EDA课程的教材，也可作为EDA初学者或工程技术人员的参考资料。

《计算机组装与维护》的内容按工作过程设计为6个项目，包括了解计算机系统、认识与选购计算机硬件、组装计算机硬件、安装操作系统及常用软件、配置计算机网络、分析与处理计算机故障。《计算机组装与维护》将计算机系统的基本概念、计算机硬件的组装、操作系统的安装、计算机网络的应用、故障分析与处理等基础知识贯穿于这6个项目中，每个项目由项目分析、项目描述、实施步骤、知识拓展、巩固与提高组成，并在操作中穿插“知识小贴士”，引导读者进行模仿实践和创新实践，以便掌握所学内容。《计算机组装与维护》可作为普通高等学校、高等职业院校计算机相关专业的教材，也可作为计算机公共基础课的教材和自学参考书。