本书为2001嵌入式系统及单片机国际学术交流会的中文论文集（英文论文另有专集），共收集了中文论文152篇。书中论文的内容反映了近年来嵌入式系统及其应用领域中的一些新兴、前沿和热点技术。全书共分六篇，即主题报告及嵌入式系统技术综述，嵌入式系统应用与开发，嵌入式系统软件技术，网络、通信与数据传送，DSP技术及其应用，典型应用设计。＜br＞论文集中除会议征集的学术论文外，还包含了大会的专家主题发言报告，以及嵌入式系统及单片机产业界在会议上发表的部分技术报告。本书内容十分丰富，对现阶段从事嵌入式系统及单片机技术研究和产品开发的技术人员有重要参考价值。＜br＞本书适合于单片机与嵌入式系统业界专家、科技工作者、产品开发人员以及高等院校教师和研究生等参考阅读。＜br＞

本书主要讲述射频电路无限技术，包括射频电容、线圈、晶体管、接收机、传输、天线、混射器、放大器、阻抗匹配、滤波器、Smith图等射频电路设计技术。本版（第3版）在前2版的基础上扩展了对工程实践具有指导意义的设计细节和相关技术，采用循序渐进的方法和通俗流畅的语言，将射频理论转化为设计实践，引领读者系统的掌握射频电路设计技术和无线通信技术。本书可供射频电路设计的入门者和无线电技术人员阅读，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生的参考书。

计算机组成与结构是计算机专业最为核心的课程之一，它讲述的是计算机的组成部件的功能实现和运行原理。传统的计算机组成与结构教材也仅仅描述了这些，而缺乏对各组成部件之间关系的描述。本书开创性地将结构化方法用来描述计算机组成，它以Intel的Pentium II、SUN的Ultra SPARCII和picoJavaII为例，将计算机分解成数字逻辑层、微体系结构层、指令系统层、操作系统层和汇编语言层，详细介绍了各层的组成和实现，并说明了低层为上一层功能的实现提供的支持。最后，讨论了当前方兴未艾的并行计算机技术。本书可以作为计算机专业本科生学习计算机组成与结构课程的教材或参考书，也可供其他相关专业人员了解计算机组成和结构方面的知识时参阅。

本书是《电脑报》王牌栏目“专题快递”的全真集，完全浓缩近期电脑应用方面的热点、焦点话题，以全景式、立体交叉式镜头，展现所涉及的热点、焦点话题的各个侧面，并将话题引向纵深。

本书全面地介绍了8098单片机应用系统的各类实用接口技术及其配置。内容包括：8098单片机原理；应用系统扩展，包括各类存储器、I们接口，定时器、实时时钟接口；键盘、显示、打印等人机接口设计；输人输出通道设计；串行口通讯技术；抗干扰技术以及开发系统的使用等。重点介绍了大量新颖的经实验验证过的实用接口应用实例，以及8098单片机各部分应用中容易出现的错误和应注意的问题，以便读者直接选择，避免在应用中走弯路。＜br＞本书主要对象是从事单片机应用和开发工作、特别是测控技术和智能仪表领域里的工程技术人员，同时也可作为大专院校相关专业的单片机原理及接口技术课程的教材或教学参考书。＜br＞

本书将对何谓高保真，何谓High-End音响，如何选购Hi-Fi音响器材，如何对听音室进行声学处理，如何摆放音箱，如何使音响升级和家庭影院中的音响等有关问题以及音响的基本知识作一一介绍。本书附录部分还介绍了音响技术基础知识、常用视听技术词汇、发烧用语简释、音响技术参考书刊以及国内主要音响网站等。另外，还对国外的音响爱好者与音乐爱好者在玩音响和聆听音乐方面的宝贵经验作了较多的归纳。

本书以Intel 80x86微处理器组成的PC系列微机为背景，结合微机发展的新知识、新技术，系统地介绍了微型计算机的组成原理、接口技术及其典型应用。全书共分10章。首先介绍微型机系统的基本概念，然后分别讲述80x86微处理器、存储系统、I/O接口基础、中断系统、DMA系统、微机通信与接口技术、总线系统、常规外设子系统和典型的微机主板。每章后有大量练习题，以帮助理解和巩固所学内容，并增强动手能力。本书内容丰富、深入浅出，既突出了基本知识与典型应用的结合，又注重了基本知识与最新知识的联系，适合作为高职高专教育计算机专业的教材，也可作为其他专业的本科生、研究生学习“微型机原理与应用”的教材或参考书。

本书是《计算机学科教学计划1993》的配套教材之一。它覆盖了《计算机学科教学计划1993》中开列的关于算法与数据结构主科目的所有知识单元。其主要内容有：算法与数据结构的概念、抽象数据类型（ADT）、基于序列的ADT（如表，栈，队列和串等）。反映层次关系的ADT（如树，堆和各种平衡树等）、关于集合的ADT（如字典，优先队列和共查集等）、算法设计的策略与技巧、排序与选择算法、图的算法、问题的计算复杂性、并行算法。全书强调“算法”与“数据结构”之间密不可分的联系，因而强调融数据类型与定义在数据类型上的运算于一体的抽象数据类型，为面向对象的程序设计方法打下扎实的基础。本书以知识单元为基本构件，具有可拆卸性和可重组性，内容丰富，表述详细，适合不同类型的院校按照不同的培养规格组织教学，其中基础部分可作为计算机学科各专业本科生的教材，高级专题部分可作为高年级本科生或研究生的教材。

本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力，共6章，包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠性及封装制造管理等一些有关封装的基本知识；第2部分是半导体封装，共7章，包括芯片与封装的互联陶瓷封装、塑料封装、电子封装中的聚合物材料产、薄膜封装、封装电测试、封装的密封和包封；第3部分是系统或板级封装，共5章，包括封装与电路板的互连、印制线路板封装、被覆盖金属封装、连接器和电缆、光电子器件与电子器件的封装等。书后有术语和符号注释。

本书紧紧围绕微型计算机原理和应用主题，以8086/8088为主线，系统介绍16位微型计算机的基本知识、基本组成和体系结构，8086/8088系统中的指令系统、汇编语言及程序设计方法和技巧，存储器的组成和构成方法，常见的可编程接口芯片Intel8251、Intel8253、Intel8237、Intel8259和Intel8255基本结构和应用，A/D、D/A转换原理及典型芯片。并对现代微机系统中涉及的总线技术、高速缓存技术、数据传输方法、高性能计算机的体系结构和主要技术作了简要分析。本书注重理论联系实际，突出实用技术，内容简明扼要，融入作者多年的经验和体会，可作为高等院校非计算机专业本、专科学生微机原理或接口课程的教材，也可作为工程技术人员学习和应用相关内容的参考材料。