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微电子封装手册(第二版)
作者:(美)Rao R.Tummala,Eugene J.Rymaszewski,Alan G.Klopfenstein;中国电子学会电子封装专业委员会、电子封装丛书编辑委员会译
出版社:Kluwer Academic Publishers
出版时间:2001-08-01
ISBN:9787505345775
定价:¥200.00
内容简介
本书系由国际上最著名的来自不同国家和公司从事微电子封装的74位专家集体编写而成。全书分三大部分18章。第1部分是封装技术的驱动力,共6章,包括微电子封装概论、封装布线和端子、封装电设计、热设计、可靠性及封装制造管理等一些有关封装的基本知识;第2部分是半导体封装,共7章,包括芯片与封装的互联陶瓷封装、塑料封装、电子封装中的聚合物材料产、薄膜封装、封装电测试、封装的密封和包封;第3部分是系统或板级封装,共5章,包括封装与电路板的互连、印制线路板封装、被覆盖金属封装、连接器和电缆、光电子器件与电子器件的封装等。书后有术语和符号注释。
作者简介
暂缺《微电子封装手册(第二版)》作者简介
目录
第1部分 技术驱动力
第1章 微电子封装--概论
第2章 封装布线与端子
第3章 封装电设计
第4章 电子封装中的传热
第5章 封装可靠性
第6章 封装制造
第2部分 半导体封装
第7章 芯片与封装
第8章 陶瓷封装
第9章 塑料封装
第10章 电子封装中的聚合物材料
第11章 薄膜封装
第12章 封装的电测试
第13章 封装的密封和包封
第3部分 子系统封装
第14章 封装与电路板的互连
第15章 印制线路板封装
第16章 被覆盖金属封装
第17章 连接器和电缆封装
第18章 光电子器件与电子器件的封装
术语及符号注释
第1章 微电子封装--概论
第2章 封装布线与端子
第3章 封装电设计
第4章 电子封装中的传热
第5章 封装可靠性
第6章 封装制造
第2部分 半导体封装
第7章 芯片与封装
第8章 陶瓷封装
第9章 塑料封装
第10章 电子封装中的聚合物材料
第11章 薄膜封装
第12章 封装的电测试
第13章 封装的密封和包封
第3部分 子系统封装
第14章 封装与电路板的互连
第15章 印制线路板封装
第16章 被覆盖金属封装
第17章 连接器和电缆封装
第18章 光电子器件与电子器件的封装
术语及符号注释
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