集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链，而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的，并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件！本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作，全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破，以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力，也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求，走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行！

本书较全面、系统地介绍了激光无线能量传输的基本理论、方法和一些应用。全书共10章，分别介绍了无线能量传输技术概述，激光无线能量传输技术基本原理及研究现状，激光器及其驱动技术，半导体激光器效率**电流驱动技术，能量与信息复合传输技术，激光束整形、传输及跟瞄控制，光伏接收技术，激光辐照下光伏阵列全局**功率跟踪技术，激光辐照下光伏阵列效率**电气布局，系统功率优化控制策略等内容。本书内容丰富、论证严谨，特别注重基础理论的实用性和技术内容的先进性，不仅详细介绍了激光无线能量传输的理论知识，还较多地介绍了无线输电领域的新知识和新技术。

量子点发光二极管（QLED）是显示领域的一种新型材料，因其具有发光效率高、可溶解加工、色域广、制造成本低、响应速度快等优势，备受科研人员关注，有望在商业上获得广泛应用。本书旨在向读者介绍近年来国内外胶体量子点发光材料与器件的进展，全面总结胶体量子点发光二极管器件中各功能层关键材料和器件的设计及优化方案，探讨材料性能、器件结构、制备工艺等对器件性能的影响以及提高器件性能的相应策略，对追踪本领域新技术进展及进一步发展所面临的瓶颈和挑战都具有重要作用。

全书共分为3部分。第1部分（第1章～第9章）从实用的角度，以某品 牌交流伺服驱动系统为例，完整地介绍了交流伺服系统的工作原理、技术规格、连接和设置、参数的定义和设置，以及整机的调试和振动的消 除方法。第2部分（第10章～第21章）以某品 牌运动控制器为例介绍了运动控制器的功能，运动程序的编制方法，各种运动功能的实现和运动控制指令的使用，事实上只有运动控制器与交流伺服系统结合起来才能构成一套完整的“运动控制系统”。第3部分（第22章～第30章）提供了多个交流伺服系统的应用案例，介绍了通 用交流伺服系统在包装机械、电子机械、压力机、热处理机床和生产流水线上的实际应用。本书内容在编排上遵循由浅入深、由少到多的原则，按30个工作日的时间安排学习内容。尽量让初学 者能够循序渐进，一步一个脚印，扎扎实实地学习。本书适合自控工程技术人员、机床电气技术工程师、自动化机床设备操作工和维修工程师阅读，也可供有志于学习伺服技术的读者使用。

本书以第三代半导体与二维材料相结合的产业化应用为目标，详细介绍了二维材料上准范德华外延氮化物的理论计算、材料生长、器件制备和应用，内容集学术性与实用性于一体。全书共8章，内容包括二维材料及准范德华外延原理及应用、二维材料/氮化物准范德华外延界面理论计算、二维材料/氮化物准范德华外延成键成核、单晶衬底上氮化物薄膜准范德华外延、非晶衬底上氮化物准范德华外延、准范德华外延氮化物的柔性剥离及转移、准范德华外延氮化物器件散热以及Ⅲ族二维氮化物。 全书内容新颖，循序渐进，理论性和应用性强，可供从事第三代半导体材料以及半导体照明领域相关的研究生、科研人员与企业研发人员等阅读参考。

氮化铝晶体具有宽带隙、高热导率、高击穿场强等优势，是制备紫外发光器件和大功率电力电子器件的理想材料。本书以作者多年的研究成果为基础，参考国内外的Z新研究成果，详细介绍了氮化铝单晶材料生长与器件制备的基本原理、技术工艺、Z新进展及发展趋势。本书共7章，内容包括氮化铝单晶材料的基本性质、缺陷及其生长的物理基础，物理气相传输法、氢化物气相外延法、金属有机物化学气相沉积法制备氮化铝单晶和氮化铝器件应用。 本书基于翔实的数据，对氮化铝单晶材料生长的技术方法及应用领域的发展进行了讨论，注重专业性和系统性，具有简明、扼要等特点，可供从事相关研究的科研和工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的参考教材。

氧化镓作为新型的宽禁带半导体材料，在高压功率器件、深紫外光电器件、高亮度LED等方面具有重要的应用前景。本书从氧化镓半导体材料的发展历程、材料特性、材料制备原理与技术及电学性质调控等几个方面做了较全面的介绍，重点梳理了作者及国内外同行在单晶制备方法、衬底加工、薄膜外延方面的研究成果；系统阐述了获得高质量体块单晶及薄膜的思路和方法，并对氧化镓的发展进行了综述和展望。 本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高校教师、研究生、高年级本科生的参考书或工具书，也可供其他对宽禁带半导体材料氧化镓感兴趣的人员参考。

《系统可靠性：签名计算与分析》主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果，内容侧重于系统签名的度量特征，主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名，以及签名作为可靠性度量的年龄性质等，这些结果对系统签名在可靠性中获得更深入的应用至关重要。此外，《系统可靠性：签名计算与分析》还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展，包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合系统签名以及有序系统签名等理论，力求使读者对系统签名理论有较为全面的认识。

本书以宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征为主线，按照“面向宽禁带半导体前沿课题，注重先进光电器件与材料微结构的基础性质和过程进行光学表征，以提升宽禁带半导体光电子器件性能为目的”的原则安排全书内容，从应用基础研究和研发先进光电子器件的角度出发，组织全国在该领域前沿进行一线科研工作的学者进行编写，力争用通俗易懂的语言，由浅入深，系统、详细地介绍宽禁带半导体光电器件的微纳结构生长、掺杂、受激辐射特性、量子效率测量，以及宽禁带半导体在紫外探测、微尺寸LED、高效太阳能电池等领域的应用，突出前沿和瓶颈问题。 本书可作为高等学校半导体光电子类相关专业高年级本科生和研究生的教材或教学参考书，也可作为相关科研工作者的学习参考书。

《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的最新专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程，内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模版、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面，而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面，如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求，以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。最后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。