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系统可靠性:签名计算与分析

系统可靠性:签名计算与分析

作者:达高峰,丁维勇 著

出版社:科学出版社

出版时间:2022-09-01

ISBN:9787030669155

定价:¥88.00

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内容简介
  《系统可靠性:签名计算与分析》主要介绍近几年来作者在系统签名理论方面的研究成果,内容侧重于系统签名的度量特征,主要探讨如何更有效地从系统结构出发来计算签名,以及签名作为可靠性度量的年龄性质等,这些结果对系统签名在可靠性中获得更深入的应用至关重要。此外,《系统可靠性:签名计算与分析》还介绍了文献中已有的系统签名的一些扩展,包括多状态系统签名、多类型系统签名、概率签名、耦合系统签名以及有序系统签名等理论,力求使读者对系统签名理论有较为全面的认识。
作者简介
暂缺《系统可靠性:签名计算与分析》作者简介
目录
目录
第1章 绪论 1
1.1 引言 1
1.2 章节内容简介 4
1.3 记号与假设 5
第2章 可靠性与系统签名 6
2.1 关联系统与可靠性 6
2.2 系统签名 14
2.3 本章小结 24
第3章 一般系统签名算法 25
3.1 可靠性多项式算法 25
3.2 *小割(路)集算法 28
3.3 数值例子 33
3.4 本章小结 39
第4章 模块系统签名计算 40
4.1 签名分解 40
4.2 分块算法 46
4.3 两个应用 54
4.4 本章小结 57
第5章 系统签名的年龄性质 58
5.1 SSLSF和IFRA 58
5.2 IFR 62
5.3 矩已知时系统签名的界 67
5.4 本章小结 72
第6章 二元签名 73
6.1 二元签名定义与性质 73
6.2 独立模块系统的二元签名 82
6.3 数值例子 90
6.4 本章小结 95
第7章 多类型系统生存签名 96
7.1 多类型系统生存签名的定义 96
7.2 相同元件配置的系统可靠性比较 98
7.3 不同元件配置的系统随机比较 105
7.4 本章小结 112
第8章 系统签名的其他扩展 114
8.1 概率签名 114
8.2 耦合系统签名 120
8.3 有序系统签名 124
8.4 本章小结 129
参考文献 130
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