蝙蝠拥有一项奇特的本领，能够在黑暗中自由地飞行，它们不仅不会撞上障碍物，还能准确无误地捕食。你知道吗，雷达的发明也受到了蝙蝠的启发呢！

矢量传感器阵列参数估计是阵列参数估计的重要内容。矢量传感器阵列不仅具有标量传感器阵列的优势，还具有标量传感器阵列不具备的特点。可充分利用矢量传感器阵列的诸多优势进行参数估计、干扰抑制、解模糊、解相干和降维处理，发挥其在雷达、导航等领域的优越性。《矢量传感器阵列参数估计及滤波》首先介绍矢量传感器阵列相关基础知识，其次研究电磁矢量传感器阵列参数估计相关算法，包括锥面和柱面共形阵列参数估计算法、降维算法、基于CS理论的DOA估计算法和解相干算法等，*后研究电磁矢量传感器阵列滤波算法。

本书以深入浅出的评论、细致的介绍和科学合理的架构，介绍了当今市场上个人音频领域各个方面的新兴器材。全书共分为8个章节，分别是基础知识，入耳式耳机，头戴式耳机，无线、运动与游戏耳机，便携式播放器，台式耳机放大器、解码器及一体机，耳机之外、访谈与分享。本书从耳机基础音频知识普及到具体的产品评析，从不同类别的产品评测到耳机领域专业人士的访谈，覆盖了耳机爱好者关心的方方面面，为消费者在知识普及、产品选购及进阶玩法等方面提供了有益的参考。

本书第四版是面向21世纪课程教材，并被列为普通高等教育“九五”国家教委重点教材；第五版是“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材。全书由绪论，功率电子线路，谐振功率放大器，振荡器，振幅调制、解调与混频电路，角度调制与解调电路和反馈控制电路及附录（选频网络）组成。本版在第五版基础上增加了适用于无线接收的高频整流的内容；以二维码形式添加了功率电子线路和振荡的关键知识点微视频；将附录的PSPICE电路分析改为Multisim电路分析，给出相应例题揭示瞬态仿真与稳态分析的差异；增加了利于深入理解的例题。本书是高等学校电子信息工程类专业相关课程（非线性电子线路、高频电子线路、通信电子线路等）的教材，也可供从事电子技术工作的工程技术人员参考。

天地一体化信息网络作为未来推动各行各业数字化、移动化、网络化、智能化发展的普适性基础设施，将以极强的渗透性和带动性，极大地加快全球社会的转型与创新发展。针对天地一体化信息网络，本书介绍了其概念、发展历程以及发展趋势，然后对网络架构、传输技术、链路预算、网络技术、管理控制技术、空间节点技术、信关站技术以及工程保障等方面的内容进行了深入的介绍。 本书适合卫星通信及地面移动通信行业从业人员、相关专业的高等院校师生以及需要了解天基信息网络领域的普通大众读者和金融、法律、咨询、战略研究等方向的从业人员阅读。

《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》着重对飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用进行了系统的阐述。《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》主要内容包括：润湿功能特性微纳结构的应用进展、飞秒激光微纳结构制备方法与机理、防覆冰应用、沸腾传热应用、太阳能温差发电应用等内容。《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》适合物理、材料、机械、电子等领域的研究人员和技术人员阅读，同时也可作为相关专业高年级本科生、研究生、教师的参考书。

《5G与智慧医疗》从5G改变生活说起，在介绍5G的基本概念和关键技术的基础上，首先讨论医疗信息化发展的现状，对智慧医疗的基本概念、组成和应用进行介绍，然后，《5G与智慧医疗》阐述智慧医疗系统的体系架构和关键技术，特别是与5G相关的核心技术，并对智慧医疗在慢性病管理、智能养老、移动智能诊断服务、突发救治、智慧医院、精准医疗和医疗教育等主要应用场景下的架构和技术进行分析与总结，*后，《5G与智慧医疗》对未来6G通信系统与智慧医疗深度结合的未来发展进行畅想。《5G与智慧医疗》重点关注5G技术、智慧医疗技术及5G与智慧医疗相结合的关键应用场景，希望能给国内智慧医疗应用领域的从业者、研究者带来一定的启发。

本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT\\AOI\\BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。本次修订升级为新形态一体化教材，配套了丰富的教学视频，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程等。选择了学生熟悉的电子产品作为生产对象，把这些产品的制造过程以及国内最先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。本教材可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

本书以Altium Designer 20为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 20概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元器件库及元器件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、自激多谐振荡器电路设计实例和游戏机电路设计实例。 本书内容由浅入深，从易到难，讲解详实，图文并茂，思路清晰，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。 随书赠送的电子资料包包含本书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以方便、直观地学习本书内容。 本书可以作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员和各院校相关专业师生的学习参考资料。