本书聚焦5G移动通信网络安全，详细介绍了5G安全发展背景、5G网络技术、5G安全威胁、5G关键技术安全等内容。其中，5G面临的安全威胁及解决方案、前沿技术助力5G安全、5G赋能典型垂直行业的安全场景等章节，详细介绍了5G三大应用场景下的安全问题，具体描述了区块链、NFV、边缘计算等新技术自身的安全风险及5G安全增强。在5G赋能典型垂直行业的安全场景中包含5G热门的研究方向：工业互联网、车联网安全、物联网安全、远程医疗安全等，系统地呈现了对5G各个领域的安全分析。 本书适合作为从事移动通信领域的安全研究、系统设计人员的参考资料，同时也可供高等院校通信安全及相关专业的师生参考阅读。

随着卫星导航与位置服务技术的普及应用，人们越来越迫切想要了解导航及其时空基准方面的知识。本书系统而全面地讨论时空基准的含义、理论、方法及其在导航中的应用等内容，主要涵盖天球参考系、地球参考系、垂直基准、时间系统、卫星导航中的时间基准等。

MIMO雷达作为新体制雷达的典型代表，正逐步从理论研究走向工程实践。《MIMO雷达信号处理》全面、系统地介绍MIMO雷达信号处理关键技术。《MIMO雷达信号处理》共8章：第1章主要介绍MIMO雷达基本概念及分类、国内外研究现状；第2章重点介绍集中式MIMO雷达和分布式MIMO雷达的系统架构、接收端信号处理流程以及各关键技术在系统中所处的位置和作用；第3~7章分别介绍阵列设计、波形设计、干扰抑制、检测前跟踪、参数估计等关键技术；第8章介绍两种MIMO雷达和其他技术相结合的产物，即FDAMIMO雷达和OFDMMIMO雷达。

本书分析阐述了十年后信息社会的主流技术——下一代无线移动通信系统（6G），展现了6G的总体愿景。主要内容包括移动通信发展趋势、6G关键技术与体系架构、6G的应用畅想、6G业务应用场景、工业互联网与工业5.0、智慧城市与智慧生活、6G发展的产业协作与生态建设、全球6G研究发展和对6G发展的几点思考。从本书中可以看出，6G通信技术不再是简单的网络容量和传输速率的突破，它更是为了缩小数字鸿沟，并全面支撑泛在智能移动产业的发展，帮助人类迈向万物智联的未来世界。 本书适合各企事业单位6G相关产业的从业人员，以及对数字经济感兴趣的读者阅读。

《干涉偏振成像技术》在介绍偏振探测的原理、各种偏振探测技术发展历程的基础上，着重介绍了萨瓦板型、马赫-曾德尔型、Sagnac 型、偏振光栅型干涉偏振成像的工作原理、系统结构、波段拓展、解调方法、图像融合等工作，以及干涉光谱偏振成像技术及其光谱分辨率调谐。内容既包括了现有方法的简单介绍和分析，又有作者研究提出的新构型、新方案等研究工作，全面反映了干涉偏振成像的关键技术及发展状况，期望为干涉偏振成像的发展和应用提供技术支撑。

《多谱段偏振成像探测技术研究》系统介绍多谱段偏振成像探测基础理论、目标特性、传输特性、图像处理、典型应用等，旨在使读者深入了解偏振成像探测的相关内容。《多谱段偏振成像探测技术研究》共9章。第1章介绍多谱段偏振成像探测研究的目的意义和国内外研究现状。第2章阐述偏振成像探测基础理论。第3章阐述目标偏振二向反射特性。第4章介绍红外偏振成像探测基础理论。第5章阐述偏振传输特性。第6章和第7章阐述偏振图像去雾算法和图像融合方法。第8章和第9章分别从透雾霾多谱段偏振成像、机载高分辨多谱段偏振成像两个方面进行论述。

6G网络架构将是具有“人-机-物-灵”融合特性的双世界网络架构，6G网络通过智能协同方式实现对用户所处信息融合空间的感知、反应、决策、优化乃至改造。相应地，6G网络将通过分布式学习以及群体智能式协同算法部署，使6G网络实现智能内生，并通过去中心化的无线接入网架构来提升网络服务的可拓展性和鲁棒性，从而构建新的生态和以用户为中心的业务体验。其中，边缘智能技术通过融合边缘网络计算、存储、应用等核心能力，使智能更贴近用户，因此成为实现网络智能内生的重要手段，也是未来网络发展的重要方向之一。本书在分析各代移动通信理论与技术升级内在动力的基础之上，阐述“人-机-物-灵”融合的6G网络形态，进而从容量分析、系统演进、网络自治等方面探讨6G组网理论及其关键技术，并对6G网络多域资源协同及边缘智能技术进行系统介绍。本书适合希望了解6G需求及潜在技术的人士阅读，不仅可作为移动通信行业从业人员和垂直行业相关人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生、硕士生和博士生的专业课教材。

本书主要介绍近几年发展较快的氧化镓半导体器件。氧化镓作为新型的超宽禁带半导体材料，在高耐压功率电子器件、紫外光电探测器件等方面都具有重要的应用前景。本书共分为7章，第1~4章（氧化镓材料部分）介绍了氧化镓半导体材料的基本结构，单晶生长和薄膜外延方法，电学特性，氧化镓材料与金属、其他半导体的接触，氧化镓材料的刻蚀、离子注入、缺陷修复等内容；第5~7章（氧化镓器件部分）介绍了氧化镓二极管器件的应用方向、器件类型及其发展历程，氧化镓场效应晶体管的工作原理、性能指标、器件类型、发展历程以及今后的发展方向，氧化镓日盲深紫外光电探测器的工作原理、器件类型、成像技术等。本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高等院校的教师、研究生、高年级本科生的参考书和工具书，也可作为其他对氧化镓宽禁带半导体器件感兴趣的研究人员的参考资料。

本书针对当前社会正大力推广的数字化转型的总体目标，以及各行业企事业单位对通过数字化转型提高自身服务能力和综合竞争力的迫切需求，从组织管理、技术思路、应用创新等多方面，对数字化转型的重要概念和实践方法进行了详细介绍。本书适合对“数字化转型”话题感兴趣的广大社会群体阅读。在各章节中，通过适当引入生动巧妙的生活场景和行业案例，帮助读者更好地理解数字化转型的基本思想与重要观点。此外，本书对于旨在通过数字化转型改善所在行业服务水平和市场竞争力的大中型企业管理者及小微企业创业者来说，也可以作为参考或操作手册。

本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题，建立物理模型和数值模拟模型，基于有限元和分子动力学方法，模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变，揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制，在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论，指导工艺化，提高电子产品良率。