本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考。

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

4G已经商用多年，5G正方兴未艾。业界对5G系统的研究，已形成广泛共识：未来5G将支持海量的数据连接，灵活适配多种空口技术，支持20Gbps的超高速率。本书首先从5G的需求和场景出发，阐述全球5G的**研发进展和商用部署情况，形成对5G研究全貌的认识，称之为发展篇；其次从无线物理层、接入网架构和核心网架构等方面重点阐述了5G关键技术挑战和**标准进展，称之为技术篇；最后，围绕着5G高速率、大连接和低时延高可靠，介绍物联网、车联网、网络切片、AR/VR等5G典型垂直行业应用技术和解决方案，称之为应用篇。

集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值进行比较。

《复合玻璃光纤》共有五章，首章绪论，简述了光纤发展的重要历程，复合玻璃光纤的发展趋势和潜在应用。第二章组分复合玻璃光纤，介绍了组分复合玻璃光纤的制备技术，以及多组分玻璃、纳米晶、晶体、半导体、金属以及有机材料等与玻璃复合的新型光纤。这些新型光纤赋予光纤不同性能，可满足特殊领域的应用需求。第三章结构复合玻璃光纤，介绍了在光纤的纤芯、包层、端面进行结构设计与制备，形成高性能、多功能的结构复合玻璃光纤。第四章组分-结构一体化复合玻璃光纤，介绍了通过组分调控形成新结构，或者将结构调控同时引入到组分复合光纤波导中，制备具有新颖奇特性能的新型复合玻璃光纤。第五章复合玻璃光纤应用，以应用为导向，介绍了复合玻璃光纤在电、热、声、光、磁等方面展现出的异于传统光纤的优异特性。

《经典电子设计与实践DIY2》的主要特点是：（1）深入浅出，通俗易懂该书以讲故事方式呈现若干电子科技趣事，从目标问题开始，厘清研究思路，再现发生背景，最终得出解决方案。突出演示实验和动手实践，让学生在动手制作中，找到成功自信，体验兴奋快乐，在提高动手能力的同时，激发长久学习的兴趣与动力。在相关专业知识讲解过程中，该书力求生活化、口语化，以方便初学者学习使用。（2）联系实际，学以致用该书尤其注重理论联系实际，知识学以致用。电是什么？电从哪里来？电能如何输送？如何预防触电？这些电子科技知识无不与日常生活息息相关。动手做系列制作实例，创新设计理论辅导，让学生在知识应用中感到知识可贵，学有所用。另外，该书还列举了一些国内外重大的科技成就，以激发学生学习科技的自豪感与坚定献身科研的理想信念。（3）切实可行，行之有效该书收录的演示实验和制作实例，均经过笔者多年教学实践反复检验，证明确实可行有效，利于学生在动手制作中找到快乐、自信，从而激发长久学习的兴趣与热情，进而快速提升动手实践能力及发明创造能力。

5G与云、智能、计算、行业应用等技术相结合，将不断地打破传统行业边界，创造丰富多彩的行业应用场景。本书从理论及实践角度，详细阐述了以5G为代表的新型ICT如何相互融合，共同使能千行百业。本书主要分为四个部分。首先，从产业数字化的背景和价值入手，推演了产业数字化转型所必需的基于多域协同的新型ICT基础架构。基于此架构，5GtoB将诞生全新的产业支撑体系，并给千行百业带来新的价值。其次，从方法论层面，总结归纳出5GtoB成功所需要的成功要素体系及四类关键能力。再次，通过大量的**案例，详细介绍了5GtoB在重点行业及企业的应用，包括解决方案给客户带来的新价值及其成功要素。最后，对于5GtoB的未来演进路径及典型应用场景进行了前瞻性的展望。我们的前方是星辰大海。希望本书可以为5GtoB产业链中的每个角色都带来启发及价值，加入到汹涌而来的5GtoB使能千行百业的创新浪潮中来，成为行业数字化转型的引领者。

本书基于传统的电子对抗效能计算模型，通过综合应用将理论模型简化为图表查询等方法，建立了雷达对抗和通信对抗效能的快速计算模型，提供了相应的速算图表，能显著降低计算难度，提高应用计算解决实际问题的效率。本书可作为电子对抗指挥和参谋人员培训教材，也可作为电子对抗工程技术人员实用参考书。

本书专门论述圆迹合成孔径雷达成像与应用。首先介绍圆迹SAR的基本成像原理，包括信号模型和分辨率理论；然后深入讨论圆迹SAR的信号处理方法，包括成像算法、运动补偿方法、成像优化方法、地形反演方法等；最后探讨圆迹SAR的拓展应用，包括地球同步轨道圆迹SAR成像模式、圆迹SAR动目标检测模式及干涉 多基线圆迹SAR三维成像模式等。

本书共有十章组成，章绪论。第二章研究了室内外无缝定位理论模型。第三章提出了一种基于UWB/GNSS技术的覆盖区域、现场和室内的三级室内外无缝定位基准构建方法，用于保障GNSS定位盲环境且兼顾应急情况下的室内外定位基准需求。第四章通过GNSS/INS/Odometer融合定位模型研究，解决了高楼林立街道、立体交通、长距离隧道、树洞街道等复杂的城市环境高精度、高连续和高可靠性导航定位问题。第五章基于改进抗差EKF的UWB室内定位模型，解决了UWB测距受到室内非视距、多路径等影响测距和定位精度等的问题。第六章提出了一种UWB、PDR和地图融合高精度室内定位模型，利用三种数据相互取长补短的优势，实现了具备保证定位基准、高频率、高精度室内定位。第七章提出了一种基于CKF算法的UWB/INS融合定位模型，在室内非视距环境下定位，可以消除由于UWB信号受到遮挡而产生的多路径和非视距效应。第八章提出了一种顾及尺度因子的UWB/视觉融合定位模型，解决了单目视觉SLAM存在着尺度漂移、由于环境因素影响频繁初始化，导致定位不连续等问题。第九章提出了一种编码图形辅助的单像室内定位模型，可以以单幅影像为基础，解算出摄像机在摄影时刻所处的位置。第十章结论与展望。