无线电电子学、电信技术
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电子技术基础实验杨罕 王晴本书从实际教学需求出发,整理并归纳了电子技术中的模拟电路和数字电路实验,难度由浅入深,内容前后衔接,为读者学习电子技术相关知识提供了丰富的实验项目支撑。全书分为电子技术实验基本知识、模拟电子技术实验、数字电子技术实验三篇,共四十个实验项目。每个实验包含实验目的、实验设备、实验内容和步骤、思考题等部分,供读者实验时参考。本书可帮助读者提高实操能力,构建完整的知识体系,巩固理论知识。本书适合高等院校电子相关专业学生和教师参考使用,也可供电子技术爱好者自学参考。 -
面向SDG的国网行动于志宏 著船只停靠港口期间,燃油自供电既成本高又污染环境。因此,保护自然环境,发展港口岸电是必然趋势。然而,推广岸电也绝非易事,需要解决理念、技术、商业模式等诸多难题。本专辑针对如何进一步推广港口岸电、保护绿水青山的难题,汇集来自国家电网公司各单位的12项优秀成果,作为具有代表性的国网方案、中国方案。 -
面向SDG的国网行动于志宏 著电力线路是重要的能源基础设施。传统思维认为,无论架空线路、地下电缆还是海底电缆,电力线路建设和运行的过程都跟自然界动植物生存生活发生着已知或未知的相互影响,甚至矛盾。本专辑针对如何破解电力线路与自然冲突的难题,汇集来自国家电网系统不同单位的 18项优秀行动。 -
量子密钥分发实际安全性分析和测评孙仕海 著暂缺简介... -
外场下液晶扭转运动过程中的扭结孤子及呼吸子李妍液晶是一种重要的光学材料,已被广泛应用于光电显示、光开关和信息存储等领域。液晶中可以产生多种多样的非线性现象,孤子就是其中的一种。液晶中的孤子现象,主要以液晶中的空间光孤子为代表,近年来已在理论上得到了大量的研究并在实验中得到了验证。除了空间光孤子,液晶在外场作用下其自身分子的排列或结构变化也会产生孤子现象。本书结合液晶与电场、磁场等外场的作用,对具有不同材料特性的向列相液晶扭转运动过程中产生的扭结孤子和呼吸子进行了系统的研究,从而继续探索液晶的非线性效应,为其实际应用提供理论依据。 -
面向SDG的国网行动于志宏 著电力系统碳减排是服务“双碳”目标的重要组成部分。电网侧从自身业务和技术优势出发,在电力消费侧全面深入推进电气化和实现能效提升,是贡献碳减排力量的重要着力点和创新点。本专辑针对如何进一步助力消费侧降碳减排的难题,汇集来自国家电网系统不同单位的 35项优秀行动。 -
压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评李辉等全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等,既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础;同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑,从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。 -
集成电路器件抗辐射加固设计技术闫爱斌,倪天明,黄正峰,崔杰本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容,读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知,了解该领域的当前**研究成果和相关技术。 -
全偏振测量与成像马辉,何宏辉,曾楠,廖然偏振方法可获得复杂介质光学性质和微观结构的丰富信息,具有无标记、无损伤、跨尺度、多模态和定量等特点,可用于复杂样本定量表征、细致分类和动态测量。本书介绍基于弹性散射的偏振光学测量方法,及其在复杂样本测量特别是生物医学诊断等领域的应用。主要内容包括:生物组织的偏振散射模型,偏振光在散射介质中传播的基本规律与模拟,光的偏振态与介质偏振光学特性测量,复杂样本微观结构的偏振表征与偏振特征提取,偏振光散射与成像方法在生物医学和海洋、大气观测等领域的潜在应用。 -
一本书读懂芯片制程设备王超 姜晶 牛夷 王刚本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的“国之重器”,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
