先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

天地一体化信息网络作为未来推动各行各业数字化、移动化、网络化、智能化发展的普适性基础设施，将以极强的渗透性和带动性，极大地加快全球社会的转型与创新发展。针对天地一体化信息网络，本书介绍了其概念、发展历程以及发展趋势，然后对网络架构、传输技术、链路预算、网络技术、管理控制技术、空间节点技术、信关站技术以及工程保障等方面的内容进行了深入的介绍。 本书适合卫星通信及地面移动通信行业从业人员、相关专业的高等院校师生以及需要了解天基信息网络领域的普通大众读者和金融、法律、咨询、战略研究等方向的从业人员阅读。

《5G与智慧医疗》从5G改变生活说起，在介绍5G的基本概念和关键技术的基础上，首先讨论医疗信息化发展的现状，对智慧医疗的基本概念、组成和应用进行介绍，然后，《5G与智慧医疗》阐述智慧医疗系统的体系架构和关键技术，特别是与5G相关的核心技术，并对智慧医疗在慢性病管理、智能养老、移动智能诊断服务、突发救治、智慧医院、精准医疗和医疗教育等主要应用场景下的架构和技术进行分析与总结，*后，《5G与智慧医疗》对未来6G通信系统与智慧医疗深度结合的未来发展进行畅想。《5G与智慧医疗》重点关注5G技术、智慧医疗技术及5G与智慧医疗相结合的关键应用场景，希望能给国内智慧医疗应用领域的从业者、研究者带来一定的启发。

本书以Altium Designer 20为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 20概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元器件库及元器件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、自激多谐振荡器电路设计实例和游戏机电路设计实例。 本书内容由浅入深，从易到难，讲解详实，图文并茂，思路清晰，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。 随书赠送的电子资料包包含本书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以方便、直观地学习本书内容。 本书可以作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员和各院校相关专业师生的学习参考资料。

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。本书兼顾深度的同时，力求从较为全面的视角，为本领域研究人员提供启发思路，以助力我国在TSV三维射频异质集成技术研究的发展进步。本书可供微电子先进封装以及射频模组领域研究人员、工程技术人员参考，也可供相关专业高等院校研究生及高年级本科生学习参考。

本书从网络管控体系的角度出发，介绍6G网络提供按需服务的关键技术。结合6G网络基本愿景、网络智能化的发展历程及发展趋势，围绕“智能内生”和“知识定义”的核心理念，构建了6G全场景全域按需服务网络管控体系，并探究其可信自主的全域接入管控技术、资源智能调配技术及业务能力协同互联技术的研究思路及方法。本书适合6G移动通信网和网络智能化领域相关的技术专家、从业者及高等院校相关专业的师生阅读。

2021年《电子报》“缩印增补式”年度合订本，其主要内容为将全年报纸内容精选、拆补、缩印，并增加大量精华技术文章作为附录进行编辑出版。全书共分上、下两册出版发行，并随书赠送4G数据量的实用电子技术资料。主要内容分别为：1、行业新闻言论类；2、维修技术类；3、制作与开发类；4、卫星与广播电视技术类；5视听技术类；6、智能家具与数码类；7、职业教育类；8、工业设备与制造类；9、家电维修类等共计九大类。出版《电子报》年度缩印增补式合订本，是由《电子报》首创的科技图书出版模式。它具有一定的实用性和资料价值，是众多电子爱好者和电子技术人员必买的电子图书。

无线电频谱是国家的战略性稀缺资源，在推进数字产业和产业数字化，以及电磁空间安全和文化建设中具有不可替代的作用。电磁空间是“大国竞争的前沿和中心”，在“两个大局”背景下研究无线电频谱价值具有重要意义。《无线电频谱价值研究》分为7章，第1章为无线电业务、频谱作用及价值模型；第2章为无线电频谱在数字产业化中的作用；第3章为无线电频谱在产业数字化中的作用；第4章为无线电频谱在电磁空间安全中的作用；第5章为无线电频谱对区域经济社会发展的影响；第6章为无线电频谱价值研究趋势；第7章为频率规划及无线电频谱的文化价值。

《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》着重对飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用进行了系统的阐述。《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》主要内容包括：润湿功能特性微纳结构的应用进展、飞秒激光微纳结构制备方法与机理、防覆冰应用、沸腾传热应用、太阳能温差发电应用等内容。《飞秒激光金属表面微纳结构制备及其润湿功能特性应用》适合物理、材料、机械、电子等领域的研究人员和技术人员阅读，同时也可作为相关专业高年级本科生、研究生、教师的参考书。

本书是一本介绍5G核心网的技术图书，较为系统地介绍了5G核心网的基本原理、关键技术、网络部署及运维案例等内容，带领读者由浅入深、较为全面地认识5G核心网：第1章从移动通信的发展历程开始，介绍了5G的发展历史；第2章深入浅出地讲解了5G核心网非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的架构；第3章对5G核心网运维关键技术进行了阐述，着重介绍了切片技术和边缘计算技术；第4章对核心网部署方案进行了讲解；第5章对5G网络智能运维做了深入探讨；第6章对5G应用解决方案进行了介绍；第7章对5G的安全进行了说明；第8章对未来技术发展进行了展望。本书适用于从事5G移动通信网络运维的技术人员、管理人员参考使用，也可以供高校相关专业的师生阅读参考。