本书主要研究了频谱共存环境下组网雷达射频辐射控制技术，从辐射功率控制及分配、雷达发射波形优化设计等方面，对频谱共存环境下组网雷达系统的射频隐身性能进行了深入地研究，并对基于射频隐身的雷达通信一体化系统正交频分复用（Orthogonal Frequency Division Multiplexing，OFDM）波形设计进行了初步探讨。全书共九章，内容可分为四大部分：部分（章）为组网雷达射频隐身技术基础，主要介绍了组网雷达系统与射频隐身技术的基本概念与发展历程、射频隐身技术与雷达通信频谱共存问题的研究现状等内容；第二部分（第二章至第五章）为频谱共存环境下基于博弈论思想的组网雷达射频辐射控制，介绍了不同的博弈模型，重点讨论了频谱共存环境下基于非合作博弈的组网雷达功率控制算法、频谱共存环境下基于合作博弈的组网雷达功率控制算法、频谱共存环境下基于Stackelberg博弈的组网雷达功率控制算法以及频谱共存环境下基于Stackelberg博弈的组网雷达稳健功率控制算法；第三部分（第六章至第八章）为频谱共存环境下基于射频隐身的雷达发射波形优化设计，重点讨论了频谱共存环境下基于射频隐身的组网雷达波形设计算法、频谱共存环境下基于射频隐身的OFDM雷达波形设计算法以及频谱共存环境下基于射频隐身的双基达OFDM波形设计算法；第四部分（第九章）简要介绍了雷达通信一体化技术，初步探讨了基于射频隐身的雷达通信一体化系统OFDM波形设计算法。

本书主要立足应用型本科高校人才培养定位，面向信息类专业的初学者，在学习完电路分析、数字电子技术等专业基础课程后，进行数字电子技术课程设计实践而撰写。本书列举的数字电路设计实例包括典型的组合逻辑电路、时序逻辑电路设计，具有较强的代表性和实用性。对每个设计实例先给出设计思路，再提供解决方案，引导学生独立思考；同时提供了一些设计参考课题，供学生选择参考。本书融合EDA技术，对每个设计实例均进行Multisim仿真，验证所设计的电路是否达到设计要求的技术指标，或者通过调整电路中的元器件元参数，使设计电路的性能达到最佳。通过对所设计的数字电路的仿真模拟和测试分析，可进一步完善数字电路设计，提高数字电路设计水平，加强学生工程实践能力培养。

本书深入探讨了支持无人机通信与组网研究的技术挑战与机遇。作者根据无人机通信的技术挑战，精心挑选了一些主要问题，包括无人机通信网络性能分析和优化、物理层设计、轨迹规划、资源管理、多址接入、协同通信、标准化、控制和安全等等，逐步展开深入的技术分析和研究。同时结合实际应用详细探讨，包括无人机交付系统、公共安全、物联网、虚拟现实和智能城市。该书作为学习、开发和研究无人机通信系统的权威指南，适合从事相关行业从事无人机通信系统研发、集成、部署和维护的工程师，以及相关专业的学生和研究人员阅读参考。

本书系统地介绍了无人侦察机光电平台作为新型军事侦察手段的基本概念和基础知识，以及利用该光电平台对地面目标进行定位的基本原理和技术方法。全书首先归纳总结了机载光电平台的系统组成、发展现状、基本原理和对地面目标进行定位的基本方法——距离—角度定位法的基础理论；然后在对距离—角度定位法进行误差分析的基础上，从规避和补偿误差来源的角度阐述了几类改进算法；后介绍了计算机视觉相关技术应用于机载光电平台目标定位中的核心算法和发展前沿，以引导读者更深入地掌握目标定位领域的技术原理。本书可以作为高等院校电子信息工程、信号与信息处理等专业的本科生或研究生参考书，也可作为无人机技术专业相关人员的参考资料。

《太赫兹雷达成像技术》系统阐述太赫兹雷达成像技术的*新研究成果。《太赫兹雷达成像技术》共12章，主要内容包括：概论、太赫兹雷达成像基础、太赫兹雷达转台/ISAR二维成像、太赫兹雷达方位-俯仰三维成像、太赫兹雷达干涉三维成像、太赫兹雷达SISO阵列全息成像、太赫兹雷达MIMO线阵三维成像、太赫兹雷达线阵旋转扫描成像、太赫兹SAR成像、太赫兹孔径编码雷达成像、太赫兹雷达参数化特征增强成像及总结与展望。　《太赫兹雷达成像技术》既介绍太赫兹雷达成像的基础知识和典型成像系统，也深入阐述太赫兹频段下的雷达成像体制、模型和成像方法，同时给出实测数据成像结果，是对太赫兹雷达成像理论与实践的系统总结。

本书详细介绍了工业4.0背景下智能制造中的电气工程技术，包括：常用低压电器的基本结构原理；通用变频器、可编程序控制器（PLC）等的基本原理及应用；PLC相关的IEC 61131、IEC 61499和IEC 61804三个重要国际标准，以及集成开发环境EcoStruxure Machine Expert 1.1和CODESYS V3.5 SP16工程工具的使用；工业4.0技术框架及使能技术相关的“采标”；工业4.0的技术支柱，RAMI 4.0的技术内容，工业4.0的核心技术CPS和数字孪生的工程应用。本书还介绍了国内外工业4.0相关新技术、新产品及其应用和发展方向。全书图文并茂、知识性强、理论联系实际，侧重于实际应用和创新思路的发展。 本书适宜于从事电气工程及自动化和生产过程自动化领域工作的工程技术人员阅读，也适合作为高等学校电气工程、工业自动化、自动控制等专业的高年级本科生、研究生教材和教学参考书，亦可作为企业电气工程技术人员的培训教材，高等职业、中等职业学校的类似专业也可选用。另外，本书也可作为刚刚推出的国家职业技术技能标准《智能制造工程技术人员（2021版）》的培训教材。

本书根据现代高等职业教育的要求， 贯彻项目驱动教学理念，采用“教学做一体化”模式，讲解了数字电子技术。 全书共有8个项目：逻辑状态测试笔的制作、多数表决器电路的设计与制作、数字显示器的制作、4位二进制数加法数码显示电路的制作、竞赛抢答器的制作、数字钟的设计与制作、防盗报警器的设计与制作、数字电压表的设计与制作。 本书既可作为高职高专电子信息专业、通信技术专业、应用电子技术专业、自动控制等专业的教材，又可作为职业技能培训教材，还可供从事电子、信息技术工作的有关人员参考。

本书是参照“教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会”2011年颁布的“数字电子技术基础”课程教学基本要求，针对学生在学习中存在的问题和困难，结合作者多年的教学经验编写的。本书是高等教育出版社于2020年出版的由赵进全、张克农主编《数字电子技术基础》（第3版）配套的教学参考书，章次排序与主教材相同。第1-8章均包含四个部分：教学要求、基本概念总结回顾、基本概念自检题与典型题举例、思考题和习题解答。书中通过典型题举例扩充了教材中的部分内容，较详细地介绍了各类例题分析、设计的步骤和方法，指出了难点和容易出错处。附录中选录了西安交通大学数字电子技术基础考试题。本书可作为高等学校电气类、自动化类、仪器类、电子信息类及其他相近专业本、专科生学习“数字电子技术基础”的教学辅导和参考书，也可作为有关专业考研人员的复习参考书。

本书根据职业教育的发展和教学需要以及高职学生特点编写，内容覆盖面较宽，但难度较小。本书共9章，具体内容为半导体器件及其特性、基本放大电路、集成运算放大器、正弦波振荡电路、直流稳压电源电路、数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路，以及脉冲波产生与转换电路。 本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类和计算机类相关专业“电子技术”课程的教材，也可作为相关课程的参考用书。

《芯片制造：半导体工艺与设备》着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。 《芯片制造：半导体工艺与设备》可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。