描述传输通道频域特性的散射参数（scattering parameter，S参数），用于表征被测器件线性矢量参数频率响应的幅频与相频特性，是高频电子电路中最基本、最常用的核心指标参数之一。本书以S参数测量与校准为切入点，以图文并茂的方式深入浅出地介绍了S参数的基本概念与发展历史、矢量网络分析仪结构与工作原理、性能指标解读与评判、各种S参数校准、去嵌方法原理与优劣、不确定度分析、自动测试技术、使用技巧和注意事项、行业最新发展动态等，全面总结了迄今为止各种S参数校准、去嵌方法的数学原理及该领域多年发展成果。本书适合进行S参数测试相关的专业人士阅读使用，也适合作为广大高等院校相关专业学生以及企业、研究机构相关专业人员的参考书。 本书创新点：·以国家战略需求为导向，直面“卡脖子”痛点和难点·作者权威，在射频芯片研究领域深耕多年·代表我国高精度测量领域高精尖技术前沿

本书提出功耗感知验证的概念和基本原理，结合验证项目介绍多种功耗验证技术、工具及方法，旨在帮助VLSI低功耗设计和验证人员在低功耗领域从零开始积累经验。《BR》本书主要内容包括UPF建模、功耗感知标准库、基于UPF的动态功耗仿真、基于UPF的静态功耗验证等。本书风格简洁实用，面向VLSI低功耗设计和验证领域从初学者到专家的广泛人群。

《空地联合分布式通信干扰技术与实践》从工程应用角度出发，立足于国防科学技术前沿，较为系统全面地阐述了空地联合分布式通信干扰的概念、组成、特点及应用，尤其是针对空地联合分布式通信干扰中的干扰目标定位、多制式干扰信号生成、超宽带功率放大器设计、空地联合组网通信、多链路通信兼容、分布式通信干扰资源调度优化等关键技术进行了详细的论述。最后，介绍了分布式通信干扰系统工程的设计实例。《空地联合分布式通信干扰技术与实践》集理论与应用研究于一体，可供专业院校、国防工业科研装备部门、军事科研装备部门等方面的教学、科研、应用与管理人员阅读，对从事通信干扰对抗领域研究的人员也具有重要的实用价值和参考价值。

本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方式、光纤光栅应变传感检测、光纤光栅液压系统多参量传感检测，以及光纤光栅周界传感和安全监测技术开展了理论分析和实验研究，相关研究结果对于光纤光栅在大型设备多参数传感检测及安全监测中的具体应用具有参考价值。本书可作为高等院校光电专业的教材，也可供从事光纤光栅传感技术领域的专业技术人员参考。

本书针对现有多模态情感信息融合网络在输入层、池化层、局部交互层面和全局交互层面存在的多个问题，提出了对应的多个多模态情感信息融合网络。这些网络能够有效解决多模态情感信息融合网络中输入层的模态缺失问题、池化层的模态个数和模态交互阶数受限问题、局部交互层面的模态个数和模态交互方向受限问题以及全局交互层面的情感上下文信息学习不充分的问题。同时，本书所提出的多模态情感信息融合网络在多模态情感分析任务中均表现优异，为现有多模态情感分析领域提供了新的研究思路和技术手段。本书适合作为高校计算机专业本科高年级学生及研究生的参考用书。

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属？半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》概念清晰，资料丰富，内容实用，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本论文精选集汇总了中通服咨询设计研究院有限公司 2022 年年底至 2023 年 6 月的研究成果，分为数字中国和网络强国两个模块，涉及多个领域的技术与项目管理经验。其中，数字中国模块主要介绍了数字经济、数字社会、数字生态文明背景下实体经济与新一代信息技术相结合的应用案例。网络强国模块主要介绍了高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控、智能建造的相关研究和应用方案分析。本书适合信息通信领域的管理和研究人员、实体经济从业者及高等院校信息通信专业的师生阅读。

集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》概念清晰，资料丰富，内容新颖，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

在全国范围内大力建设和发展5G网络的背景下，通过总结5G及后续演进阶段的标准演进，本书首先介绍了5G/B5G系统设计需求和应用场景，接着讨论5G网络架构演进、上下行网络能力增强、5G移动物联网技术增强、面向垂直行业需求的5G增强技术、毫米波、定位技术增强，最后阐述B5G后续潜在无线使能技术的增强和演进。本书兼顾理论与实际应用相结合，贴合一线生产需求，面向未来5G的发展和演进，对后5G阶段无线网络规划、优化、网络能力提升增强等具体实际指导意义。

本书系统地介绍无人机通信技术、无人机通信网络组网技术，以及无人机通信网络中涉及的控制、安全等技术。在对无人机进行概述的基础上，本书将第2章到第12章分为三篇。第1篇是无人机通信网络基础篇，包括第2～5章，主要内容包括无线通信网络的基本概念、无人机通信网络的特征、无人机通信网络的信道模型、无人机通信网络性能的理论研究；第2篇是无人机-蜂窝融合通信网络篇，包括第6～9章，主要内容包括无人机通信网络的无线资源分配、无人机空地协作中继通信、无人机通信网络的安全传输、无人机的无线能量传输和无线携能通信；第3篇是无人机空中通信网络篇，包括第10～12章，主要内容包括无人机通信网络的组网技术、无人机集群、空-X一体化网络。