本书从水下复杂噪声源测试分析需求出发，以提升噪声源定位精度和分辨率、降低测试系统复杂度、获得更好测试性能为目的，介绍基于矢量信息的水中近场声全息和波束形成技术，并提供若干应用实例。本书在反映国内外有关水下噪声源测试与分析研究成果的同时，重点介绍作者及其研究团队取得的自主研究成果。

本书提出功耗感知验证的概念和基本原理，结合验证项目介绍多种功耗验证技术、工具及方法，旨在帮助VLSI低功耗设计和验证人员在低功耗领域从零开始积累经验。《BR》本书主要内容包括UPF建模、功耗感知标准库、基于UPF的动态功耗仿真、基于UPF的静态功耗验证等。本书风格简洁实用，面向VLSI低功耗设计和验证领域从初学者到专家的广泛人群。

本书译自美国弗吉尼亚理工大学潘定中教授所著Optical Scanning Holography with MATLAB？一书。该书简明扼要地梳理了傅里叶光学和波动光学的基础知识，重点阐述了光学扫描全息的理论和应用，并用MATLAB进行数学建模和应用分析。

《空地联合分布式通信干扰技术与实践》从工程应用角度出发，立足于国防科学技术前沿，较为系统全面地阐述了空地联合分布式通信干扰的概念、组成、特点及应用，尤其是针对空地联合分布式通信干扰中的干扰目标定位、多制式干扰信号生成、超宽带功率放大器设计、空地联合组网通信、多链路通信兼容、分布式通信干扰资源调度优化等关键技术进行了详细的论述。最后，介绍了分布式通信干扰系统工程的设计实例。《空地联合分布式通信干扰技术与实践》集理论与应用研究于一体，可供专业院校、国防工业科研装备部门、军事科研装备部门等方面的教学、科研、应用与管理人员阅读，对从事通信干扰对抗领域研究的人员也具有重要的实用价值和参考价值。

本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方式、光纤光栅应变传感检测、光纤光栅液压系统多参量传感检测，以及光纤光栅周界传感和安全监测技术开展了理论分析和实验研究，相关研究结果对于光纤光栅在大型设备多参数传感检测及安全监测中的具体应用具有参考价值。本书可作为高等院校光电专业的教材，也可供从事光纤光栅传感技术领域的专业技术人员参考。

本书详细介绍了布里渊光纤振荡器的基础理论及相关实验，主要涉及单纵模布里渊光纤激光器和全光光机械微波光子振荡器，同时给出了窄线宽布里渊光纤激光器在高Q值微波光子滤波器中应用的实验方案与结果。本书具有较强的理论性和系统性，对重要的理论和方法进行了分析；同时具有较强的逻辑性，重点突出，条理清晰，按照由浅入深、 从理论到实验的顺序进行介绍。本书可以作为光学、通信等相关专业高年级本科生、研究生以及教师的辅助教材，同时本书对于想要快速了解基于后/前向受激布里渊散射的布里渊光纤激光器和全光光机械微波光子振荡器的初中级用户和自学者以及相关的研发人员具有一定的参考价值。

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属？半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》概念清晰，资料丰富，内容实用，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书针对现有多模态情感信息融合网络在输入层、池化层、局部交互层面和全局交互层面存在的多个问题，提出了对应的多个多模态情感信息融合网络。这些网络能够有效解决多模态情感信息融合网络中输入层的模态缺失问题、池化层的模态个数和模态交互阶数受限问题、局部交互层面的模态个数和模态交互方向受限问题以及全局交互层面的情感上下文信息学习不充分的问题。同时，本书所提出的多模态情感信息融合网络在多模态情感分析任务中均表现优异，为现有多模态情感分析领域提供了新的研究思路和技术手段。本书适合作为高校计算机专业本科高年级学生及研究生的参考用书。

.未来通信技术的发展主要需要解决无线通信业务量爆炸式增长与频谱资源短缺之间的外在矛盾，其驱动着无线通信理论与技术的内在变革。由于无线频谱资源的稀缺特性，逐渐地成为了无线通信技术发展的瓶颈。同时同频全双工通信（本文中简称“全双工通信”）技术由于提高了无线通信系统频谱资源的利用率，已成为学界和工业界共同关心的一个重要问题。 自干扰信号能否被消除成为能否实现无线全双工通信的关键。自干扰信号消除方案主要为空域的被动消除方案，模拟域的主动消除方案和数字域的数字消除方案。其中，现有的多天线被动消除方案对发送天线和接收天线的隔离度要求较高，这限制了设备的尺寸；现有的数字消除方案在高发送功率下性能会严重下降，这限制了全双工通信的距离和发送功率；且现有的方案都各自独立，没有充分利用自干扰信道的状态信息。双向中继信道作为典型的通信拓扑结构已得到了广泛的研究。现有的研究多集中在全双工中继的情况，即只有中继节点工作在全双工模式，而终端节点工作在半双工模式。

集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》概念清晰，资料丰富，内容新颖，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。