《空地联合分布式通信干扰技术与实践》从工程应用角度出发，立足于国防科学技术前沿，较为系统全面地阐述了空地联合分布式通信干扰的概念、组成、特点及应用，尤其是针对空地联合分布式通信干扰中的干扰目标定位、多制式干扰信号生成、超宽带功率放大器设计、空地联合组网通信、多链路通信兼容、分布式通信干扰资源调度优化等关键技术进行了详细的论述。最后，介绍了分布式通信干扰系统工程的设计实例。《空地联合分布式通信干扰技术与实践》集理论与应用研究于一体，可供专业院校、国防工业科研装备部门、军事科研装备部门等方面的教学、科研、应用与管理人员阅读，对从事通信干扰对抗领域研究的人员也具有重要的实用价值和参考价值。

本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方式、光纤光栅应变传感检测、光纤光栅液压系统多参量传感检测，以及光纤光栅周界传感和安全监测技术开展了理论分析和实验研究，相关研究结果对于光纤光栅在大型设备多参数传感检测及安全监测中的具体应用具有参考价值。本书可作为高等院校光电专业的教材，也可供从事光纤光栅传感技术领域的专业技术人员参考。

《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属？半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》概念清晰，资料丰富，内容实用，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》概念清晰，资料丰富，内容新颖，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

功能微纳米材料是指在微纳米尺度下合成和制备低维度的新材料，由于其小尺寸结构带来的在光声电热磁等方面变革性的物理效应，近年来在纳米科学，环境化工，工业催化，生物医学等领域都体现出了巨大的应用潜力。本书从功能微纳米材料的角度切入到传感检测领域的应用，梳理和阐述了在智能传感领域应用的功能微纳米材料的种类、制备方法、功能性质及其在传感检测领域的应用与传感机理，旨在为新型功能微纳米材料的研发和智能传感器件的设计开发提供一个从材料科学角度进行创新的视角，为从事微纳米智能材料和传感检测领域的读者提供参考。本书适合从事生物材料，传感检测，生物医学诊断相关工作的的科研工作者和相关从业人员阅读，也适合作为相关专业的本科生、硕士和博士研究生的参考书。

本书以清晰易懂的叙述而闻名，从工程实际应用角度讲授基本概念，帮助学生解决实际电路分析问题，本书第9版进行了内容的更新，有专门一章讨论电子设备，并以满足当前的行业标准。电子技术的新进展，例如电池、SMD组件、LED应用、霍尔效应传感器和多层PC板，以及拓展应用，如额外的无源元件，固态器件和设计。全面覆盖新的或改进的技术。

本论文精选集汇总了中通服咨询设计研究院有限公司 2022 年年底至 2023 年 6 月的研究成果，分为数字中国和网络强国两个模块，涉及多个领域的技术与项目管理经验。其中，数字中国模块主要介绍了数字经济、数字社会、数字生态文明背景下实体经济与新一代信息技术相结合的应用案例。网络强国模块主要介绍了高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控、智能建造的相关研究和应用方案分析。本书适合信息通信领域的管理和研究人员、实体经济从业者及高等院校信息通信专业的师生阅读。

无线光通信以光波作为载波在自由空间传递信息，在接收端将光信号耦合进波导传输，有利于对光信号进行检测、放大、处理、转换与交换。本书从电磁场的基本理论出发，阐述光在光纤中的传输特性，分析不同模式光信号的耦合特性，分别对模式转换法、透镜偶合法、波前畸变修正法等空间光-光纤耦合技术进行详细介绍，并通过实验对其涉及的关键技术进行验证。

本书系统介绍了用于材料位移损伤研究的多尺度模拟方法，包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等，模拟尺寸从原子尺度的10.10m到百纳米，时间从亚皮秒量级到106s，并给出了多尺度模拟方法在硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓材料位移损伤研究中的应用，揭示了典型半导体材料的位移损伤机理和规律，在核技术和辐射物理学科的发展、位移损伤效应研究、人才培养等方面具有重要的学术意义和应用价值。

在全国范围内大力建设和发展5G网络的背景下，通过总结5G及后续演进阶段的标准演进，本书首先介绍了5G/B5G系统设计需求和应用场景，接着讨论5G网络架构演进、上下行网络能力增强、5G移动物联网技术增强、面向垂直行业需求的5G增强技术、毫米波、定位技术增强，最后阐述B5G后续潜在无线使能技术的增强和演进。本书兼顾理论与实际应用相结合，贴合一线生产需求，面向未来5G的发展和演进，对后5G阶段无线网络规划、优化、网络能力提升增强等具体实际指导意义。