芯片先进封装制造

　　《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

　　姚玉，毕业于加拿大英属哥伦比亚大学，博士学历。现任香港创智科技有限公司董事长，深圳市创智成功科技有限公司副董事长，江苏矽智半导体科技有限公司副董事长（主营芯片快件制造业务）。多年来专注于半导体先进封装制程材料、工艺及理论的研究，对于半导体先进封装中运用的多种关键的镀层材料以及制程的工艺整合及管理有着丰富的经验。 周文成，毕业于中国台湾成功大学矿冶及材料工程研究所，硕士学历。曾任国际知名半导体封测厂高级工程技术管理人员。长期从事半导体行业技术研究工作，对芯片先进封装具有扎实的理论功底和丰富的研发经验。

前  言
1. 芯片制造与封装
    1.1 概述
    1.2 芯片的主要制造工艺
        1.2.1 硅片的制造 工 艺
        1.2.2 晶圆的制造工艺
    1.3 何谓芯片封装
    1.4 芯片封装的功能作用
    1.5 电子封装的层级分类
    1.6 芯片封装的制造工艺
2. 先进封装技术
    2.1 概述
    2.2 硬质载板球栅阵列芯片封装
        2.2.1 BGA在引线键合工艺中的应用
        2.2.2 BGA在倒装芯片工艺中的应用
        2.2.3 引线键合双面BGA载板的制造工艺
        2.2.4 引线键合四层BGA载板的制造工艺
        2.2.5 无核心板BGA载板的制造工艺
        2.2.6 倒装芯片封装载板的制造工艺
    2.3 软质载板芯片封装
        2.3.1 软质BGA载板的制造工艺
        2.3.2 TCP在芯片封装中的应用
    2.4 无载板芯片封装
        2.4.1 扇入型封装工艺
        2.4.2 扇出型封装工艺
    2.5 芯片封装的可靠性测试
3. 先进封装技术改进
    3.1 概述
    3.2 芯片的系统集成封装工艺
        3.2.1 SiP与SoC的对比
        3.2.2 SiP的分类
        3.2.3 SiP的应用
    3.3  2.5D封装的关键工艺
       3.3.1 铜柱凸块简介
        3.3.2 金凸块简介
    3.4  3D封装的关键工艺
        3.4.1 CIS的TSV封装工艺
       3.4.2 3D TSV封装工艺
        3.4.3 TSV的电镀铜工艺
    3.5 板级封装工艺
        3.5.1 板级封装简介
        3.5.2 板级封装工艺介绍
        3.5.3 板级封装面临的挑战
4. 先进封装未来趋势
    4.1 概述
    4.2 芯片封装技术的发展趋势
        4.2.1 芯片封装的发展历程
        4.2.2 芯片封装的技术发展趋势
        4.2.3 芯片封装的尺寸发展趋势
        4.2.4 芯片封装的功能发展趋势
        4.2.5 芯片封装的材料发展趋势
    4.3 芯片封装与环境保护
芯片封装常用名词英汉对照表
参考文献