电子产品制作工艺与实训（第4版）

　　《电子产品制作工艺与实训》教材分为七个项目：常用电子元器件及其检测、电子产品制作的准备工艺、焊接工艺与技术、电子整机产品的装配与拆卸、调试技术、电子整机的检验防护与生产管理标准、技能操作实训等。每个项目都有［项目任务］、［知识要点］、［技能要点］提示，项目讲解之后有［归纳总结］及［自我测试］。教材最后设有3个附录，介绍常用模拟和数字集成电路、提供常用集成电路芯片的引脚排列、给出自我测试参考答案，便于电路器件的功能学习和电路设计，便于自我学习和自我检测。

　　廖芳，教授。江西信息应用职业技术学院电子工程系主任，学院专业带头人，全国大学生电子设计赛江西赛区评审专家，中国高校电工学研究会江西分会理事，江西省高职高专教材建设委员会“电子电器”委员会副主任。出版高职教材多本。

项目1常用电子元器件及其检测
1.1电子元器件的类别与检测仪器、工具
1.1.1通孔插件元件与贴片元件
1.1.2无源元件与有源器件
1.1.3分立元件和集成元件
1.1.4电子元器件常用的检测仪器
1.1.5指针式万用表的使用技巧
1.1.6数字式万用表的使用技巧
1.1.7电子元器件常用的检测辅助工具
1.2电阻及其检测
1.2.1电阻的基本知识
1.2.2固定电阻的主要性能参数
1.2.3可变电阻的主要性能指标
1.2.4敏感电阻的性能与用途
1.2.5电阻的标注方法
1.2.6固定电阻的检测
1.2.7可变电阻的检测
1.2.8敏感电阻的检测方法
1.3电容及其检测
1.3.1电容的基本知识
1.3.2电容的主要性能参数
1.3.3电容的标注方法
1.3.4电容容量的检测
1.3.5电容故障检测、判断
1.3.6电解电容的极性识别与好坏检测
1.4电感和变压器及其检测
1.4.1电感的基本知识
1.4.2电感的主要性能参数和标注方法
1.4.3电感的检测
1.4.4变压器的基本知识
1.4.5变压器的主要性能参数
1.4.6变压器的检测
1.5半导体器件及其检测
1.5.1半导体器件的基本知识
1.5.2二极管的概念
1.5.3二极管的极性判别
1.5.4二极管的性能检测
1.5.5特殊类型的二极管及其检测
1.5.6桥堆的概念
1.5.7桥堆的检测
1.5.8晶体三极管的概念
1.5.9三极管引脚的极性判别
1.5.10晶体三极管性能的检测
1.5.11晶闸管及其作用
1.5.12场效应管（FET）
1.5.13场效应管的检测
1.5.14集成电路及其分类
1.5.15集成电路引脚的分布规律及识别方法
1.5.16集成电路的检测
1.5.17集成电路的拆卸方法
1.5.18集成电路的使用注意事项
1.6LED数码管及其检测
1.6.1LED数码管的结构特点及连接方式
1.6.2LED数码管的检测
1.7其他常用电子元器件的检测
1.7.1开关件的作用、分类及性能参数
1.7.2开关件的检测
1.7.3接插件的作用及特点
1.7.4接插件的检测
1.7.5熔断器及其作用
1.7.6熔断器的检测
1.7.7电声器件的分类与作用
1.7.8电声器件的检测
项目小结
自我测试1
项目2电子产品制作的准备工艺
2.1电路图的识读
2.1.1识图的基本知识
2.1.2常用电路图的识读技巧
2.2导线的加工
2.2.1电子产品中的常用线料
2.2.2导线加工中的常用工具（设备）及使用
2.2.3普通导线的加工
2.2.4屏蔽导线或同轴电缆的加工
2.2.5扁平电缆的加工
2.2.6线把的扎制
2.3元器件引线的成形加工
2.3.1元器件引线成形的常用工具及使用
2.3.2元器件引线的预加工
2.3.3元器件引线成形的要求
2.3.4元器件引线成形的方法
2.4印制电路板的制作
2.4.1常用覆铜板及其分类
2.4.2印制电路板及其特点
2.4.3印制电路板的设计简介
2.4.4电子制作中电子元器件选用的基本原则
2.4.5手工自制印制电路板的方法和技巧
2.4.6印制电路板的质量检验
项目小结
自我测试2
项目3焊接工艺与技术
3.1焊接的基本知识
3.1.1焊接的概念
3.1.2焊接材料
3.1.3焊接辅助材料
3.2手工焊接工具
3.2.1电烙铁
3.2.2电烙铁的检测、使用与维护
3.2.3烙铁头的选择技巧
3.2.4电热风枪
3.2.5焊接用辅助工具及使用
3.3手工焊接技术
3.3.1手工焊接的操作要领
3.3.2手工焊接的操作方法
3.3.3易损元器件的焊接技巧
3.3.4手工焊接的工艺要求
3.4焊点的质量分析
3.4.1焊点的质量要求
3.4.2焊点的检查方法
3.4.3焊点的常见缺陷及原因分析
3.5手工拆焊
3.6自动焊接技术
3.6.1浸焊技术
3.6.2波峰焊接技术
3.6.3再流焊技术
3.7表面安装技术SMT
3.7.1表面安装元器件
3.7.2SMT技术的安装方式
3.7.3表面安装技术SMT的工艺流程
3.7.4表面安装技术SMT的设备简介
3.7.5SMT技术的焊接质量分析
3.7.6表面安装技术SMT的特点
3.8无铅焊接技术
3.8.1无铅化所涉及的范围及措施
3.8.2无铅焊接存在的问题
3.8.3无铅焊接的可靠性分析
3.8.4无铅焊接的质量分析
项目小结
自我测试3
项目4电子整机装配与拆卸
4.1电子整机产品的装配要求
4.1.1电子整机产品装配的类别
4.1.2电子产品装配的技术要求
4.2电子产品的装配工艺流程
4.2.1电子产品装配工艺流程
4.2.2电子产品生产流水线
4.2.3电子产品的总装顺序和基本要求
4.2.4总装的质量检查
4.3电子产品常用的连接装配技术
4.3.1压接技术
4.3.2绕接技术
4.3.3穿刺技术
4.3.4螺纹连接
4.3.5螺纹连接工具及装拆技巧
4.4电子整机的拆卸
4.4.1拆卸工具及使用方法
4.4.2拆卸方法与技巧
项目小结
自我测试4
项目5调试技术
5.1调试的基本知识
5.1.1调试的概念
5.1.2整机调试的工艺流程
5.1.3调试的安全措施
5.2调试仪器及其使用
5.2.1示波器及其使用
5.2.2模拟示波器
5.2.3数字示波器
5.2.4信号发生器及其使用
5.2.5双踪直流稳压电源
5.2.6调试仪器设备的使用安全措施
5.3电子产品整机电路调试
5.3.1整机电路调试的主要内容和步骤
5.3.2测试仪器的选择与配置
5.3.3静态测试
5.3.4静态的调整
5.3.5动态调试的概念
5.3.6波形的测试与调整
5.3.7频率特性的测试与调整
5.4调试举例
5.4.1超外差收音机的组成及主要技术指标
5.4.2基板调试
5.4.3整机调试
5.4.4电子整机全性能测试
5.5调试过程中的故障查找及处理
5.5.1调试过程中的故障特点和故障现象
5.5.2故障查找方法
5.5.3调试过程中的故障处理步骤
5.5.4故障检修举例
项目小结
自我测试5
项目6电子整机的检验、防护与生产管理标准
6.1电子产品的检验
6.1.1检验的概念和流程
6.1.2检验的方法
6.1.3检验的三个阶段
6.1.4电子产品的外观检验
6.1.5电子产品的性能检验
6.1.6电子产品的例行试验
6.1.7产品检验的仪器设备
6.2电子整机产品的防护
6.2.1影响电子产品的环境因素
6.2.2电子产品的防护
6.2.3防护的技术要求
6.2.4电子产品的抗干扰措施
6.2.5电子产品的包装
6.3电子产品的技术文件
6.3.1技术文件的特点与分类
6.3.2设计文件
6.3.3工艺文件
6.4电子产品生产的标准化与新产品开发
6.4.1电子产品生产的标准化
6.4.2电子新产品的开发
6.4.3电子新产品的试制
6.5电子产品的质量管理和质量标准
6.5.1ISO的含义及ISO的主要职责
6.5.2lSO 9000质量管理和质量标准
6.5.3GB/T 19000质量标准
项目小结
自我测试6
项目7技能操作实训
7.1基础技能训练
7.1.1常用检测仪器的使用
7.1.2电阻、电容、电感和变压器的识别与检测
7.1.3二极管、三极管的识别与检测
7.1.4集成电路、桥堆、LED数码管、晶闸管的引脚识别与检测
7.1.5机械开关、接插件、熔断器及电声器件的检测
7.1.6导线端头的处理、加工与检测
7.1.7元器件的成形与安装
7.1.8电路图的识读
7.1.9手工自制印制电路板
7.1.10电烙铁的检测及维修
7.1.11手工焊接
7.1.12电子元器件的拆卸
7.2综合技能训练
7.2.1万用表的安装与调试
7.2.2超外差收音机的安装与调试
7.2.3分立可调式直流稳压电源的设计、制作与调试
7.2.4集成可调式直流稳压电源的设计、制作与调试
7.2.5直流充电电源的设计制作
7.2.6定时开关电路的设计与制作
7.2.7红外线光电开关电路
7.2.8触摸式台灯电路的设计与制作
7.2.9气体烟雾报警电路的设计、制作与调试
7.2.10水位自动控制电路的设计、制作与调试
7.2.11数字显示频率计
附录A常用模拟和数字集成电路芯片介绍
附录B常用集成电路引脚排列