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电子产品结构与工艺

电子产品结构与工艺

作者:胡峥

出版社:高等教育出版社

出版时间:2012-12-01

ISBN:9787040354942

定价:¥28.00

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内容简介
  《中等职业教育国家规划教材配套教学用书:电子产品结构与工艺》根据教育部颁布的《中等职业学校专业目录》,以及电子制造业对应用型技术员工的要求,依据职业技能鉴定规范,并参考现代电子企业生产知识而编写。全书共分上、下两篇,分别为电子产品结构与电子产品制造工艺。在电子产品结构中,主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺。在电子产品制造工艺中,主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构设计和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺、综合训练。《中等职业教育国家规划教材配套教学用书:电子产品结构与工艺》采用模块式结构编写,共有7个模块和1个综合训练,每个模块里包含若干个任务,《中等职业教育国家规划教材配套教学用书:电子产品结构与工艺》的可读性和可操作性强,编写风格简约,图文并茂,突出技能,贴近生产实际,体现新知识、新技术、新工艺和新方法。《中等职业教育国家规划教材配套教学用书:电子产品结构与工艺》既可作为中等职业学校电子与信息类专业的教材,也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。
作者简介
暂缺《电子产品结构与工艺》作者简介
目录
上篇 电子产品结构
模块1 电子产品结构工艺的基础知识
任务1 电子产品结构工艺概述
任务2 对电子产品的要求
任务3 电子产品的可靠性
任务4 电子信息产品污染控制的管理办法及相关文件
小结
综合实训 描述和分析分体式空调的功能及使用要求
问题与思考
模块2 电子产品整机结构
任务1 电子产品整机结构知识
任务2 微电子组装技术
任务3 电子产品的人机功能要求
小结
综合实训 描述手机结构
问题与思考
模块3 电子产品的防护工艺
任务1 电子产品的气候因素防护
任务2 电子产品的散热及防护
任务3 电子产品的减振与缓冲
任务4 电磁干扰及其屏蔽
小结
综合实训 典型电子产品综合
防护设计
问题与思考
下篇 电子产品制造工艺
模块4 电子产品的元器件布局工艺
任务1 元器件的布局原则
任务2 布线与扎线工艺
任务3 电子产品连接方法及工艺
小结
问题与思考
模块5 焊接工艺
任务1 手工焊接技术
任务2 表面安装自动焊接技术
任务3 通孔安装自动焊接技术——波峰焊
小结
综合实训 FM微型贴片收音机的安装
问题与思考
模块6 印制电路板的结构设计和组装工艺
任务1 认识印制电路板
任务2 印制电路板的设计
任务3 印制电路板的制造
小结
综合实训 利用Protel DXP 2004设计印制电路板
问题与思考
模块7 电子产品整机制造和调试工艺
任务1 电子产品生产流程
任务2 技术文件的识读与编制
任务3 电子产品的调试
任务4 电子产品故障检修
小结
问题与思考
综合训练 多媒体MP3播放器的装配与调试
任务1 认识多媒体MP3播放器
任务2 电路设计及组装
任务3 考核与评价
小结
问题与思考
参考文献
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