书籍详情
Cadence PCB设计与制板
作者：周润景等编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2005-04-01
ISBN：9787121010484
定价：¥39.00
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内容简介
本书介绍Cadence公司的PSD15.1版本，以实际的PCB板的设计流程为例子，详尽讲解如何使用Cadence公司的PCB工具，完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB板元件的封装设计、板框设定、元件的布局、PCB板的布线及输出文档。本书不仅介绍了工具的使用方法，还介绍了高速PCB的设计理论。通过本书的的学习，读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量PCB板的方法。本书所讲的内容力求简明、实用、全面、系统，使读者能在较短的时间内掌握该设计工具的精髓。 本书既适合于初学Cadence公司PCB设计工具的读者，也适合于有一定电路板设计基础的读者。可作为高校电子及相关专业师生教学或自学用书，也可以作为从事高级电子产品开发设计人员的必备手册。
作者简介
暂缺《Cadence PCB设计与制板》作者简介
目录
第1章 软件安装及License设置
1.1 概述
1.2 软件安装
1.3 License设置
第2章 用Capture进行原理图设计
2.1 原理图设计规范
2.1.1 一般规则和要求
2.1.2 信号完整性及电磁兼容性考虑
2.1.3 PCB 完成后原理图与PCB的对应
2.2 设置原理图设计工作平台
2.2.1 设置颜色
2.2.2 设置格点属性
2.2.3 杂项的设置
2.2.4 配置设计图纸
2.2.5 设置其他参数
2.2.6 设置打印属性
2.3 创建新设计
2.3.1 制作元件及创建元件库
2.3.2 建立项目
2.3.3 绘制原理图
2.3.4 创建分级模块
2.3.5 标题栏的处理
2.4 PCB层预处理
2.4.1 元件的属性
2.4.2 添加文本和图像
2.4.3 原理图绘制的后续处理
2.4.4 生成网表
2.4.5 生成元件清单
2.4.6 设计重用
习题
第3章 Allegro的属性设定
3.1 Allegro界面介绍
3.2 定制Allegro环境
3.2.1 设定Drawing Size
3.2.2 设定Drawing Options
3.2.3 设定Text Size
3.2.4 设定格点
3.2.5 设定Subclasses选项
3.2.6 设定B/BVia
3.2.7 电路板的预览功能
3.2.8 设定自动保存功能
3.3 定义和运行脚本
3.4 设定工具栏
3.5 元件的基本操作
3.5.1 元件的移动
3.5.2 元件的复制
3.5.3 元件的翻转
3.5.4 元件的旋转
3.5.5 元件的删除
3.6 信号线的基本操作
3.6.1 更改信号线的宽度
3.6.2 删除信号线
3.6.3 改变信号线的拐角
3.6.4 删除信号线拐角
3.7 显示详细信息
3.8 编辑窗口控制
3.8.1 鼠标按钮功能
3.8.2 画面控制
3.8.3 使用Stroke
3.8.4 设定快捷键
3.9 常用元件属性
3.10 常用信号线属性
3.10.1 一般属性
3.10.2 长度属性
3.10.3 等长属性
3.10.4 差分对属性
3.11 设定元件属性
3.11.1 元件加入Fixed属性
3.11.2 元件删除Fixed属性
3.11.3 设置信号线Min-Line-Width属性
3.11.4 删除信号线Min-Line-Width属性
3.11.5 设定差分对属性
习题
第4章 高速PCB设计知识
4.1 高速PCB的基本概念
4.1.1 电子系统设计所面临的挑战
4.1.2 高速电路的定义
4.1.3 高速信号的确定
4.1.4 传输线
4.1.5 传输线效应
4.2 PCB设计前的准备工作
4.2.1 设计前的准备工作
4.2.2 电路板的层叠
4.2.3 串扰和阻抗控制
4.2.4 重要的高速节点
4.2.5 技术选择
4.2.6 预布线阶段
4.2.7 避免传输线效应的方法
4.3 高速PCB布线
4.3.1 高速PCB信号线的布线基本原则
4.3.2 地线设计
4.4 布线后信号完整性仿真
4.4.1 布线后信号完整性仿真的意义
4.4.2 模型的选择
4.5 提高抗电磁干扰能力的措施
4.5.1 需要特别注意抗电磁干扰的系统
4.5.2 应采取的抗干扰措施
4.6 测试与比较
第5章 建立元件库
5.1 基本概念
5.2 正方形有钻孔的Padstack的建立方法
5.2.1 设定BEGIN LAYER层即TOP层
5.2.2 设定DEFAULT INTERNAL层
5.2.3 设定END LAYER层
5.2.4 设定SOLDERMASK_TOP层
5.2.5 设定SOLDERMASK_BOTTOM层
5.2.6 查看报表
5.3 圆形有钻孔的Padstack的建立方法
5.4 SMT的Padstack的建立方法
5.5 Thermal Relief的元件的建立方法
5.6 手工建立DIP14元件的方法
5.7 利用向导建立SOIC14元件的方法
习题
第6章 电路板的建立
6.1 建立Mechanical Symbol
6.2 建立电路板
6.3 放置定位孔元件
6.4 放置光学定位元件
6.5 设置工作格点
6.6 设定摆放区间
6.7 设定预设DRC值
6.8 设定预设贯穿孔
6.9 增加走线内层
6.10 读入Netlist
6.10.1 Orcad Capture线路图
6.10.2 读入Netlist
习题
第7章 设计规则的设置
7.1 Allegro中约束规则的设置
7.2 设置默认规范
7.3 设置和赋值高级间距规范
7.3.1 设定间距规范值（Set values）
7.3.2 设定间距的Type属性
7.3.3 添加规范值
7.3.4 设定Assignment table
7.4 设置和赋值高级物理规范
7.4.1 设定物理规范网络属性
7.4.2 添加规范值
7.4.3 设置Assignment table
7.5 建立设计规范的检查
习题
第8章 摆放元件（布局）
8.1 手动摆放元件
8.2 自动摆放元件
8.3 随机摆放
8.4 自动布局
8.5 设定ROOM
8.6 摆放调整
8.7 交换（Swap）
8.7.1 管脚交换（Pins Swap）
8.7.2 功能交换（Functions Swap）
8.7.3 元件交换（Compoments Swap）
8.7.4 自动交换（Auto Swap）
8.8 未摆放元件报表
8.9 已摆放元件报表
习题
第9章 原理图与Allegro的交互参考
9.1 原理图交互参考的设置方法
9.2 Capture与Allegro的交互
习题
第10章 建立电源/接地层
10.1 准备工作
10.2 铺设VCC层面
10.3 铺设GND层面
习题
第11章 布线
11.1 布线的基本原则
11.2 布线的相关命令
11.3 设定线宽属性
11.4 控制飞线的显示
11.5 高亮与反高亮
11.5.1 高亮元件
11.5.2 反高亮元件
11.6 手工布线
11.7 设定手工布线的其他参数
11.7.1 定义所走过线的长度
11.7.2 设定某两个元件或某个网络的延迟时间
11.8 扇出布线（Fanout By Pick）
11.9 指定网络或元件布线（Route Net(s) By Pick）
11.10 绕线布线（Elongation By Pick）
11.11 45°角布线调整（Miter By Pick）
11.12 手工布线调整
11.12.1 调整线段
11.12.2 调整贯穿孔
11.13 自动布线
11.14 用SPECCTRA软件进行布线
11.15 自动布线调整
11.16 覆铜
11.16.1 动态铜箔和静态铜箔的区别
11.16.2 显示热焊盘
11.16.3 改变DRC和显示设置
11.16.4 编辑GND层
11.16.5 编辑Copper void
11.16.6 孤铜的处理
11.16.7 铜箔的Report功能
习题
第12章 加入测试点
12.1 自动加入测试点
12.2 手工加入测试点
12.3 手动删除测试点
习题
第13章 后处理和Back Annotation
13.1 元件序号的重排
13.2 文字面调整
13.3 生成钻孔图
13.4 Back Annotation
习题
第14章 产生底片文件及报表
14.1 NC钻孔文档
14.2 NC加工数据
14.3 设定Aperture文件
14.4 产生底片
14.5 产生报表
习题
附录A Allegro工具栏的中英文对照
附录B 封装类型、名称和代号
B.1 PCB封装的类型
B.2 封装名称
B.3 封装代号
B.4 集成电路封装图示
B.5 集成电路引出端的编号和识别标志
B.6 封装外形尺寸符号的含义
B.7 封装结构中几个外形尺寸的说明
B.8 封装的标准依据
B.9 各种封装的外形尺寸
B.10 集成电路各类封装及引线系列索引
B.11 国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍
参考文献
1.1 概述
1.2 软件安装
1.3 License设置
第2章 用Capture进行原理图设计
2.1 原理图设计规范
2.1.1 一般规则和要求
2.1.2 信号完整性及电磁兼容性考虑
2.1.3 PCB 完成后原理图与PCB的对应
2.2 设置原理图设计工作平台
2.2.1 设置颜色
2.2.2 设置格点属性
2.2.3 杂项的设置
2.2.4 配置设计图纸
2.2.5 设置其他参数
2.2.6 设置打印属性
2.3 创建新设计
2.3.1 制作元件及创建元件库
2.3.2 建立项目
2.3.3 绘制原理图
2.3.4 创建分级模块
2.3.5 标题栏的处理
2.4 PCB层预处理
2.4.1 元件的属性
2.4.2 添加文本和图像
2.4.3 原理图绘制的后续处理
2.4.4 生成网表
2.4.5 生成元件清单
2.4.6 设计重用
习题
第3章 Allegro的属性设定
3.1 Allegro界面介绍
3.2 定制Allegro环境
3.2.1 设定Drawing Size
3.2.2 设定Drawing Options
3.2.3 设定Text Size
3.2.4 设定格点
3.2.5 设定Subclasses选项
3.2.6 设定B/BVia
3.2.7 电路板的预览功能
3.2.8 设定自动保存功能
3.3 定义和运行脚本
3.4 设定工具栏
3.5 元件的基本操作
3.5.1 元件的移动
3.5.2 元件的复制
3.5.3 元件的翻转
3.5.4 元件的旋转
3.5.5 元件的删除
3.6 信号线的基本操作
3.6.1 更改信号线的宽度
3.6.2 删除信号线
3.6.3 改变信号线的拐角
3.6.4 删除信号线拐角
3.7 显示详细信息
3.8 编辑窗口控制
3.8.1 鼠标按钮功能
3.8.2 画面控制
3.8.3 使用Stroke
3.8.4 设定快捷键
3.9 常用元件属性
3.10 常用信号线属性
3.10.1 一般属性
3.10.2 长度属性
3.10.3 等长属性
3.10.4 差分对属性
3.11 设定元件属性
3.11.1 元件加入Fixed属性
3.11.2 元件删除Fixed属性
3.11.3 设置信号线Min-Line-Width属性
3.11.4 删除信号线Min-Line-Width属性
3.11.5 设定差分对属性
习题
第4章 高速PCB设计知识
4.1 高速PCB的基本概念
4.1.1 电子系统设计所面临的挑战
4.1.2 高速电路的定义
4.1.3 高速信号的确定
4.1.4 传输线
4.1.5 传输线效应
4.2 PCB设计前的准备工作
4.2.1 设计前的准备工作
4.2.2 电路板的层叠
4.2.3 串扰和阻抗控制
4.2.4 重要的高速节点
4.2.5 技术选择
4.2.6 预布线阶段
4.2.7 避免传输线效应的方法
4.3 高速PCB布线
4.3.1 高速PCB信号线的布线基本原则
4.3.2 地线设计
4.4 布线后信号完整性仿真
4.4.1 布线后信号完整性仿真的意义
4.4.2 模型的选择
4.5 提高抗电磁干扰能力的措施
4.5.1 需要特别注意抗电磁干扰的系统
4.5.2 应采取的抗干扰措施
4.6 测试与比较
第5章 建立元件库
5.1 基本概念
5.2 正方形有钻孔的Padstack的建立方法
5.2.1 设定BEGIN LAYER层即TOP层
5.2.2 设定DEFAULT INTERNAL层
5.2.3 设定END LAYER层
5.2.4 设定SOLDERMASK_TOP层
5.2.5 设定SOLDERMASK_BOTTOM层
5.2.6 查看报表
5.3 圆形有钻孔的Padstack的建立方法
5.4 SMT的Padstack的建立方法
5.5 Thermal Relief的元件的建立方法
5.6 手工建立DIP14元件的方法
5.7 利用向导建立SOIC14元件的方法
习题
第6章 电路板的建立
6.1 建立Mechanical Symbol
6.2 建立电路板
6.3 放置定位孔元件
6.4 放置光学定位元件
6.5 设置工作格点
6.6 设定摆放区间
6.7 设定预设DRC值
6.8 设定预设贯穿孔
6.9 增加走线内层
6.10 读入Netlist
6.10.1 Orcad Capture线路图
6.10.2 读入Netlist
习题
第7章 设计规则的设置
7.1 Allegro中约束规则的设置
7.2 设置默认规范
7.3 设置和赋值高级间距规范
7.3.1 设定间距规范值（Set values）
7.3.2 设定间距的Type属性
7.3.3 添加规范值
7.3.4 设定Assignment table
7.4 设置和赋值高级物理规范
7.4.1 设定物理规范网络属性
7.4.2 添加规范值
7.4.3 设置Assignment table
7.5 建立设计规范的检查
习题
第8章 摆放元件（布局）
8.1 手动摆放元件
8.2 自动摆放元件
8.3 随机摆放
8.4 自动布局
8.5 设定ROOM
8.6 摆放调整
8.7 交换（Swap）
8.7.1 管脚交换（Pins Swap）
8.7.2 功能交换（Functions Swap）
8.7.3 元件交换（Compoments Swap）
8.7.4 自动交换（Auto Swap）
8.8 未摆放元件报表
8.9 已摆放元件报表
习题
第9章 原理图与Allegro的交互参考
9.1 原理图交互参考的设置方法
9.2 Capture与Allegro的交互
习题
第10章 建立电源/接地层
10.1 准备工作
10.2 铺设VCC层面
10.3 铺设GND层面
习题
第11章 布线
11.1 布线的基本原则
11.2 布线的相关命令
11.3 设定线宽属性
11.4 控制飞线的显示
11.5 高亮与反高亮
11.5.1 高亮元件
11.5.2 反高亮元件
11.6 手工布线
11.7 设定手工布线的其他参数
11.7.1 定义所走过线的长度
11.7.2 设定某两个元件或某个网络的延迟时间
11.8 扇出布线（Fanout By Pick）
11.9 指定网络或元件布线（Route Net(s) By Pick）
11.10 绕线布线（Elongation By Pick）
11.11 45°角布线调整（Miter By Pick）
11.12 手工布线调整
11.12.1 调整线段
11.12.2 调整贯穿孔
11.13 自动布线
11.14 用SPECCTRA软件进行布线
11.15 自动布线调整
11.16 覆铜
11.16.1 动态铜箔和静态铜箔的区别
11.16.2 显示热焊盘
11.16.3 改变DRC和显示设置
11.16.4 编辑GND层
11.16.5 编辑Copper void
11.16.6 孤铜的处理
11.16.7 铜箔的Report功能
习题
第12章 加入测试点
12.1 自动加入测试点
12.2 手工加入测试点
12.3 手动删除测试点
习题
第13章 后处理和Back Annotation
13.1 元件序号的重排
13.2 文字面调整
13.3 生成钻孔图
13.4 Back Annotation
习题
第14章 产生底片文件及报表
14.1 NC钻孔文档
14.2 NC加工数据
14.3 设定Aperture文件
14.4 产生底片
14.5 产生报表
习题
附录A Allegro工具栏的中英文对照
附录B 封装类型、名称和代号
B.1 PCB封装的类型
B.2 封装名称
B.3 封装代号
B.4 集成电路封装图示
B.5 集成电路引出端的编号和识别标志
B.6 封装外形尺寸符号的含义
B.7 封装结构中几个外形尺寸的说明
B.8 封装的标准依据
B.9 各种封装的外形尺寸
B.10 集成电路各类封装及引线系列索引
B.11 国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍
参考文献
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