书籍详情
电子产品结构工艺
作者：钟名湖编
出版社：高等教育出版社
出版时间：2004-07-01
ISBN：9787040149326
定价：¥26.80
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内容简介
本书是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，主要内容有：概论、电子设备的防护设计、电子设备元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机与调试、电子产品技术文件与CAPP、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构等。本书具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。本书可作为高等职业学校电子信息类专业教材，也适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校、及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供工程技术人员参考。
作者简介
暂缺《电子产品结构工艺》作者简介
目录
第1章 电子设备的工作环境和对设备的要求
1.1 电子设备结构工艺
1.1.1 现代电子设备的特点
1.1.2 电子设备的生产工艺和结构设计
1.1.3 课程内容
1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响
1.2.1 气候因素及其对电子设备的影响
1.2.2 机械因素及其对设备的影响
1.2.3 电磁干扰及其对电子设备的影响
1.3 对电子设备的基本要求
1.3.1 工作环境对电子设备的要求
1.3.2 使用方面对电子设备的要求
1.3.3 生产方面对电子设备的要求
1.4 产品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性与产品可靠性
1.5 提高电子产品可靠性的方法
1.5.1 正确选用电子元器件
1.5.2 电子元器件的降额使用
1.5.3 采用冗余系统（备份系统）
1.5.4 采取有效的环境防护措施
1.5.5 进行环境试验
1.5.6 设置故障指示和排除系统
小结
习题
第2章 电子设备的防护设计
2.1 潮湿及生物危害的防护
2.1.1 潮湿的防护
2.1.2 生物危害的防护
2.1.3 防灰尘
2.2 金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性
2.2.1 金属腐蚀的机理
2.2.2 金属腐蚀对电子设备的危害性
2.2.3 常用金属的耐腐蚀性能
2.3 防腐蚀设计
2.3.1 防腐蚀覆盖层
2.3.2 金属防腐蚀的结构措施
2.4 高分子材料的老化与防老化
2.4.1 老化及其特征
2.4.2 高分子材料的防老化
小结
习题
第3章 电子设备的热设计
3.1 电子设备的热设计基础
3.1.1 热传导
3.1.2 对流换热
3.1.3 辐射换热
3.1.4 复合换热
3.2 电子设备的自然散热
3.2.1 电子设备自然散热的结构因素
3.2.2 元器件的散热及散热器的选用
3.3 电子设备的强迫空气冷却
3.3.1 强迫空气冷却的基本形式
3.3.2 通风管道压力损失及结构设计
3.3.3 通风机的选择及应用
3.3.4 结构因素对风冷效果的影响
3.4 电子设备的其他散热方法
3.4.1 液体冷却
3.4.2 蒸发冷却
3.4.3 热电制冷与热管
小结
习题
第4章 电子设备的减振与缓冲
4.1 振动与冲击对电子设备的危害
4.1.1 机械作用的分类
4.1.2 振动与冲击对电子设备的危害
4.2 减振和缓冲基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔冲的基本原理
4.3 常用减振器及选用
4.3.1 减振器的类型
4.3.2 减振器的选用原则
4.3.3 减振器的合理布置
4.4 电子设备减振缓冲的结构措施
4.4.1 电子设备的总体布局
4.4.2 元器件的布置和安装
4.4.3 其他措施
小结
习题
第5章 电子设备的电磁兼容性
5.1 电磁干扰概述
5.1.1 电磁干扰的来源
5.1.2 电磁干扰的传播
5.1.3 电磁干扰的主要影响
5.2 屏蔽与屏蔽效果
5.2.1 电场屏蔽
5.2.2 磁场屏蔽
5.2.3 电磁场的屏蔽
5.2.4 电路的屏蔽
5.3 抑制电磁千扰的工程措施
5.3.1 接缝的屏蔽
5.3.2 导电村垫
5.3.3 导电胶带
5.3.4 通风窗口的电磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 开关、表头的电磁屏蔽
5.3.7 旋转调节孔和传动轴的电磁屏蔽
5.3.8 金属箔带
5.3.9 导电涂料
5.4 馈线干扰的抑制
5.4.1 隔离
5.4.2 滤波
5.4.3 屏蔽
5.5 地线干扰及其抑制
5.5.1 地阻抗干扰和抑制
5.5.2 地环路干扰
5.5.3 电子设备的接地
5.6 电子设备的静电防护
5.6.1 静电接地设计
5.6.2 电子整机作业过程中的静电防护
小结
习题
第6章 电子设备的元器件布局与装配
6.1 电子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原则
6.1.2 布局时的排列方法和要求
6.2 典型单元的组装与布局
6.2.1 整流稳压电源的组装与布局
6.2.2 放大器的组成与布局
6.2.3 高频系统的组装与布局
6.3 布线与扎线工艺
6.3.1 选用导线要考虑的因素
6.3.2 布线
6.3.3 线柬
6.4 组装结构工艺
6.4.1 电子设备的组装结构形式
6.4.2 总体布局原则
6.4.3 组装时的相关工艺性问题
6.5 电子设备连接方法及工艺
6.5.1 紧固件连接
6.5.2 连接器连接
6.5.3 其他连接方式
6.6 表面安装技术
6.6.1 安装技术的发展概述
6.6.2 表面安装技术
6.6.3 表面安装工艺
6.6.4 表面安装设备
6.6.5 表面安装焊接
6.7 微组装技术
6.7.1 组装技术的新发展
6.7.2 MPT主要技术
6.7.3 MPT发展
6.7.4 微组装焊接技术
小结
习题
第7章 印制电路板的结构设计及制造工艺
7.1 印制电路板结构设计的一般原则
7.1.1 印制电路板的结构布局设计
7.1.2 印制电路板上元器件布线的一般原则
7.1.3 印制导线的尺寸和图形
7.1.4 印制电路板的设计步骤和方法
7.2 印制电路板的制造工艺及检测
7.2.1 印制电路板的制造工艺流程
7.2.2 印制电路板的质量检验
7.2.3 手工制作PCB的几种方法
7.3 印制电路板的组装工艺
7.3.1 印制电路板的分类
7.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求
7.3.3 印制电路板装配工艺
7.3.4 印制电路板组装工艺流程
7.4 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介
7.4.1 软件介绍
7.4.2 印制电路板CAD设计流程
7.4.3 利用Protel99SE设计印制电路板的工艺流程
小结
习题
第8章 电子设备的整机装配与调试
8.1 电子设备的整机装配
8.1.1 电子设备整机装配原则
8.1.2 质量管理点
8.2 电子设备的整机调试
8.2.1 调试工艺文件
8.2.2 调试仪器的选择使用及布局
8.2.3 整机调试程序和方法
8.3 电子设备自动调试技术
8.3.1 静态测试与动态测试
8.3.2 MDA、ICT与FT
8.3.3 自动测试生产过程
8.3.4 自动测试系统硬件与软件
8.3.5 计算机智能自动检测
8.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法
8.4.1 引起故障的原因
8.4.2 排除故障的一般程序和方法
8.5 电子整机产品的老化和环境试验
8.5.1 整机产品的老化
8.5.2 电子整机产品的环境试验
小结
习题
第9章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
9.1 概述
9.1.1 技术文件的应用领域
9.1.2 技术文件的特点
9.2 设计文件
9.2.1 设计文件种类
9.2.2 设计文件的编制要求
9.2.3 电子整机设计文件简介
9.3 工艺文件
9.3.1 工艺文件的种类和作用
9.3.2 工艺文件的编制要求
9.3.3 工艺文件的格式
9.4 计算机辅助工艺过程设计（CAPP）
9.4.1 CAPP简介
9.4.2 CAPP的发展现状和趋势
9.4.3 CAPP发展的背景
9.4.4 CAPP软件的基本功能
9.4.5 CAPP在企业信息化建设中的应用
小结
习题
第10章 电子设备的整机结构
10.1 机箱机柜的结构知识
10.1.1 机箱
10.1.2 机柜
10.1.3 底座和面板
10.1.4 导轨与插箱
10.1.5 把手和门锁
10.2 电子产品的微型化结构
10.2.1 微型化产品结构特点
10.2.2 微型化产品结构设计举例
10.3 电子设备的人机功能要求
10.3.1 人体特征
10.3.2 显示器
10.3.3 控制器
小结
习题
附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途
附录2 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
附录3 叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线
附录4 电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1 -1982）
参考文献
1.1 电子设备结构工艺
1.1.1 现代电子设备的特点
1.1.2 电子设备的生产工艺和结构设计
1.1.3 课程内容
1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响
1.2.1 气候因素及其对电子设备的影响
1.2.2 机械因素及其对设备的影响
1.2.3 电磁干扰及其对电子设备的影响
1.3 对电子设备的基本要求
1.3.1 工作环境对电子设备的要求
1.3.2 使用方面对电子设备的要求
1.3.3 生产方面对电子设备的要求
1.4 产品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性与产品可靠性
1.5 提高电子产品可靠性的方法
1.5.1 正确选用电子元器件
1.5.2 电子元器件的降额使用
1.5.3 采用冗余系统（备份系统）
1.5.4 采取有效的环境防护措施
1.5.5 进行环境试验
1.5.6 设置故障指示和排除系统
小结
习题
第2章 电子设备的防护设计
2.1 潮湿及生物危害的防护
2.1.1 潮湿的防护
2.1.2 生物危害的防护
2.1.3 防灰尘
2.2 金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性
2.2.1 金属腐蚀的机理
2.2.2 金属腐蚀对电子设备的危害性
2.2.3 常用金属的耐腐蚀性能
2.3 防腐蚀设计
2.3.1 防腐蚀覆盖层
2.3.2 金属防腐蚀的结构措施
2.4 高分子材料的老化与防老化
2.4.1 老化及其特征
2.4.2 高分子材料的防老化
小结
习题
第3章 电子设备的热设计
3.1 电子设备的热设计基础
3.1.1 热传导
3.1.2 对流换热
3.1.3 辐射换热
3.1.4 复合换热
3.2 电子设备的自然散热
3.2.1 电子设备自然散热的结构因素
3.2.2 元器件的散热及散热器的选用
3.3 电子设备的强迫空气冷却
3.3.1 强迫空气冷却的基本形式
3.3.2 通风管道压力损失及结构设计
3.3.3 通风机的选择及应用
3.3.4 结构因素对风冷效果的影响
3.4 电子设备的其他散热方法
3.4.1 液体冷却
3.4.2 蒸发冷却
3.4.3 热电制冷与热管
小结
习题
第4章 电子设备的减振与缓冲
4.1 振动与冲击对电子设备的危害
4.1.1 机械作用的分类
4.1.2 振动与冲击对电子设备的危害
4.2 减振和缓冲基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔冲的基本原理
4.3 常用减振器及选用
4.3.1 减振器的类型
4.3.2 减振器的选用原则
4.3.3 减振器的合理布置
4.4 电子设备减振缓冲的结构措施
4.4.1 电子设备的总体布局
4.4.2 元器件的布置和安装
4.4.3 其他措施
小结
习题
第5章 电子设备的电磁兼容性
5.1 电磁干扰概述
5.1.1 电磁干扰的来源
5.1.2 电磁干扰的传播
5.1.3 电磁干扰的主要影响
5.2 屏蔽与屏蔽效果
5.2.1 电场屏蔽
5.2.2 磁场屏蔽
5.2.3 电磁场的屏蔽
5.2.4 电路的屏蔽
5.3 抑制电磁千扰的工程措施
5.3.1 接缝的屏蔽
5.3.2 导电村垫
5.3.3 导电胶带
5.3.4 通风窗口的电磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 开关、表头的电磁屏蔽
5.3.7 旋转调节孔和传动轴的电磁屏蔽
5.3.8 金属箔带
5.3.9 导电涂料
5.4 馈线干扰的抑制
5.4.1 隔离
5.4.2 滤波
5.4.3 屏蔽
5.5 地线干扰及其抑制
5.5.1 地阻抗干扰和抑制
5.5.2 地环路干扰
5.5.3 电子设备的接地
5.6 电子设备的静电防护
5.6.1 静电接地设计
5.6.2 电子整机作业过程中的静电防护
小结
习题
第6章 电子设备的元器件布局与装配
6.1 电子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原则
6.1.2 布局时的排列方法和要求
6.2 典型单元的组装与布局
6.2.1 整流稳压电源的组装与布局
6.2.2 放大器的组成与布局
6.2.3 高频系统的组装与布局
6.3 布线与扎线工艺
6.3.1 选用导线要考虑的因素
6.3.2 布线
6.3.3 线柬
6.4 组装结构工艺
6.4.1 电子设备的组装结构形式
6.4.2 总体布局原则
6.4.3 组装时的相关工艺性问题
6.5 电子设备连接方法及工艺
6.5.1 紧固件连接
6.5.2 连接器连接
6.5.3 其他连接方式
6.6 表面安装技术
6.6.1 安装技术的发展概述
6.6.2 表面安装技术
6.6.3 表面安装工艺
6.6.4 表面安装设备
6.6.5 表面安装焊接
6.7 微组装技术
6.7.1 组装技术的新发展
6.7.2 MPT主要技术
6.7.3 MPT发展
6.7.4 微组装焊接技术
小结
习题
第7章 印制电路板的结构设计及制造工艺
7.1 印制电路板结构设计的一般原则
7.1.1 印制电路板的结构布局设计
7.1.2 印制电路板上元器件布线的一般原则
7.1.3 印制导线的尺寸和图形
7.1.4 印制电路板的设计步骤和方法
7.2 印制电路板的制造工艺及检测
7.2.1 印制电路板的制造工艺流程
7.2.2 印制电路板的质量检验
7.2.3 手工制作PCB的几种方法
7.3 印制电路板的组装工艺
7.3.1 印制电路板的分类
7.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求
7.3.3 印制电路板装配工艺
7.3.4 印制电路板组装工艺流程
7.4 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介
7.4.1 软件介绍
7.4.2 印制电路板CAD设计流程
7.4.3 利用Protel99SE设计印制电路板的工艺流程
小结
习题
第8章 电子设备的整机装配与调试
8.1 电子设备的整机装配
8.1.1 电子设备整机装配原则
8.1.2 质量管理点
8.2 电子设备的整机调试
8.2.1 调试工艺文件
8.2.2 调试仪器的选择使用及布局
8.2.3 整机调试程序和方法
8.3 电子设备自动调试技术
8.3.1 静态测试与动态测试
8.3.2 MDA、ICT与FT
8.3.3 自动测试生产过程
8.3.4 自动测试系统硬件与软件
8.3.5 计算机智能自动检测
8.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法
8.4.1 引起故障的原因
8.4.2 排除故障的一般程序和方法
8.5 电子整机产品的老化和环境试验
8.5.1 整机产品的老化
8.5.2 电子整机产品的环境试验
小结
习题
第9章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
9.1 概述
9.1.1 技术文件的应用领域
9.1.2 技术文件的特点
9.2 设计文件
9.2.1 设计文件种类
9.2.2 设计文件的编制要求
9.2.3 电子整机设计文件简介
9.3 工艺文件
9.3.1 工艺文件的种类和作用
9.3.2 工艺文件的编制要求
9.3.3 工艺文件的格式
9.4 计算机辅助工艺过程设计（CAPP）
9.4.1 CAPP简介
9.4.2 CAPP的发展现状和趋势
9.4.3 CAPP发展的背景
9.4.4 CAPP软件的基本功能
9.4.5 CAPP在企业信息化建设中的应用
小结
习题
第10章 电子设备的整机结构
10.1 机箱机柜的结构知识
10.1.1 机箱
10.1.2 机柜
10.1.3 底座和面板
10.1.4 导轨与插箱
10.1.5 把手和门锁
10.2 电子产品的微型化结构
10.2.1 微型化产品结构特点
10.2.2 微型化产品结构设计举例
10.3 电子设备的人机功能要求
10.3.1 人体特征
10.3.2 显示器
10.3.3 控制器
小结
习题
附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途
附录2 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
附录3 叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线
附录4 电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1 -1982）
参考文献
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