工业技术
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群体智能系统协同控制及应用温广辉等近年来,二分一致性、编队控制和包含控制等与群体智能系统协同行为涌现密切相关的研究课题,已经成为当前研究热点。本书系统性地阐述了群体智能系统协同控制的研究成果,给出了其在多卫星编队控制、多无人制导武器系统时空一致性协同控制及水面无人艇集群护航控制中的典型应用。全书共九章,涵盖群体智能协同控制的主要内容及典型案例应用,具体包括群体智能协同控制理论的数学基础、技术架构及其在编队控制和弹性协同控制中的典型应用。 -
RT-Thread实时操作系统内核、驱动和应用开发技术郑苗秀RT-Thread是一个开源的嵌入式实时操作系统,专门设计用于嵌入式系统和物联网设备,是我国自主研发的一个嵌入式实时多线程操作系统。本书主要介绍RT-Thread开发技术,由浅入深地介绍了RT-Thread的基础知识、开发环境与工具、内核开发技术、设备驱动开发技术、文件系统开发技术、GUI开发技术和网络开发技术。本书边介绍理论知识边介绍开发技术,将理论学习和开发实践紧密结合起来,并给出了相关案例的完整代码,读者可以在代码的基础快速地进行二次开发。 -
移动通信系统架构设计王晓云本书系统地介绍了移动通信系统架构的概念、构成与设计方法,揭示了任务变化驱动移动通信网络架构代际变革的总体规律,并以5G 网络架构为例,详细阐述了5G 服务化架构的提出与设计思路。进一步地,本书从新特性、新流程、新能力三个层面剖析了5G 服务化架构的具体细节及应用场景。此外,本书还对6G 网络架构的设计进行了展望,提出了全服务化的逻辑架构以及分布式自治的组网架构等,为6G 的发展提供了有益的参考。 本书适合从事移动通信系统设计、研发及运维的工程技术人员,通信行业的管理者,以及高等院校通信工程和电子信息相关专业的师生阅读参考,同时也适合对移动通信技术及其未来发展感兴趣的普通读者。 -
Altium Designer 24电子设计速成实战宝典郑振宇 等本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础,全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章,系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计,以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式进行图文描述,内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂,最后部分详细介绍了3个实战案例,将理论与实践相结合,先易后难,不断深入,适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本进行讲解,目的在于使读者学完本书后,按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。 -
基于故障诊断的电机可靠性预测(美)Elias G. Strangas(埃利亚斯 G. 斯特朗) 等本书全面探索了电机和驱动器的故障诊断和故障预测的新兴方法。作者从基本背景开始,描述了电机和驱动器故障的物理原理、影响故障和信号的设计和组件,以及信号的处理和分析。另外,本书基于描述这些信号的特征,介绍通常用于提取相关特征以诊断电机或驱动器健康状况的方法、识别电机或驱动器健康状态的方法、区分可能的故障及其严重性的方法,讨论了用于识别故障趋势和估计剩余使用寿命的工具。本书解决了故障诊断、故障预测和故障缓解之间的关系,有较高的应用参考价值。 -
太赫兹超表面的理论基础与应用常胜江本书在介绍太赫兹超表面工作原理、设计加工和表征方法的基础上,重点介绍非局域衍射调控、角度色散调控等太赫兹超表面的新机理和新方法,以及由此研制的波束扫描器件、大数值孔径超透镜、多功能集成器件、手性传感器等具有新颖波束操控能力的太赫兹超表面。 -
模拟电子技术同步训练与学习指南王亚君本书是模拟电子技术基础的学习指南与习题解析。全书共9章,每章内容由教学要求、内容精炼、难点释疑、典型例题分析、自测题及答案解析、配套教材习题解析6个部分组成。其中,教学要求使读者明确本章的教学重点和学习要求;内容精炼是对本章主要内容的高度总结和归纳;典型例题分析是有针对性地精选具有代表性的例题进行解析,以便加深对课程重点、难点内容的理解,掌握解题的基本方法和技巧;按照教学基本要求给出自测题并附参考答案,让学生检验自己的学习效果。 -
芯粒设计与异质集成封装[美]刘汉诚《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章,重点介绍了先进封装技术前沿,芯片分区异质集成和芯片切分异质集成,基于TSV转接板的多系统和异质集成,基于无TSV转接板的多系统和异质集成,芯粒间的横向通信,铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。 -
CMOS纳米电子学[加]克日什托夫·伊涅夫斯基本书主要分为三部分:射频电路、高速电路和高精度电路。射频电路部分首先介绍了纳米级CMOS电路设计所面临的挑战以及面临的主要设计问题;其次详细介绍了射频收发器设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块)、全数字射频信号发生器设计、倍频器和射频信号滤波器的设计,以及功率放大器的设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环相关概念和原理、延迟锁相环的设计,以及数字时钟信号发生器的设计与实现。高精度电路部分介绍了纳米工艺下模拟电路设计所面临的挑战、1/f降噪技术、ΣΔ设计,以及用于电力线通信的模/数转换器。 -
GNSS反射信号处理基础与实践杨东凯本书介绍GNSS反射信号接收和处理的基本方法及应用。在系统分析GNSS信号的基础上,深入阐述GNSS信号反射后的典型特点,从射频接收、中频处理和观测量提取等不同角度讨论GNSS反射信号接收机的软硬件设计,就海洋遥感、陆地遥感和几个新型应用(如空中移动目标探测、河流边界监测和地表水体识别)做全面的介绍和探索。书中内容涉及岸基、地基、机载和星载等多种不同的配置模式,也包括单天线干涉法和双天线协同法两种信号处理方法。在理论模型和算法性能仿真验证中所采用的数据,有的来自作者研究小组自行开展的试验,有的来自与合作伙伴共同开展的试验,也有的来自国内外公开的数据集经处理后的结果。
