本书面向水下海洋科考平台对水下大容量数据无线传输的需求，针对水下无线光通信技术进行原理、模型、器件、系统的分解阐述，开展技术预测与展望。首 先，概述激光的海洋传输特性，对水下无线光通信信道特性进行仿真。然后，面向水下光通信需求，探讨了水下无线光通信系统组成，重点阐述了水下无线光通信光源、水下光电探测和信息获取等关键技术，并进一步结合实际需求，详细介绍了水下长距离高速无线光通信系统的设计与案例。最后，对水下无线光通信技术在深海大洋以及空间组网等方面的应用与展望进行了探讨。本书适合希望了解水下无线光通信技术的 人士阅读，不仅可作为水下无线光通信系统研究、开发和维护人员的专业参考书，也可以作为高等院校高年级本科生、硕士研究生与博士研究生的参考资料。同时，对于未来可能对水下无线光通信技术感兴趣的人员，本书内容也具有参考价值。

本书主要介绍使用LaserMaker激光建模软件进行作品结构设计，并将激光切割结构零件与开源机器人套件结合，作者把晦涩难懂的结构知识融入有趣的项目中，在做中学、玩中学的同时激发读者创造力和想象力。本书包括两部分：第 一部分是基础篇，主要介绍激光建模软件的基础用法，带你从零开始学习如何使用激光建模软件设计一个专属的游乐场，并将设计图纸加工出来，体验从设计到加工的全过程；第 二部分是进阶篇，在基础篇的基础上综合使用各种建模技巧，为游乐场的扩建提供工程设备，完成来自故事中外太空的任务。本书面向科创教育师生及喜欢动手的人群，可作为学习激光切割技术、创客造物的入门读物。

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读，也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考。

本书以芯片“卡脖子”现状和摩尔定律为引子，以集成电路供应链上下游视角，从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发，梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章，第一篇从第一章到第二章，沙子如何“点石成金”，重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章，重点从无源电子元器件分类和应用，有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用，第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章，从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章，从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等，当下大家最关注的集成电路市场应用现状，以及发展商机分析和展望。

本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。本书可作为封装或微电子等专业的高年级本科生和研究生的课程教材或课外阅读材料，也可作为封装开发和设计人员的参考书。

自旋电子学是凝聚态物理学、物理电子学、微电子学、固体电子学等多学科交叉形成的一门新兴学科，目前已经成为信息科学与技术领域的重要组成部分。利用对电子自旋属性的控制以及电子自旋的诸多效应可以设计电子器件。例如，基于巨磁阻效应的自旋电子器件在硬盘上作为磁头的广泛使用，使硬盘容量在过去20年增长过10万倍，巨磁阻效应的发现者—法国科 学家阿尔贝·费尔（Albert Fert）和德国科 学家彼得·格林贝格（Peter Grünberg）也因此于2007 年被授予诺贝尔物理学奖。本书基于自旋电子学领域近15年快速发展所取得的重要研究成果编写而成，力求具有前瞻性、系统性和实用性，内容涵盖从物理机理到电子器件、从特种设备到加工工艺、从芯片设计到应用场景的相关知识。全书共14章，主要包括自旋电子的起源与发展历程、巨磁阻效应及器件、隧穿磁阻效应及器件、自旋转移矩效应及器件、自旋轨道矩效应及器件、自旋纳米振荡器、斯格明子、自旋芯片电路设计及仿真、自旋芯片特种设备及工艺、自旋芯片测试与表征技术、磁传感芯片及应用、大容量磁记录技术、磁随机存储芯片及应用，以及自旋计算器件与芯片等内容。本书可作为高等学校自旋电子学相关专业研究生和高年级本科生的教材，也可作为自旋电子学相关领域科研工作者和工程技术人员的重要参考资料。

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《雷达天线罩理论基础和电性能工程设计》系统且全面地介绍了雷达天线罩电性能相关的基本概念、电磁理论、设计步骤、测试方法和技术要点等内容。详细分析了雷达天线罩和超材料天线罩受均匀厚度和非均匀厚度、常规和非对称*面罩体变化、复合材料选取和超表面结构选择等因素的影响。全面讲解了雷达天线罩电性能设计所运用的等效传输线分析方法、几何和物理光学法、全波电磁计算方法等。《雷达天线罩理论基础和电性能工程设计》还深入探讨了提高雷达天线罩的测试精度，改善功率传输，减少多天线系统的相位不一致性，降低防雷击条影响，减少环境温度/湿度以及辐射功率对罩壁的作用等内容。

本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。

随着物联网与5G时代的到来，终端设备正产生海量数据与智能信息处理需求，人工智能逐步从云计算中心向终端设备迁移。然而，终端设备计算性能受限、应用场景多样等特点给终端智能信息处理带来了巨大挑战。本书围绕在算力、能耗受限的终端设备上广泛部署智能服务的迫切需求，研究云边端融合的终端智能信息处理关键技术。以深度学习为典型智能信息处理方法，依托云边端融合计算模式，从智能模型训练与部署着手，重点突破云边端数据协同传输、模型云边端融合部署、面向场景的模型持续学习等问题，系统介绍面向终端设备的深度神经网络学习训练与部署运行方法体系，为实现在性能受限的异构终端设备上提供安全、可靠、高效的智能信息处理服务提供可行路径。本书所述内容，有望打通以深度学习为代表的先进人工智能方法在终端设备上高效应用的最后一公里，为突破实现"万物智能”的瓶颈性问题提供技术支撑。