实用表面组装技术

作者：张文典编著

出版社：电子工业出版社

出版时间：2002-02-01

ISBN：9787505373730

定价：¥48.00

　　表面组装技术（SMT）发展已有近40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有十五章，包括焊接机理、SMT工艺设计的要求。热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大产生中的防静电及质量管理。本书内容丰富。实用性强，对从事SMT行业的相关人员的继续教育和工作实践都有很大的参考价值。

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前言
第1章  概论
   1. 1  表面组装技术的优点
   1. 2  表面组装和通孔插装技术的比较
   1. 3  表面组装的Xi艺流程
   1. 4  表面组装技术的组成
   1. 5  我国SMT技术的基本现状与发展对策
   1. 6  表面组装技术的发展趋势
     1. 6. 1  芯片级组装技术
     1. 6. 2  多芯片模块（MCM）技术
     1. 6. 3  三维立体组装技术
     1. 6. 4  三维立体封装实现后做什么
第2章  表面安装元器件
   2. 1  表面安装电阻器和电位器
     2. 1. 1  矩形片式电阻器
     2. 1. 2  圆柱形固定电阻器
     2. 1. 3  小型固定电阻网络
     2. 1. 4  片式电位器
   2. 2  表面安装电容器
     2. 2. 1  多层片状瓷介电容器
     2. 2. 2  特种多层片状瓷介电容器的特性
     2. 2. 3  袒电解电容器
     2. 2. 4  铝电解电容器
     2. 2. 5  云母电容器
   2. 3  电感器
     2. 3. 1  绕线形片式电感器
     2. 3. 2  多层形片式电感器
   2. 4  磁珠
     2. 4. 1  片式磁珠（Chip Bead）
     2. 4. 2  多层片式磁珠
   2. 5  其他片式元件
     2. 5. 1  片式多层压敏电阻器
     2. 5. 2  片式热敏电阻
     2. 5. 3  片式表面波滤波器
     2. 5. 4  片式多层LC滤波器
     2. 5. 5  片式多层延时线
   2. 6  表面安装半导体器件
     2. 6. 1  二极管
     2. 6. 2  小外形封装晶体管
     2. 6. 3  小外形封装集成电路SOP
     2. 6. 4  有引脚塑封芯片载体（PLCC）
     2. 6. 5  方形扁平封装（QFP）
     2. 6. 6  陶瓷芯片载体
     2. 6. 7   BGA（Ball Grid Array）
     2. 6. 8   CSP（Chip Scale Packnge）
   2. 7  裸芯片（Bar Chip）
     2. 7. 1  COB芯片
     2. 7. 2  F·C
   2. 8  塑料封装表面安装器件的保管
     2. 8. l  塑料封装表面安装器件的储存
     2. 8. 2  塑料封装表面安装器件的开封使用
     2. 8. 3  已吸湿SMD的驱湿烘干
     2. 8. 4  剩余SMD的保存方法
   2. 9  表面安装元器件的发展趋势
第3章  表面安装用的印制电路板
   3. 1  基板材料
     3. 1. l  纸基CCL
     3. 1. 2  环氧玻璃布基CCL
     3. 1. 3  复合基CCL
     3. 1. 4  金属基CCL
     3. 1. 5  挠性CCL
     3. 1. 6  陶瓷基板
     3. 1. 7  覆铜箔板标准
     3. 1. 8  CCL常用的字符代号
     3. 1. 9  CCL标称厚度
     3. 1. 10  铜箔种类与厚度
     3. 1. 11  有机类  CCL与电子产品的匹配性
     3. 1. 12  高性能玻璃布基覆铜板发展趋势
   3. 2  表面安装印制板（SMB）
     3. 2. 1  SMB的特征
     3. 2. 2  评估SMB基材质量的相关参数
   3. 3  SMTI艺对 SMB设计的要求
     3. 3. 1  总体设计原则
     3. 3. 2  具体设计要求
第4章  焊接机理与可焊性测试
   4. 1  焊接机理
     4. 1. 1  焊料的润湿与润湿力
     4. 1. 2  表面张力与润湿力
     4. 1. 3  润湿程度与润湿角
     4. 1. 4  润湿程度的目测评估
     4. 1. 5  毛细现象及其在焊接中的作用
     4. 1. 6  扩散作用和金属间化合物
   4. 2  可焊性测试
     4. 2. 1  边缘浸渍法
     4. 2. 2  湿润平衡法
     4. 2. 3  焊球法
     4. 2. 4  可焊性测试方法的其他用途
     4. 2. 5  加速老化处理
     4. 2. 6  元器件的耐焊接热能力
     4. 2. 7  片式元器件的保管
第5章  助焊剂
   5. 1  常见金属表面的氧化层
     5. 1. 1  铜表面的氧化层
     5. 1. 2  锡／铅表面的氧化层
   5. 2  焊剂的分类
     5. 2. 1  按焊剂状态分类
     5. 2. 2  按活性剂特性分类
     5. 2. 3  按焊剂中固体含量分类
     5. 2. 4  按传统的化学成分分类
   5. 3  常见的四种类型焊剂
     5. 3. 1  松香型焊剂
     5. 3. 2  水溶性焊剂
     5. 3. 3  低固含量免清洗焊剂／无VOC焊剂
     5. 3. 4  有机耐热预焊剂（OSP）
   5. 4  焊剂的评价
     5. 4. 1  工艺性能
     5. 4. 2  理化指标
   5. 5  助焊剂的使用原则及发展方向
     5. 5. 1  使用原则
     5. 5. 2  助焊剂的发展方向
第6章  锡铅焊料合金
   6. 1  电子产品焊接对焊料的要求
   6. 2  锡铅焊料
     6. 2. 1  锡的物理和化学性质
     6. 2. 2  铅的物理和化学性质
     6. 2. 3  锡铅合金的物理性能
     6. 2. 4  铅在焊料中的作用
     6. 2. 5  锡铅焊料中的杂质
     6. 2. 6  液态锡铅焊料的易氧化性
     6. 2. 7  浸析现象
     6. 2. 8  锡铅焊料的力学性能
     6. 2. 9  高强度焊料合金
     6. 2. 10  锡铅合金相图与特性曲线
     6, 2. 11  国内外常用锡铅焊料的牌号和成分
     6. 2. 12  焊锡丝
     6. 2. 13  锡铅焊料的防氧化
     6. 2. 14  无铅焊料
第7章  焊锡膏与印刷技术
   7. 1  焊锡膏
     7. 1. 1  流变学基本概念与焊膏的流变行为
     7. 1. 2  焊料粉的制造
     7. 1. 3  糊状焊剂
     7. 1. 4  焊锡膏的分类及标识
     7, 1. 5  几种常见的焊锡膏
     7. 1. 6  焊锡膏的评价
   7. 2  焊锡膏的印刷技术
     7. 2. 1  模板／钢板
     7. 2. 2  模板窗口尺寸与 QFP引脚中心距之间的关
     7. 2. 3  印刷机简介
     7. 2. 4  焊膏印刷原理与影响印刷质量的因素
     7. 2. 5  焊膏印刷过程
     7. 2. 6  印刷机工艺参数的调节与影响
     7. 2. 7  新概念的捷流印刷工艺
     7. 2. 8  焊膏印刷的缺陷. 产生原因及对策
   7. 3  国外焊锡膏的发展动向
第8章  贴片胶与涂布技术
   8. 1  贴片胶
     8. 1. 1  贴片胶的工艺要求
     8. 1. 2  环氧型贴片胶
     8. 1. 3  丙烯酸类贴片胶
     8. 1. 4  如何选用不同类型的贴片胶
     8. 1. 5  贴片胶的流变行为
     8. 1. 6  影响黏度的相关因素
     8. 1. 7  黏结的基本原理
     8. 1. 8  贴片胶的力学行为
     8. 1. 9  贴片胶的评估
   8. 2  贴片胶的应用
     8. 2. 1  常见的贴片胶涂布方法
     8. 2. 2  影响胶点质量的因素
     8. 2. 3  工艺参数优化设定
     8. 2. 4  点胶工艺中常见的缺陷
     8. 2. 5  贴片胶的固化
     8. 2. 6  使用贴片胶的注意事项
   8. 3  点胶一波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法
   8. 4  小结
第9章  贴片技术与贴片机
   9. 1  贴片机的结构与特性
     9. 1. l  机架
     9. 1. 2  传送机构与支撑台
     9. 1. 3  X, Y与Z／0伺服, 定位系统
     9. 1. 4  光学对中系统
     9. 1. 5  贴片头
     9. 1. 6  供料器
     9. 1. 7  传感器
     9. 1. 8  计算机控制系统
   9. 2  贴片机的技术参数
     9. 2. 1  基本参数
     9. 2. 2  贴片机技术参数的解析
   9. 3  贴片机的分类与典型机型介绍
     9. 3. 1  贴片机的分类
     9. 3. 2  典型贴片机介绍
   9. 4  贴片机的选型与验收
     9. 4. 1  贴片机的选型
     9. 4. 2  贴片机的验收
   9. 5  贴片机发展趋势
第10章  波峰焊接技术与设备
   10. 1  传热学的基本概念
     10. 1. 1  传导导热
     10. 1. 2  对流导热
     10. 1. 3  辐射导热
     10. 1. 4  汽化热与相变传热
     10. 1. 5  焊接过程中的热匹配
   10. 2  波峰焊技术
     10. 2. 1  波峰焊机
     10. 2. 2  助焊剂的涂布
     10. 2. 3  正确控制焊剂密度
     10. 2. 4  焊剂的烘干（预热）
     10. 2. 5  波峰焊机中常见的预热方法
     10. 2. 6  SMA预热温度的测试
     10. 2. 7  波峰焊工艺曲线解析
     10. 2. 8  SMT生产中的混装工艺
     10. 2. 9  波峰焊机的改进与发展
     10. 2. 10  波峰焊机的评估与选购注意事项
     10. 2. 11  波峰焊接中常见的焊接缺陷
第11章  再流焊
   11. 1  红外再流焊
     11. 1. 1  红外再流焊炉的演变
     11. 1. 2  再流炉的基本结构与焊接温度曲线的调三
     11. 1. 3  温度曲线测试方法与温度曲线控制
     11. 1. 4  通孔再流焊（Pinln. HOle Reflow简称PI］
     11. 1. 5  无铅锡膏再流焊的注意事项
     11. 1. 6  Flip  Chip再流焊技术
     11. 1. 7  再流焊炉的选用原则
   11. 2  汽相再流焊
     11. 2. 1  VPS的优缺点
     11. 2. 2  汽相焊的热转换介质
     11. 2. 3  汽相焊的设备
   11. 3  激光再流焊
     11. 3. 1  原理和特点
     11. 3. 2  激光再流焊设备
   11. 4  各种再流焊方法及性能对比
   11. 5  工艺中常见的焊接质量分析
   11. 6  焊接与环境问题
第12章  焊接质量评估与检测
   12. 1  连接性测试
     12. 1. 1  人工目测检验（加辅助放大镜）
     12. 1. 2  自动光学检查（AOI）
     12. 1. 3  激光／红外线组合式检测系统
     12. 1. 4  X射线检测仪
   12. 2  在线测试
     12. 2. 1  模拟器件在线测试技术
     12. 2. 2  向量法测试技术
     12. 2. 3  边界扫描技术
     12. 2. 4  非向量测试（Vecbeess Test）技术
     12. 2. 5  飞针式测试仪
     12. 2. 6  在线测试仪的功能
     12. 2. 7  针床制造与测量
   12. 3  功能测试
     12. 3. 1  特征分析（SA）测试技术
     12. 3. 2  复合测试仪
   12. 4  电气测试所面临的挑战
   12. 5  SMT生产中常见的质量缺陷及解决办法
     12. 5. 1  立碑现象的产生与解决办法
     12. 5. 2  再流焊中锡珠生成原因与解决办法
     12. 5. 3  焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方
     12. 5. 4  印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原区
     12. 5. 5  芯吸现象
     12. 5. 6  片式元器件开裂
     12. 5. 7  焊点不光亮J浅留物多
     12. 5. 8  PCB扭曲
     12. 5. 9  桥连
     12. 5. 10 IC引脚焊接后开路问葡焊
     12. 5. 11其他常见焊接缺陷
   12. 6  SMA的维修
     12. 6. 1  维修设备
     12. 6. 2  维修过程
第13章  清洗与清洗剂
   13. 1  污染物的种类
     13. 1. 1  极性污染物
     13. 1. 2  非极性污染物
     13. 1. 3  粒状污染物
   13. 2  清洗机理
   13. 3  几种常见的清洗工艺
     13. 3. 1  溶剂清洗与CFC对臭氧层的破坏作用
     13. 3. 2  溶剂选择原则与CFC替代品
     13. 3. 3  CFC的代用品
     13. 3. 4  溶剂法清洗工艺流程
     13. 3. 5  皂化法水清洗
     13. 3. 6  半水清洗
     13. 3. 7  半水清洗工艺流程图
     13. 3. 8  净水清洗法
     13. 3. 9  各种清洗工艺方案的评估
   13. 4  清洗的质量标准
     13. 4. 1  Mil-P-28809标准
     13. 4. 2  国内有关清洁度的标准
   13. 5  清洗效果的评价方法
     13. 5. 1  目测法
     13. 5. 2  溶剂车取液测试法
     13. 5. 3  表面绝缘电阻（SIR）测试法
   13. 6  SMA清洗总体方案设计
   13. 7  表面安装印制板组件（SMA）的清洗问题
   I3. 8  有利于SMA清洗的条件
   13. 9  免清洗发展的探讨
第14章  电子产品组装中的静电防护技术
   14. 1  静电及其危害
     14. 1. 1  静电的产生
     14. 1. 2  静电的力学效应
     14. 1. 3  静电放电效应
     14. 1. 4  静电感应
     14. 1. 5  静电放电对电子工业的危害
     14. 1. 6  静电敏感器件及其分类
     14. 1. 7  电子产品生产环境中的静电源
   14. 2  静电防护
     14. 2. 1  静电防护原理
     14. 2. 2  静电防护方法
     14. 2. 3  常用静电防护器材
     14. 2. 4  静电测量仪器
   14. 3  电子整机作业过程中的静电防护
     14. 3. 1  手机生产线内的防静电设施
     14. 3. 2  生产过程的防静电
     14. 3. 3  SSD的存储
     I4. 3. 4  其他部门的防静电要求
第15章  SMT生产中的质量管理
   15. 1  ISO－9000系列标准是SMT生产中质量管理的最好选择
   15. 2  符合ISO－9000标准的SMT生产质量管理体系
     15. 2. 1  中心的质量指标
     15. 2. 2  质量保证体系的内涵
     15. 2. 3  SMT产品设计
     15. 2. 4  外购件及外协件的管理
     15. 2. 5  生产管理
     15. 2. 6  质量检验
     15. 2. 7  图纸文件管理
     15. 2. 8  包装. 储存及交货
     15. 2. 9  降低成本
     15. 2. 10  人员培训
   15. 3  统计技术在ISO－9000族标准质量管理中的作月
     15. 3. 1  调查表
     15. 3. 2  分层图
     15. 3. 3  头脑风暴法
     15. 3. 4  因果图
     15. 3. 5  流程图
     15. 3. 6  树图
     15. 3. 7  控制图
     15. 3. 8  直方图
     15. 3. 9  排列图
     15. 3. 10  散布图
     15. 3. 11  过程能力指数
参考文献