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无线数字收发电路设计：电路原理与应用实例
作者：黄智伟编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2003-01-01
ISBN：9787505386334
定价：¥42.00
内容简介
本书主要介绍了最新的数字信号无线发射及接收电路的原理、结构、技术特性和应用电路设计。本书注重理论性与实用性的结合，注重新技术与工程性的结合，深入浅出，通俗易懂。本书可供从事数字视音频数据无线传输系统、无线遥控和遥测系统、无线数据采集系统、无线网络、无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，在进行数字射频电路设计时参考，也可以作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书，以及全国大学生电子设计竞赛的培训教材。
作者简介
暂缺《无线数字收发电路设计：电路原理与应用实例》作者简介
目录
第1章 数字通信基础
1.1 数字通信系统的基本组成
1.1.1 数字通信系统的原理框图
1.1.2 数字通信的特点
1.1.3 数字通信系统的主要性能指标
1.2 数字基带信号的常用码型
1.3 数字调制解调电路
1.3.1 概述
1.3.2 二进制振幅键控（ASK）调制与解调
1.3.3 二进制频移键控（FSK）调制与解调
1.3.4 二进制相位键控（PSK）调制与解调
1.3.5 多进制数字调制系统
1.3.6 正交振幅调制（QAM）
1.3.7 其他形式的数字调制
第2章 无线数字发射电路设计
2.1 基于TDA5100的无线数字发射电路设计
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指标
2.1.3 芯片封装与引脚功能
2.1.4 内部结构与工作原理
2.1.5 应用电路设计
2.1.6 应用电路实例
2.1.7 封装尺寸
2.2 基于MICRF102的无线数字发射电路设计
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指标
2.2.3 芯片封装与引脚功能
2.2.4 内部结构与工作原理
2.2.5 应用电路设计
2.2.6 封装尺寸
2.3 基于MICRF104的无线数字发射电路设计
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指标
2.3.3 芯片封装与引脚功能
2.3.4 内部结构与工作原理
2.3.5 应用电路设计
2.3.6 封装尺寸
2.4 基于TX6000的无线数字发射电路设计
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指标
2.4.3 芯片封装与引脚功能
2.4.4 内部结构与工作原理
2.4.5 应用电路设计
2.4.6 封装尺寸
2.5 基于TH7108的无线数字发射电路设计
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指标
2.5.3 芯片封装与引脚功能
2.5.4 内部结构与工作原理
2.5.5 应用电路设计
2.5.6 封装尺寸
2.6 基于TH71081的无线数字发射电路设计
2.6.1 概述
2.6.2 主要性能指标
2.6.3 芯片封装与引脚功能
2.6.4 内部结构与工作原理
2.6.5 应用电路设计
2.7 基于CMX017的无线数字发射电路设计
2.7.1 概述
2.7.2 引脚功能与内部结构
2.7.3 应用电路设计
2.8 基于T5750的无线数字发射电路设计
2.8.1 概述
2.8.2 主要性能指标
2.8.3 芯片封装与引脚功能
2.8.4 内部结构与工作原理
2.8.5 应用电路设计
2.9 基于U2741的无线数字发射电路设计
2.9.1 概述
2.9.2 主要性能指标
2.9.3 芯片封装与引脚功能
2.9.4 内部结构与工作原理
2.9.5 应用电路设计
2.9.6 应用电路实例
2.10 基于AT86RF401的无线数字发射电路设计
2.10.1 概述
2.10.2 主要性能指标
2.10.3 芯片封装与引脚功能
2.10.4 内部结构与工作原理
2.10.5 应用电路设计
2.10.6 封装尺寸
2.11 基于RF2516的无线数字发射电路设计
2.11.1 概述
2.11.2 主要性能指标
2.11.3 芯片封装与引脚功能
2.11.4 内部结构与工作原理
2.11.5 应用电路设计
2.11.6 封装尺寸
2.12 基于RF2510的无线数字发射电路设计
2.12.1 概述
2.12.2 主要性能指标
2.12.3 芯片封装与引脚功能
2.12.4 内部结构与工作原理
2.12.5 应用电路设计
2.12.6 封装尺寸
2.13 基于rfPIC12c509AF的无线数字发射电路设计
2.13.1 概述
2.13.2 芯片封装与引脚功能
2.13.3 内部结构与工作原理
2.13.4 应用电路设计
2.14 基于TX4915的无线数字发射电路设计
2.14.1 概述
2.14.2 主要性能指标
2.14.3 芯片封装与引脚功能
2.14.4 内部结构与工作原理
2.14.5 应用电路设计
2.15 基于TX4930的无线数字发射电路设计
2.15.1 概述
2.15.2 主要性能指标
2.15.3 芯片封装与引脚功能
2.15.4 内部结构与工作原理
2.15.5 应用电路设计
2.16 基于MAX2900的无线数字发射电路设计
2.16.1 概述
2.16.2 主要性能指标
2.16.3 芯片封装与引脚功能
2.16.4 内部结构与工作原理
2.16.5 应用电路设计
2.16.6 封装尺寸
2.17 基于TRF4900的无线数字发射电路设计
2.17.1 概述
2.17.2 主要性能指标
2.17.3 芯片封装与引脚功能
2.17.4 内部结构与工作原理
2.17.5 应用电路设计
2.17.6 封装尺寸
2.18 基于nRF402的无线数字发射电路设计
2.18.1 概述
2.18.2 主要性能指标
2.18.3 芯片封装与引脚功能
2.18.4 内部结构与工作原理
2.18.5 应用电路设计
2.19 基于nRF902/nRF904无线数字发射电路设计
2.19.1 概述
2.19.2 主要性能指标
2.19.3 芯片封装与引脚功能
2.19.4 内部结构与工作原理
2.19.5 应用电路设计
第3章 无线数字接收电路设计
3.1 基于TDA5200的无线数字接收电路设计
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指标
3.1.3 芯片封装与引脚功能
3.1.4 内部结构与工作原理
3.1.5 应用电路设计
3.1.6 应用电路实例
3.1.7 封装尺寸
3.2 基于MICRF007的无线数字接收电路设计
3.2.1 概述
3.2.2 主要性能指标
3.2.3 芯片封装与引脚功能
3.2.4 内部结构与工作原理
3.2.5 应用电路设计
3.2.6 应用电路实例
3.3 基于RX6000的无线数字接收电路设计
3.3.1 概述
3.3.2 主要性能指标
3.3.3 芯片封装与引脚功能
3.3.4 内部结构与工作原理
3.3.5 应用电路设计
3.3.6 应用电路实例
3.4 基于TH71112的无线数字接收电路设计
3.4.1 概述
3.4.2 主要性能指标
3.4.3 芯片封装与引脚功能
3.4.4 内部结构与工作原理
3.4.5 应用电路设计
3.4.6 封装尺寸
3.5 基于CMX018的无线数字接收电路设计
3.5.1 概述
3.5.2 引脚功能与内部结构
3.5.3 应用电路设计
3.5.4 UHF FM/FSK 无线收发电路设计
3.6 基于T5760/T5761的无线数字接收电路设计
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指标
3.6.3 芯片封装与引脚功能
3.6.4 内部结构与工作原理
3.6.5 应用电路设计
3.7 基于U3741的无线数字接收电路设计
3.7.1 概述
3.7.2 主要性能指标
3.7.3 芯片封装与引脚功能
3.7.4 内部结构与工作原理
3.7.5 应用电路设计
3.8 基于RF2917的无线数字接收电路设计
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指标
3.8.3 芯片封装与引脚功能
3.8.4 内部结构与工作原理
3.8.5 应用电路设计
3.8.6 封装尺寸
3.9 基于RF2919的无线数字接收电路设计
3.9.1 概述
3.9.2 主要性能指标
3.9.3 芯片封装与引脚功能
3.9.4 内部结构与工作原理
3.9.5 应用电路设计
3.10 基于RX3400的无线数字接收电路设计
3.10.1 概述
3.10.2 主要性能指标
3.10.3 芯片封装与引脚功能
3.10.4 内部结构与工作原理
3.10.5 应用电路设计
3.11 基于RX3930的无线数字接收电路设计
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指标
3.11.3 芯片封装与引脚功能
3.11.4 内部结构与工作原理
3.11.5 应用电路设计
3.12 基于MAX1470的无线数字接收电路设计
3.12.1 概述
3.12.2 主要性能指标
3.12.3 芯片封装及引脚功能
3.12.4 内部结构与工作原理
3.12.5 应用电路设计
第4章 无线数字收发电路设计
4.1 基于TR3001的无线数字收发电路设计
4.1.1 概述
4.1.2 主要性能指标
4.1.3 芯片封装与引脚功能
4.1.4 内部结构及工作原理
4.1.5 应用电路设计
4.1.6 封装尺寸
4.2 基于nRF401/nRF403的无线数字收发电路设计
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指标
4.2.3 芯片封装与引脚功能
4.2.4 内部结构与工作原理
4.2.5 应用电路设计
4.2.6 应用电路实例
4.3 基于nRF903的无线数字收发电路设计
4.3.1 概述
4.3.2 主要性能指标
4.3.3 芯片封装与引脚功能
4.3.4 内部结构与工作原理
4.3.5 应用电路设计
4.4 基于TRF6900的无线数字收发电路设计
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指标
4.4.3 芯片封装与引脚功能
4.4.4 内部结构与工作原理
4.4.5 应用电路设计
4.4.6 应用电路实例
4.4.7 电路性能保证措施
4.5 基于AT86RF211的无线数字收发电路设计
4.5.1 概述
4.5.2 主要性能指标
4.5.3 芯片封装与引脚功能
4.5.4 内部结构与工作原理
4.5.5 应用电路设计
4.5.6 封装尺寸
4.6 基于XE1201的无线数字收发电路设计
4.6.1 概述
4.6.2 主要性能指标
4.6.3 芯片封装与引脚功能
4.6.4 内部结构与工作原理
4.6.5 应用电路设计
4.6.6 与微控制器的接口
4.7 基于RF2915的无线数字收发电路设计
4.7.1 概述
4.7.2 主要性能指标
4.7.3 芯片封装与引脚功能
4.7.4 内部结构与工作原理
4.7.5 应用电路设计
4.7.6 应用电路实例
4.8 基于RFW102的无线数字收发电路设计
4.8.1 概述
4.8.2 主要性能指标
4.8.3 芯片封装与引脚功能
4.8.4 内部结构与工作原理
4.8.5 应用电路设计
4.8.6 封装尺寸
4.9 基于CC900的无线数字收发电路设计
4.9.1 概述
4.9.2 主要性能指标
4.9.3 芯片封装与引脚功能
4.9.4 内部结构与工作原理
4.9.5 应用电路设计
4.9.6 封装尺寸
4.10 基于CC1000的无线数字收发电路设计
4.10.1 概述
4.10.2 主要性能指标
4.10.3 芯片封装与引脚功能
4.10.4 内部结构与工作原理
4.10.5 应用电路设计
4.10.6 封装尺寸
4.11 基于MICRF500的无线数字收发电路设计
4.11.1 概述
4.11.2 主要性能指标
4.11.3 芯片封装与引脚功能
4.11.4 内部结构与工作原理
4.11.5 应用电路设计
4.11.6 封装尺寸
第5章 蓝牙无线收发器电路
5.1 基于PBA3130A的蓝牙无线收发器电路设计
5.1.1 概述
5.1.2 主要性能指标
5.1.3 芯片封装与引脚功能
5.1.4 内部结构与工作原理
5.1.5 应用电路设计
5.1.6 封装尺寸
5.2 蓝牙组件ROK101 008原理与应用
5.2.1 概述
5.2.2 主要性能指标
5.2.3 组件引脚功能
5.2.4 内部结构与工作原理
5.2.5 组件应用
5.2.6 蓝牙开发工具包（EBDK）
5.2.7 组件封装尺寸
5.3 基于SiW1502的蓝牙无线收发器电路设计
5.3.1 概述
5.3.2 主要性能指标
5.3.3 芯片封装与引脚功能
5.3.4 内部结构与工作原理
5.3.5 应用电路设计
5.3.6 封装尺寸
5.4 基于RF2968的蓝牙无线收发电路设计
5.4.1 概述
5.4.2 主要性能指标
5.4.3 芯片封装与引脚功能
5.4.4 内部结构与工作原理
5.4.5 应用电路设计
5.4.6 封装尺寸
参考文献
1.1 数字通信系统的基本组成
1.1.1 数字通信系统的原理框图
1.1.2 数字通信的特点
1.1.3 数字通信系统的主要性能指标
1.2 数字基带信号的常用码型
1.3 数字调制解调电路
1.3.1 概述
1.3.2 二进制振幅键控（ASK）调制与解调
1.3.3 二进制频移键控（FSK）调制与解调
1.3.4 二进制相位键控（PSK）调制与解调
1.3.5 多进制数字调制系统
1.3.6 正交振幅调制（QAM）
1.3.7 其他形式的数字调制
第2章 无线数字发射电路设计
2.1 基于TDA5100的无线数字发射电路设计
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指标
2.1.3 芯片封装与引脚功能
2.1.4 内部结构与工作原理
2.1.5 应用电路设计
2.1.6 应用电路实例
2.1.7 封装尺寸
2.2 基于MICRF102的无线数字发射电路设计
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指标
2.2.3 芯片封装与引脚功能
2.2.4 内部结构与工作原理
2.2.5 应用电路设计
2.2.6 封装尺寸
2.3 基于MICRF104的无线数字发射电路设计
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指标
2.3.3 芯片封装与引脚功能
2.3.4 内部结构与工作原理
2.3.5 应用电路设计
2.3.6 封装尺寸
2.4 基于TX6000的无线数字发射电路设计
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指标
2.4.3 芯片封装与引脚功能
2.4.4 内部结构与工作原理
2.4.5 应用电路设计
2.4.6 封装尺寸
2.5 基于TH7108的无线数字发射电路设计
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指标
2.5.3 芯片封装与引脚功能
2.5.4 内部结构与工作原理
2.5.5 应用电路设计
2.5.6 封装尺寸
2.6 基于TH71081的无线数字发射电路设计
2.6.1 概述
2.6.2 主要性能指标
2.6.3 芯片封装与引脚功能
2.6.4 内部结构与工作原理
2.6.5 应用电路设计
2.7 基于CMX017的无线数字发射电路设计
2.7.1 概述
2.7.2 引脚功能与内部结构
2.7.3 应用电路设计
2.8 基于T5750的无线数字发射电路设计
2.8.1 概述
2.8.2 主要性能指标
2.8.3 芯片封装与引脚功能
2.8.4 内部结构与工作原理
2.8.5 应用电路设计
2.9 基于U2741的无线数字发射电路设计
2.9.1 概述
2.9.2 主要性能指标
2.9.3 芯片封装与引脚功能
2.9.4 内部结构与工作原理
2.9.5 应用电路设计
2.9.6 应用电路实例
2.10 基于AT86RF401的无线数字发射电路设计
2.10.1 概述
2.10.2 主要性能指标
2.10.3 芯片封装与引脚功能
2.10.4 内部结构与工作原理
2.10.5 应用电路设计
2.10.6 封装尺寸
2.11 基于RF2516的无线数字发射电路设计
2.11.1 概述
2.11.2 主要性能指标
2.11.3 芯片封装与引脚功能
2.11.4 内部结构与工作原理
2.11.5 应用电路设计
2.11.6 封装尺寸
2.12 基于RF2510的无线数字发射电路设计
2.12.1 概述
2.12.2 主要性能指标
2.12.3 芯片封装与引脚功能
2.12.4 内部结构与工作原理
2.12.5 应用电路设计
2.12.6 封装尺寸
2.13 基于rfPIC12c509AF的无线数字发射电路设计
2.13.1 概述
2.13.2 芯片封装与引脚功能
2.13.3 内部结构与工作原理
2.13.4 应用电路设计
2.14 基于TX4915的无线数字发射电路设计
2.14.1 概述
2.14.2 主要性能指标
2.14.3 芯片封装与引脚功能
2.14.4 内部结构与工作原理
2.14.5 应用电路设计
2.15 基于TX4930的无线数字发射电路设计
2.15.1 概述
2.15.2 主要性能指标
2.15.3 芯片封装与引脚功能
2.15.4 内部结构与工作原理
2.15.5 应用电路设计
2.16 基于MAX2900的无线数字发射电路设计
2.16.1 概述
2.16.2 主要性能指标
2.16.3 芯片封装与引脚功能
2.16.4 内部结构与工作原理
2.16.5 应用电路设计
2.16.6 封装尺寸
2.17 基于TRF4900的无线数字发射电路设计
2.17.1 概述
2.17.2 主要性能指标
2.17.3 芯片封装与引脚功能
2.17.4 内部结构与工作原理
2.17.5 应用电路设计
2.17.6 封装尺寸
2.18 基于nRF402的无线数字发射电路设计
2.18.1 概述
2.18.2 主要性能指标
2.18.3 芯片封装与引脚功能
2.18.4 内部结构与工作原理
2.18.5 应用电路设计
2.19 基于nRF902/nRF904无线数字发射电路设计
2.19.1 概述
2.19.2 主要性能指标
2.19.3 芯片封装与引脚功能
2.19.4 内部结构与工作原理
2.19.5 应用电路设计
第3章 无线数字接收电路设计
3.1 基于TDA5200的无线数字接收电路设计
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指标
3.1.3 芯片封装与引脚功能
3.1.4 内部结构与工作原理
3.1.5 应用电路设计
3.1.6 应用电路实例
3.1.7 封装尺寸
3.2 基于MICRF007的无线数字接收电路设计
3.2.1 概述
3.2.2 主要性能指标
3.2.3 芯片封装与引脚功能
3.2.4 内部结构与工作原理
3.2.5 应用电路设计
3.2.6 应用电路实例
3.3 基于RX6000的无线数字接收电路设计
3.3.1 概述
3.3.2 主要性能指标
3.3.3 芯片封装与引脚功能
3.3.4 内部结构与工作原理
3.3.5 应用电路设计
3.3.6 应用电路实例
3.4 基于TH71112的无线数字接收电路设计
3.4.1 概述
3.4.2 主要性能指标
3.4.3 芯片封装与引脚功能
3.4.4 内部结构与工作原理
3.4.5 应用电路设计
3.4.6 封装尺寸
3.5 基于CMX018的无线数字接收电路设计
3.5.1 概述
3.5.2 引脚功能与内部结构
3.5.3 应用电路设计
3.5.4 UHF FM/FSK 无线收发电路设计
3.6 基于T5760/T5761的无线数字接收电路设计
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指标
3.6.3 芯片封装与引脚功能
3.6.4 内部结构与工作原理
3.6.5 应用电路设计
3.7 基于U3741的无线数字接收电路设计
3.7.1 概述
3.7.2 主要性能指标
3.7.3 芯片封装与引脚功能
3.7.4 内部结构与工作原理
3.7.5 应用电路设计
3.8 基于RF2917的无线数字接收电路设计
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指标
3.8.3 芯片封装与引脚功能
3.8.4 内部结构与工作原理
3.8.5 应用电路设计
3.8.6 封装尺寸
3.9 基于RF2919的无线数字接收电路设计
3.9.1 概述
3.9.2 主要性能指标
3.9.3 芯片封装与引脚功能
3.9.4 内部结构与工作原理
3.9.5 应用电路设计
3.10 基于RX3400的无线数字接收电路设计
3.10.1 概述
3.10.2 主要性能指标
3.10.3 芯片封装与引脚功能
3.10.4 内部结构与工作原理
3.10.5 应用电路设计
3.11 基于RX3930的无线数字接收电路设计
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指标
3.11.3 芯片封装与引脚功能
3.11.4 内部结构与工作原理
3.11.5 应用电路设计
3.12 基于MAX1470的无线数字接收电路设计
3.12.1 概述
3.12.2 主要性能指标
3.12.3 芯片封装及引脚功能
3.12.4 内部结构与工作原理
3.12.5 应用电路设计
第4章 无线数字收发电路设计
4.1 基于TR3001的无线数字收发电路设计
4.1.1 概述
4.1.2 主要性能指标
4.1.3 芯片封装与引脚功能
4.1.4 内部结构及工作原理
4.1.5 应用电路设计
4.1.6 封装尺寸
4.2 基于nRF401/nRF403的无线数字收发电路设计
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指标
4.2.3 芯片封装与引脚功能
4.2.4 内部结构与工作原理
4.2.5 应用电路设计
4.2.6 应用电路实例
4.3 基于nRF903的无线数字收发电路设计
4.3.1 概述
4.3.2 主要性能指标
4.3.3 芯片封装与引脚功能
4.3.4 内部结构与工作原理
4.3.5 应用电路设计
4.4 基于TRF6900的无线数字收发电路设计
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指标
4.4.3 芯片封装与引脚功能
4.4.4 内部结构与工作原理
4.4.5 应用电路设计
4.4.6 应用电路实例
4.4.7 电路性能保证措施
4.5 基于AT86RF211的无线数字收发电路设计
4.5.1 概述
4.5.2 主要性能指标
4.5.3 芯片封装与引脚功能
4.5.4 内部结构与工作原理
4.5.5 应用电路设计
4.5.6 封装尺寸
4.6 基于XE1201的无线数字收发电路设计
4.6.1 概述
4.6.2 主要性能指标
4.6.3 芯片封装与引脚功能
4.6.4 内部结构与工作原理
4.6.5 应用电路设计
4.6.6 与微控制器的接口
4.7 基于RF2915的无线数字收发电路设计
4.7.1 概述
4.7.2 主要性能指标
4.7.3 芯片封装与引脚功能
4.7.4 内部结构与工作原理
4.7.5 应用电路设计
4.7.6 应用电路实例
4.8 基于RFW102的无线数字收发电路设计
4.8.1 概述
4.8.2 主要性能指标
4.8.3 芯片封装与引脚功能
4.8.4 内部结构与工作原理
4.8.5 应用电路设计
4.8.6 封装尺寸
4.9 基于CC900的无线数字收发电路设计
4.9.1 概述
4.9.2 主要性能指标
4.9.3 芯片封装与引脚功能
4.9.4 内部结构与工作原理
4.9.5 应用电路设计
4.9.6 封装尺寸
4.10 基于CC1000的无线数字收发电路设计
4.10.1 概述
4.10.2 主要性能指标
4.10.3 芯片封装与引脚功能
4.10.4 内部结构与工作原理
4.10.5 应用电路设计
4.10.6 封装尺寸
4.11 基于MICRF500的无线数字收发电路设计
4.11.1 概述
4.11.2 主要性能指标
4.11.3 芯片封装与引脚功能
4.11.4 内部结构与工作原理
4.11.5 应用电路设计
4.11.6 封装尺寸
第5章 蓝牙无线收发器电路
5.1 基于PBA3130A的蓝牙无线收发器电路设计
5.1.1 概述
5.1.2 主要性能指标
5.1.3 芯片封装与引脚功能
5.1.4 内部结构与工作原理
5.1.5 应用电路设计
5.1.6 封装尺寸
5.2 蓝牙组件ROK101 008原理与应用
5.2.1 概述
5.2.2 主要性能指标
5.2.3 组件引脚功能
5.2.4 内部结构与工作原理
5.2.5 组件应用
5.2.6 蓝牙开发工具包（EBDK）
5.2.7 组件封装尺寸
5.3 基于SiW1502的蓝牙无线收发器电路设计
5.3.1 概述
5.3.2 主要性能指标
5.3.3 芯片封装与引脚功能
5.3.4 内部结构与工作原理
5.3.5 应用电路设计
5.3.6 封装尺寸
5.4 基于RF2968的蓝牙无线收发电路设计
5.4.1 概述
5.4.2 主要性能指标
5.4.3 芯片封装与引脚功能
5.4.4 内部结构与工作原理
5.4.5 应用电路设计
5.4.6 封装尺寸
参考文献
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