研究生/本科/专科教材
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法理学练习题集朱景文本书为21世纪法学系列教材法理学的配套练习题集,全书收集了近年来的法理学的司法考试题,研究生入学考试题目,以及模拟练习题,对于学生掌握法理学基础知识有很好的指导作用。 -
人力资源管理综合实训主编,钱媛,贺冬怡,郑媛本书是一部人力资源管理综合实训本科教材,把人力资源管理理论的零散知识点串联、整合起来,以各种工作情境和条件为背景,以学生为中心,按照企业人力资源管理工作流程的要求应用并解决实际问题。本书基于课程思政与教学同向同行、一流本科课程建设以及应用型本科院校人才培养等要求编写而成,设计了“三性”一体并与课程思政相融合的教学内容,由“校政企行生”五方协作创建了情境化、角色化的人际互动式实训教学方法,发动“校政企行生”参与构建了课程思政视域下多角色交叉“过程式”成绩评价体系。本书配有丰富的教辅资源,包括PPT讲义、教学文件和实训教学视频等,非常适合用作普通高等学校经济管理类专业实训教材。 -
金融伦理学马勇最近几十年几乎所有金融危机案例中,都可以清晰地看见各种有违伦理道德的行为。要想匡正金融领域的种种不伦行为和败德之风,首要的是重建金融学的伦理基础,使金融学的理论认知和实践行为建立在一定的价值观基础之上。有鉴于此,本教材从金融活动的特点和现实情况入手,深入分析金融各个领域所存在的伦理现象和伦理问题,并在此基础上提出相应的应对之策。 全书共包括9章,既涵盖了金融伦理学的产生背景、理论基础、分析框架等一般性理论,又对金融市场伦理、金融机构伦理、金融科技伦理、金融发展伦理、金融监管伦理和金融制度伦理等进行了分别解析,力图为学生理解和分析金融伦理问题提供一个初步的“全景式框架”。 -
小组工作导论(美)罗纳德·W.特斯兰,罗伯特·F.里瓦斯《小组工作导论(第八版)》致力于从通才的角度,呈现全面、系统、连贯的小组工作实践。第八版中持续保留了在微观、中观和宏观层面上使用任务小组和治疗小组进行分类的方法,充分、细致地讲解了小组工作的实践过程,力图为社会工作专业的学生、教育工作者、一线社会工作者提供具体、实用、专业的参考。第八版的更新主要体现在以下几个方面: 增加了虚拟小组的相关内容,尤其针对电话会议小组和网络小组的使用展开了介绍。 增补了大量的实务案例,展示了很多不同类型的小组工作实务;纳入了学界和实务界最新的研究成果。 增加了最新的、证据为本的治疗小组和任务小组的内容,增补了对小组工作实务的反思。 -
汽车底盘系统与故障诊断技术董光,尹力卉本书以国家职业教育改革为契机,以课程改革为突破口,紧密结合当前行业的发展以及职业岗位群、企业需求变化,学习任务来源于企业真实岗位和真实工作任务,融合“有效教学”理念,内容包括汽车维修接待服务、传动系统检修、行驶系统检修、转向系统检修、制动系统检修五个项目,每个项目下分为理论活动和实训活动,实现了教学内容的理实一体化。 本书可用作职业学院汽车检测与维修技术、汽车技术服务与营销专业教材,也可用于汽车维修企业员工技能提升培训。 -
汽车维护与保养董光,尹力卉本书以国家职业教育改革为契机,以课程改革为突破口,紧密结合当前行业的发展以及职业岗位群、企业需求的变化,学习任务来源于企业真实岗位和真实工作任务,融合“有效教学”理念,内容包括汽车维护保养接待服务、5000~7500km维护保养、12个月或10000~15000km维护保养、24个月或25000~30000km维护保养、48个月或60000~250000km维护保养。 本书可用作职业学院汽车检测与维修技术、汽车技术服务与营销专业教材,也可用于汽车维修企业员工技能提升培训。 -
针对弱势群体公共空间导视系统创新设计与应用研究倪春洪《针对弱势群体公共空间导视系统创新设计与应用研究》基于弱势群体在社会中的实际需求为出发点,探讨设计理论在弱势群体研究中的实际应用价值,为未来中国设计提供了新的趋势和设计方向。 本书从亚洲地区三个国家中国、日本、韩国等地展开实地调研和走访,基于田野调查和一手资料运用对比分析等方法总结归纳出现有中国一线城市公共空间导视系统设计的不足之处。通过对弱势群体对城市公共空间导视系统的需求性研究,发现我国当前城市建设导视系统的现状问题。用理论总结经验,发现问题,积极探索先进的设计理念和设计方法,进一步丰富和完善我国导视系统设计遇到的实际问题。此项研究对社会各个层面包括弱势群体在内都有非常重要的作用。 本书为研究学者资料提供一手资料的参考和借鉴,为教学提供研究方向的补充。 -
现代生物学导论杨扬暂缺简介... -
微控制器原理及应用蔡逢煌,王武,江加辉暂缺简介... -
微电子封装技术周玉刚,张荣本书面向信息电子制造产业,介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究/开发热点,兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。 全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容,共20 章。 本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员,特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势,也适合高等学校本科层次教学使用。
