网络通信综合
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新型数码产品集成电路速查手册韩雪涛 著本书以图解的形式讲解市场上流行的各种数码产品单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系等，同时还介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。本书通过对当前市场上流行的数码产品芯片数据和电路资料进行了系统的整理和细致的分析，将各种数码产品的单元电路和芯片按照结构和功能特点进行分类，并对不同数码产品的整机电路进行了细致的拆分精解。同时将不同数码产品集成芯片的电路资料和数据翔实的整理出来，供广大数码产品研发、生产、调试和售后服务人员学习和使用。全书共设15个章节，根据数码产品的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的数码产品。书中所涉及的内容不仅仅是单纯数据的罗列，而是从生产和应用角度出发，将各种类型、品牌、型号数码产品中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的数码产品电路的实用资料和数据。 -
新型家用电器控制电路速查手册韩雪涛 著本书以图解的形式讲解市场上流行的各种家用电器产品的单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片相互的连接关系，同时还介绍了家用电器控制信号的处理过程及集成电路芯片的引脚功能。本书通过对当前市场上流行的家用电器产品的控制电路芯片数据和电路资料进行了系统的整理和细致的分析，将各种家用电器产品的单元电路和芯片按照结构和功能特点进行分类，并对不同家用电器控制电路进行了细致的拆分精解。同时将不同家用电器集成电路芯片的资料和数据翔实地整理出来，供广大家用电器产品生产、研发、调试和售后服务人员学习和使用。全书共分8章，根据家用电器单元电路特征进行划分，所介绍的实用控制电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的家用电器产品。书中所涉及的内容不仅仅是单纯数据的罗列，而是从生产和应用角度出发，将各种类型、品牌、型号家用电器中的单元电路和芯片资料，通过电路方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的家用电器产品电路的实用资料和数据。 -
好玩的电子制作刘智,刘振乾,王桂兰《好玩的电子制作》主要分为两方面内容：一方面介绍有关元器件的基本知识、必备工具和焊接技巧，另一方面采用独特的的写作方法，即实物连接图真实地一步一步介绍20余个新奇有趣的电路的制作全过程，对于第一次刚刚接触电路抑或一点基础知识都没有的人，也能一看就懂，一学就会 -
供应链管理及其在通信行业的应用戴源，战培志，裴铟 等著暂缺简介... -
电子管特性曲线速查手册《电子管特性曲线速查手册》编写组 编暂缺简介... -
电子电路基础快速入门主编 张海军《电子电路基础快速入门》讲述了常用电子元器件的基本知识，常用电子电路分析和电路制作的基础知识。全书分为三大部分，第一部分为模拟电路基础篇，主要讲解了常用电子元器件及其在设计时的选用，电路原理及电路制作，主要内容有直流稳压电源，功放电路，集成运算放大器，正弦波振荡电路，晶闸管电路。第二部分为数字电路基础篇，主要讲解了数字电路原理、集成电路分析及电路制作，主要内容有反相器，组合逻辑门电路，集成触发器，计数、译码、显示电路，555定时器。第三部分为综合电路分析篇，也是提高篇，列举一些实际电路分析电路的工作原理，包括小电器类、控制电路类及广告控制与自动控制电路等内容。本书内容全面、理论知识与制作技能并重，真正做到了由浅入深、循序渐进，读者通过阅读此书，可快速看懂电子电路图，使识图水平和电子制作能力上升到一个新的高度。 -
电子式互感器原理与应用刘忠战，任稳柱 著《电子式互感器原理与应用》配合我国智能电网建设技术现状，介绍了国内技术成熟、已定型量化产品的新型电子式互感器的工作原理、结构特点以及应用技术。侧重介绍新型互感器的在数字化变电站设计、选型、装配、试验、检验标准和方法。本书适用于从事电子式互感器采购、安装、调试、试验及相关工作的人员。 -
电子与通信工程专业基础实验教程王冬霞《电子与通信工程专业基础实验教程》适用于电子信息工程、通信工程等相关专业的实验教学，内容涵盖了“信号与系统”“微机原理”“数字信号处理”“通信原理”“单片机接口技术”“高频电子线路”“嵌入式系统基础”“EDA技术”“光纤通信”“程控交换技术”“MATLAB编程基础”等课程的配套实验内容。此外，作为《电子与通信工程专业基础实验教程》的一个特色，在保证基本实验的基础上，还增加了提高篇，即在每章最后编有若干个综合性设计性实验。 -
数字电子技术基础陈立万，罗映祥，王久玲 著《数字电子技术基础》按照2004年高等学校"电子技术基础教学大纲"修订的教学基本要求编写的。《数字电子技术基础》共十章，主要内容有：数制与编码、逻辑代数及其化简、逻辑门电路、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、脉冲单元电路、大规 -
三维电子封装的硅通孔技术（美）刘汉诚 著本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。
