《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。

本书概述现代CMOS晶体管的技术发展，提出新的设计方法来改善晶体管性能存在的局限性。本书共四部分。一部分回顾了芯片设计的注意事项并且基准化了许多替代性的开关器件，重点论述了具有更陡峭亚阈值摆幅的器件。第二部分涵盖了利用量子力学隧道效应作为开关原理来实现更陡峭亚阈值摆幅的各种器件设计。第三部分涵盖了利用替代方法实现更高效开关性能的器件。第四部分涵盖了利用磁效应或电子自旋携带信息的器件。本书适合作为电子信息类专业与工程等专业的教材，也可作为相关专业人士的参考书。

智能硬件是指新的信息技术和传统硬件设备相结合， 具备联网通信能力、 人机交互能力、 软件处理能力的硬件设 备。 智能硬件的兴起将促使中国经济从 “ 中国制造” 向 “ 中国创造” 转变。 本书是一本介绍智能硬件开发的科普性读物，全书共分６章，第１章智能硬件无处不有——初识智能硬件， 第２章智能硬件的控制——嵌入式处理器的应用，第３章智能硬件的感知——传感器的应用， 第４章智能硬件的互连——物联网 （ ＩＯＴ）的应用， 第５章智能硬件开发的工具——云平台应用， 第６章智能硬件的开发与案例。

近年来，全球OLED技术和产业布局发展迅猛，柔性高世代OLED生产线陆续建设、投产，OLED产业无疑成为电子信息领域的产业蓝海。然而与之不相匹配的是OLED专业人员和相关书籍的严重不足。《OLED显示技术导论》从有机电致发光二极管设计的基础理论着手，逐步拓展到当前实际工程应用到的各种发光器件的设计和应用原理。涉及的内容有很强的工程性和实践性，同时又保证了足够的理论深度，充分做到了理论结合实际。

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本书旨在帮助正在学习CCNP的读者提高CCNP交换方面的动手技能。全书共6章，主要内容包括交换机基本配置，VLAN、Trunk、VTP与链路汇聚，STP，VLAN间路由，高可用性，交换机的安全。本书的重点是实验，希望能通过实验有效地帮助读者掌握技术原理及其使用场合。本书采用Catalyst 3560 V2作为硬件平台（IOS版本为15.0）。本书适合想要通过CCNP认证考试的网络技术人员，以及那些希望获得实际经验以轻松应付日常工作的专业人员阅读，本书既可以作为思科网络技术学院的实验教材，也可以作为电子和计算机等专业网络集成类课程的教材或者实验指导书，还可以作为相关企业员工的培训教材；同时也是一本不可多得的很有实用价值的技术参考书。

锅炉的安全性是电厂安全生产管理的重要方面，全面总结和深入研究锅炉自动控制系统的安全运行技术，对保障电力系统安全生产具有重要意义。本书将对电厂锅炉自动控制系统运行及安全性进行探讨研究。具体内容包括直流锅炉自动控制系统、循环流化床锅炉控制系统、汽包锅炉给水控制系统、汽包锅炉蒸汽温度控制系统、汽轮机自动控制系统、单元机组协调控制系统、分散控制系统、安全监控系统的功能和组成原则等方面。总体上，本书强调理论联系实际，注重原理分析与工程实际相结合，可供高校能源与动力工程类专业的师生使用，也可供相关科技人员参考。

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半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。

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