《5G非正交多址接入技术 理论 算法与实现 》从理论研究、标准化、实际实现角度出发，详细介绍了NOMA/协作NOMA的基本理论及影响其性能的硬件损伤问题。主要围绕硬件损伤协作通信中继选择方案及性能、无人机NOMA传输性能、非完美CSI协作NOMA及基于能量收集协作NOMA系统衰落性能进行研究，详细分析了影响NOMA系统性能的硬件损伤因素，为NOMA系统设计及标准化提供理论指导。为便于研究，本书提供了衰落信道生成MATLAB代码。

本书介绍无线网络性能建模的重要数学工具——随机几何。这一有力工具能对无线网络性能界限做出估计，为未来无线网络架构和协议设计提供帮助。本书从一些概率论的基本知识出发，将数学理论与实际工程应用集成在一起讲授，易于读者理解。书中也会讲到相关的渗流理论和随机几何图论，并对R统计编程语言做简要介绍。将数学理论、动手分析技术与实际示例和练习相结合，本书是对无线网络性能建模和分析来说必需的空间随机模型的全面指南。本书适合作为电子信息与通信工程专业、计算机专业与应用数学专业的高年级本科生或低年级硕士研究生的教材与教学参考书，也可供工程技术人员参考。

《信号与系统：使用变换方法和MATLAB分析》采用从基本概念出发、以实际应用为例子的讲解方法，遵循从模拟到离散、从信号到系统的分析思路，系统地介绍了连续时间和离散时间信号与系统的分析方法。作者的教育方法是以学生为中心，并强调MATLAB在信号与系统分析中的应用，在Z新第3版中还增加了更多不同难度的习题。本书已被众多世界名校如美国的普林斯顿大学选为信号与系统课指定教材。本书可作为通信与电子系统类、自动化类以及全部电类专业信号与系统课程的教材，也可以供所有从事信息获取、转换、传输及处理工作的其他专业学生、教师和广大科技工作者参考。

《卡尔森通信系统教程》是国际上通信领域的经典教材，书中系统论述电子通信系统的分析方法、设计原理以及硬件实现。本书已畅销世界50余年，从1968年首版至今历经5次改版修订，基本上每10年会更新一版，每版都会增加前沿通信技术方面的知识内容，力求更为全面地涵盖和阐释模拟和数字通信系统的基本理论。本书第5版不仅配有MATLAB的应用实例，还在各章章末增加了思考题来加深读者对该章知识的理解。同时，新版也增加了大量通信系统设计的实例，非常有助于读者理解通信系统的概念及其意义。本书尤其适合作为电子信息与通信工程专业、计算机工程专业的高年级本科生或低年级硕士研究生的教材与教学参考书。本书当前的第5版被清华大学选用为双语教学用书。

本书主要介绍音响基础知识、音响分类、音响释疑，音响入手、享受音乐之美等内容。本书内容与目前音响技术发展及应用相符合，并选用当今市场主流音响设备作为案例，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个情境的技能实训部分都含有详细的“工作过程”实施的全部材料，便于读者操作练习。

本书是国际信息领域泰斗、5G通信中的LDPC码技术提出者罗伯特·加拉格尔院士的经典之作，是加拉格尔教授在美国麻省理工学院50余年教学研究的结晶，至今仍是麻省理工学院的研究生授课教材。加拉格尔院士的教授方法展示了其大师级的清晰条理和深刻洞察力，使读者能直观理解模型对解决实际问题的重要性。书中不仅讲述了信源编码、信道传输和信号检测的原理，更是讲清了这些通信原理背后的统一的数学结构。本书是深入理解数字通信原理的必读书籍，既可作为通信类专业高年级本科生和研究生教材，又可供工程技术人员参考。

本书内容全面，易于理解，通过自上而下的反向教学方法来讲授数字通信的基础知识。这种独特的教学方法突出数字通信中的传输问题，在讲述发射机之前先教授接收机的知识。这样做直接切入了数字通信核心问题，使学生能以最少的背景知识快速、直观地进行学习。从解码器的决策问题开始，涵盖不同信道的接收机设计、硬件设计折衷、卷积编码与维特比解码以及带通通信，书中对系统级设计和实际工程应用进行了详细讲授，并且通过大量示例、作业问题和MATLAB仿真练习来帮助读者自学。本书既可作为通信类专业高年级本科生和研究生教材，又可供工程技术人员参考。

随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶颈，由此对先进散热提出了****的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术，成为近年来热管理领域的国际前沿热点和极具发展前景的新兴产业方向之一，且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展，本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理与典型应用，涉及液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生阅读参考。

本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。 本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。

为了应对新一代通信系统中的高保密性和抗干扰性等需求，尤其是高传输数据率等要求，《基于多域融合的复合维度通信关键技术》在借鉴现有的有效通信技术基础上，进一步挖掘信号时频码域特性，利用特征参数统计规律，探究复合维度信息传输新方法，进而从电磁波幅频相、信息码相关性和通信链路等多角度提高传输的抗干扰性，确保通信过程的可靠性，从而为能抗干扰、抗截获、抗欺骗的数据链隐蔽通信提供可借鉴的理论方法。