网络通信综合
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2014年中国通信能源会议论文集中国通信学会通信电源委员会 编《2014年中国通信能源会议论文集》共收录论文70余篇，6个篇章，分别为供电技术、节能技术、空调技术、电池技术、设计技术、管理维护。这些论文均出自通信电源行业各类专家之手，既有较深入的学术研究，也有作者多年的实践总结，可全面反应我国在这些领域的研究、部署、创新以及应用等最新进展，充分体现我国产业链各方在这些领域的探索和创新。《2014年中国通信能源会议论文集》可供全国通信电源领域的运营人员、科研工作者和高等院校等相关专业师生学习和参考。 -
音响产品设计与制作黄春平 等编著本书以项目引领，任务驱动，力求在理论与实践结合的基础上，比较全面地向读者阐述功放等音响产品的基本知识和设计与制作流程。可作为高职高专、技工学校、职业培训学校中电子类专业的音响技术课程教材，也可以作为音响企业、电子企业电子工程师，硬件工程师及技术员参考用书。 -
面向4G通信的高性能计算技术李玉柏《面向4G通信的高性能计算技术：基带处理算法并行分解与实现》的第一章，也就是第一部分，介绍4G通信技术的概念、关键技术、系统级计算架构，以及实现4G系统需要的多核处理器的发展。第二章对多核DSP本身的结构特性进行概述；第三章重点介绍高性能DSP中常用的两个协处理器：TCP和VCP；第四章和第五章则针对TIDSP的新型高速接口——SRIO和AIF展开相应的讨论，以上四章构成了《面向4G通信的高性能计算技术：基带处理算法并行分解与实现》的第二部分——多核计算的处理平台介绍。从第六章开始，针对IXE-A的基带处理，重点讲述了多核DSP的具体应用，包括第六章介绍LTE-A基带处理核心算法，第七章介绍OFDM调制解调中的FFT／IFFT并行计算，第八章介绍Vitertbi编译码并行计算，第九章介绍Turbo编译码并行计算，第十章介绍并行矩阵运算，第十一章介绍数字滤波器FIR的并行实现。在各章节中，以及书的附录给出了部分程序实例，以方便需要的人员查阅。《面向4G通信的高性能计算技术：基带处理算法并行分解与实现》的读者对象是通信领域的研究生和高年级本科生，以及科学技术界和产业界从事通信技术和DSP技术研究和开发的科研人员和工程技术人员。 -
电子式互感器原理与应用刘忠战，任稳柱 著《电子式互感器原理与应用》配合我国智能电网建设技术现状，介绍了国内技术成熟、已定型量化产品的新型电子式互感器的工作原理、结构特点以及应用技术。侧重介绍新型互感器的在数字化变电站设计、选型、装配、试验、检验标准和方法。本书适用于从事电子式互感器采购、安装、调试、试验及相关工作的人员。 -
光网络单元刘继红 著《光网络单元：光数据通信基础与应用》系统的介绍了构成光纤通信网络的各种单元技术及其具体应用方式，以光纤通信发展历史和光波基础为引导，涵盖了光线技术、光收发机、通信用光器件、光放大器、光纤及光传输系统测量等，后以光网络及各种光复用技术总括全书。《光网络单元：光数据通信基础与应用》作者福尔克马尔·布吕克纳博士是莱比锡德国电信应用技术大学教授，在激光光学、光纤技术和光电子学领域具有超过25年的科研和教学经历，《光网络单元：光数据通信基础与应用》体现了作者的研究积累和执教理念，具有鲜明的特色。 -
电子产品生产工艺简明教程王成安《电子产品生产工艺简明教程》按照电子整机产品现代化生产的工艺顺序，采取项目式教学方法，将每项生产工艺作为一个实际项目，并结合具体的整机产品进行讲述。全书共分8个项目，包括线性电子元器件的检测工艺、非线性电子元件的检测工艺、电子材料的选用工艺、电子产品装配前的准备工艺、电子元件的焊接工艺、印制电路板的制作工艺、电子产配装配工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验与包装工艺、电子产品生产装配与调试。 -
电子电路基础快速入门主编 张海军《电子电路基础快速入门》讲述了常用电子元器件的基本知识，常用电子电路分析和电路制作的基础知识。全书分为三大部分，第一部分为模拟电路基础篇，主要讲解了常用电子元器件及其在设计时的选用，电路原理及电路制作，主要内容有直流稳压电源，功放电路，集成运算放大器，正弦波振荡电路，晶闸管电路。第二部分为数字电路基础篇，主要讲解了数字电路原理、集成电路分析及电路制作，主要内容有反相器，组合逻辑门电路，集成触发器，计数、译码、显示电路，555定时器。第三部分为综合电路分析篇，也是提高篇，列举一些实际电路分析电路的工作原理，包括小电器类、控制电路类及广告控制与自动控制电路等内容。本书内容全面、理论知识与制作技能并重，真正做到了由浅入深、循序渐进，读者通过阅读此书，可快速看懂电子电路图，使识图水平和电子制作能力上升到一个新的高度。 -
三维电子封装的硅通孔技术（美）刘汉诚 著本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。首先介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，然后重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性问题等，最后讨论了具备量产潜力的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生教材和参考书。 -
数字电子技术基础谢志远，尚秋峰 编《数字电子技术基础/高等学校应用型特色规划教材》紧紧围绕数字信号的产生、变换、处理、逻辑运算、存储等内容进行讲解，具体内容包括：数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器与可编程逻辑器件、脉冲波形的变换与产生、数／模与模／数转换器以及数字系统设计自动化EDA等。《数字电子技术基础/高等学校应用型特色规划教材》在编写上概念清晰，内容先进、实用，淡化内部电路的分析计算，突出实际电路的应用，引入数字系统设计自动化EDA技术，并给出了若干典型数字系统设计实例。为便于读者学习，每章都给出了习题，参考答案可在清华大学出版社网站下载。《数字电子技术基础/高等学校应用型特色规划教材》既可作为高等学校电气信息、电子信息类各专业数字电子技术基础课程的教材，也可作为工程技术人员的参考书。 -
数字电子技术大讲堂牛百齐 著《数字电子技术大讲堂》根据初学者实际需要，将数字电子技术按技能体系分为基本逻辑门，组合逻辑门，编码器、译码器、数据选择器，加法器和数值比较器，触发器，计数器、寄存器，555定时器，A/D、D/A转换器等8个单元，每个单元相对独立，学习后即可掌握一项技能，每个单元又划分若干技能点，通过先理论学习、再技能实践，由浅入深、循序渐进使读者在短时间内快速掌握数字电子技术。第1单元学会基本逻辑门电路功能与应用第2单元学会组合逻辑门电路的分析与应用第3单元学会编码器、译码器、数据选择器逻辑功能与应用第4单元学会加法器和数值比较器逻辑功能与应用第5单元学会触发器的逻辑功能与应用第6单元学会计数器、寄存器逻辑功能与应用第7单元学会555定时器的功能与应用第8单元学会A/D、D/A转换器逻辑功能及应用
