《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。

本书概述现代CMOS晶体管的技术发展，提出新的设计方法来改善晶体管性能存在的局限性。本书共四部分。一部分回顾了芯片设计的注意事项并且基准化了许多替代性的开关器件，重点论述了具有更陡峭亚阈值摆幅的器件。第二部分涵盖了利用量子力学隧道效应作为开关原理来实现更陡峭亚阈值摆幅的各种器件设计。第三部分涵盖了利用替代方法实现更高效开关性能的器件。第四部分涵盖了利用磁效应或电子自旋携带信息的器件。本书适合作为电子信息类专业与工程等专业的教材，也可作为相关专业人士的参考书。

电路实验是电类专业整个电路教学过程中一个十分重要的环节，其目的是通过实验和实际操作获得必要的感性认识，进一步掌握和巩固所学的理论知识。《电路实验指导书》主要包括两部分内容，一部分是基础验证性实验，一部分是设计性实验。通过本课程的学习，了解常用电路元器件以及学会常用的电子仪器设备的使用方法，培养学生的实验技能；提高独立分析和解决问题的能力；学会处理实验数据、分析实验结果、撰写实验报告。

智能硬件是指新的信息技术和传统硬件设备相结合， 具备联网通信能力、 人机交互能力、 软件处理能力的硬件设 备。 智能硬件的兴起将促使中国经济从 “ 中国制造” 向 “ 中国创造” 转变。 本书是一本介绍智能硬件开发的科普性读物，全书共分６章，第１章智能硬件无处不有——初识智能硬件， 第２章智能硬件的控制——嵌入式处理器的应用，第３章智能硬件的感知——传感器的应用， 第４章智能硬件的互连——物联网 （ ＩＯＴ）的应用， 第５章智能硬件开发的工具——云平台应用， 第６章智能硬件的开发与案例。

《无陀螺惯性导航技术》旨在介绍实现无陀螺惯性导航必须解决的一些关键技术。其中：第1章介绍无陀螺惯性导航技术的发展历程和现状；第2章介绍无陀螺惯性导航系统的基本原理，主要是利用加速度计通过“杆臂效应”测量刚体角运动参数的原理和方法、典型的加速度计配置方案，也介绍了课题组研制的无陀螺惯性测量试验装置；第3章介绍无陀螺惯性导航系统进行自主初始对准和借助外部信息辅助初始对准的技术方法；第4章介绍无陀螺惯性导航系统的姿态解算技术，主要介绍基于四元数法设计姿态解算算法的流程和注意事项；第5章对无陀螺惯性导航系统的主要惯性元件加速度计的噪声特性分析和降噪技术进行比较研究，推导了非标准观测噪声条件下的卡尔曼滤波基本方程；第6章分析了加速度计安装误差对导航参数解算的影响，提出了一种简化快捷的加速度计安装误差校准方法；第7章介绍无陀螺惯导与GPS进行组合导航的方法，包括EKF、UKF和PF等非线性滤波方法。

《D-S证据理论信息建模与应用》以D-S证据理论应用中的关键问题研究为主线，研讨了D-S证据理论领域有关证据生成、冲突处理和决策等方面的经典研究成果，并介绍了不确定环境下基于证据理论的信息融合应用实例。《D-S证据理论信息建模与应用》共7章。第1章综述了证据理论的基本概念、存在的关键问题、研究现状以及主要应用领域等；第2~6章分别针对证据理论在实际应用中所存在的不确定信息建模、证据冲突度量、冲突证据融合、信度决策及计算复杂度等几个关键问题展开研究，并介绍了国内外一些相关的代表性工作。第7章给出了证据理论的两个典型应用案例，分别是故障诊断及多光谱图像弱小目标跟踪，展示了如何应用证据理论来解决实际工程问题。

本书旨在帮助正在学习CCNP的读者提高CCNP交换方面的动手技能。全书共6章，主要内容包括交换机基本配置，VLAN、Trunk、VTP与链路汇聚，STP，VLAN间路由，高可用性，交换机的安全。本书的重点是实验，希望能通过实验有效地帮助读者掌握技术原理及其使用场合。本书采用Catalyst 3560 V2作为硬件平台（IOS版本为15.0）。本书适合想要通过CCNP认证考试的网络技术人员，以及那些希望获得实际经验以轻松应付日常工作的专业人员阅读，本书既可以作为思科网络技术学院的实验教材，也可以作为电子和计算机等专业网络集成类课程的教材或者实验指导书，还可以作为相关企业员工的培训教材；同时也是一本不可多得的很有实用价值的技术参考书。

本书系统、全面地介绍了Ad Hoc无线网络的原理、协议与应用，阐释了这一网络系统的工作机制、设计和性能。全书首先介绍了无线网络的基础知识，包括蓝牙、IrDA、HomeRF、WiFi、WiMax、无线网络和移动IP的概念，并在此基础上探讨了Ad Hoc无线网络的MAC层协议、路由协议、多播路由协议和传输协议，进而介绍了服务质量和能量管理系统；其次介绍了多跳无线网络的移动模型和跨层设计问题。为了使读者更好地理解和学习，本书在每章的*后都给出了适当的习题。本书第2版根据前沿技术更新了内容，并新增了对这一领域*新发展的介绍，包括传感器网络、PAN、智能服装和车载Ad Hoc网络。*后，本书介绍了Ad Hoc移动无线网络的当前发展状态及未来面临的机遇和挑战。本书能够帮助对Ad Hoc移动无线网络感兴趣的人士全面了解Ad Hoc无线网络的原理和发展趋势，既可作为无线网络技术专业本科、研究生相关课程的教材，也可作为相关领域工程技术和科研人员的自学参考书。

半导体器件数值模拟计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性，获取有效数据，是设计和研制新型半导体器件结构的有效工具。本书主要内容包括半导体器件数值模拟的有限元方法、有限差分方法，半导体问题的区域分裂和局部加密网格方法，半导体瞬态问题的块中心差分方法等经典理论部分，以及半导体问题的混合元。特征混合元方法、混合元。分数步差分方法、半导体瞬态问题的有限体积元方法、半导体问题的混合有限体积元。分数步差分方法、电阻抗成像的数值模拟方法和半导体问题数值模拟的间断有限元方法等现代数值模拟方法和技术。

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