本书为“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材。本教材系统地介绍了数字逻辑电路的基本概念、基本理论、基本方法，以及常用数字逻辑部件的功能和应用。主要内容包括：数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、常用组合逻辑功能器件、时序逻辑电路、常用时序逻辑功能器件、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲信号的产生与整形、数模和模数转换。本教材将硬件描述语言的介绍渗透于各个章节。本教材理论联系实际、循序渐进、便于教学。全书叙述简明，概念清楚；知识结构合理，重点突出；深入浅出，通俗易懂，图文并茂；例题、习题丰富，各章还配有复习思考题。本教材可供高等学校电气信息类专业的本科生和研究生使用，也可供有关专业技术人员参考。

全书共分7章，内容包括数字电子技术知识基础、数字电子技术实验基础、常用电子设计软件、数字电路实验、数字电路综合实训和常用的电子测量仪器等。介绍了实验室的安全操作规程、实验方法、实验测试手段、常见故障的诊断与排除。实验（包括验证性实验、研究性、设计性实验、创新性实验）从培养学生的动手和工程设计能力出发，由浅入深地介绍了数字逻辑电路的工程设计技术和测量调试方法，重在提高学生自主学习能力、工程实践和创新能力的提高上。

本书根据教育部颁发的《中等职业学校专业教学标准（试行）信息技术类（第一辑）》中的相关教学内容和要求编写而成。本书的编写从满足经济发展对高素质劳动者和技能型人才的需求出发，在课程结构、教学内容、教学方法等方面进行了新的探索与改革创新，利于学生更好地掌握本课程的内容，利于学生理论知识的掌握和实际操作技能的提高。本书以实际工作应用场景为背景，介绍了日常企业网组建、安装过程中涉及的交换机上架，交换机、路由器、无线局域网设备及网络安全产品的配置、安装和调试技术。学生在组建局域网的过程中，能学会设备选型，能根据设备的性能和技术参数选择合适的组网设备。本书由8个项目组成，涉及局域网组建过程中，使用到重要的组网设备及应用在设备上的关键技术等，如配置交换机设备、虚拟局域网技术、生成树技术、链路聚合技术、干道技术、静态路由技术、动态路由技术、地址转换技术、广域网接入安全认证技术、交换机端口安全、访问控制列表技术、防火墙技术、无线局域网技术等，通过全部或部分技术的学习，基本上掌握局域网组建过程中常用的设备的安装、配置和调试技术，训练未来工作中需要掌握的技术和技能。

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《轻松玩转DSP——基于TMS320F2833x》系统解析了DSP内部模块之间的耦合关系，详细阐述了DSP操作的盲点及误区，并给出了作者对于这款DSP的独特理解。本书注重工程应用，从基础模块、数字电源、数字锁相环、数字滤波器、电机控制、APF控制多个角度分析了数字化实现方式。本书给出的程序不仅调试通过而且其基本思想均应用于目前主流产品中，具有较高的参考和实用价值，读者可以通过扫描书中二维码或从微信公众号“DSP万花筒”获取。 《轻松玩转DSP——基于TMS320F2833x》可作为初、中级读者学习使用TMS320F2833x DSP的教材，也可为自动化、电气工程及电子信息工程等相关专业的DSP应用开发人员提供参考。

本书主要内容包括多媒体基础知识，多媒体计算机及多媒体音频/视频数据处理，多媒体的关键技术，超文本、超媒体及多媒体数据库技术等。全书共9章，包括：概论、基础知识、感知与质量、量化和编码、信号压缩方法、帧内编码、帧间编码、语音与音频编码、多媒体数据的传输与存储等。全书涵盖了图像、视频和音频压缩及表示的理论背景和多方面应用，并通过举例，使读者的理解更加深入。

本书从专业人员的工作实际出发，较为详细地介绍了多用户和多天线检测算法的设计和硬件实施。

《精通LabVIEW信号处理（第2版）》以LabVIEW 2017版本为对象，通过理论与实验结合的方式，深入浅出地讲述LabVIEW的编程实现以及LabVIEW在信号处理中的应用。全书共9章，第1章与第2章主要讲述LabVIEW的基础知识；第3章主要讲述基于LabVIEW的数学分析的实现过程；第4～8章着重讲解LabVIEW在数字信号处理、数字滤波器、数字图像处理以及小波变换等信号处理领域的应用，同时对LabVIEW与其他应用软件的接口技术也作了较为详细的讲述；第9章主要以实验设计与实现的方式进一步说明如何使用LabVIEW软件设计相关实验。本书配套的实例源文件可以扫描封底的二维码下载。本书重在强调理论与实验的结合，可作为高等院校虚拟仪器及相关课程的教材或教学参考书，也可作为学习LabVIEW的入门及应用教材，供从事信号分析与处理、仿真与测试、通信、电子信息类等工程技术人员参考。

本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

稳定受控的半导体制造工艺是实现芯片高可靠性水平的重要方法。本书从工序能力指数、统计过程控制和实验设计三个方面展开，详细讲述三种技术的常规理论和特殊应用方法和模型。内容包括常规工序能力指数，特殊工序能力指数，常规过程控制技术，特殊过程控制技术，实验设计及工艺表征以及系统健康管理概念。