硬件、外部设备与维护
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嵌入式计算许光辰,王铮,王茜编著嵌入式计算是计算机应用工程技术发展的一个重要方向,它在计算机技术的各个应用环境中得到了广泛的应用。 本书从理论基础知识到实践应用,对嵌入式系统的各个方面进行了深入浅出的介绍,并且列举了作者在实际工程应用中的一些相关实例来解释嵌入式系统的设计方案和可行性评估:阐述了不同嵌入式系统的体系结构实现思路,本书也对多机并行处理技术和分布式系统的基础理论和一些应用实例做了较为深入的描述。 本书适合初、中级嵌入式系统开发人员阅读,也可作为相关人员的参考书籍。 -
计算词典学与新型词典章宜华著全书共十二章,主要内容如下:第一章计算词典学概略,论述计算词典学产生和发展的社会基础及理论基础,包括计算词典学的起源、特色以及与计算语言学等相关学科的关系。第二章语料库与语料库词典学系统介绍语料库的基本特征,语料库的类型及基基本功能,国内外语料库建设与发展的历史情况以及未来发展的趋势。第三章词库的研究与开发首先对词库的理论进行简单的概说,然后简要介绍词库的相关关系、词库的基本内容和特色,最后对WordNetFrameNet和NowNet等国内外具有代表性的词库作比较系统的说明。第四章现代化技术与新型词典的编纂论述语料库与词典编纂的关系,探讨语料库的辅助词典编纂功能,并介绍朗文、牛津和柯林斯等出版社基于语料库编纂的各类新型词典。第五章电子词典的类型与功能设置首和无阐明电子词典的定义,区分电子词典的类别,然后概括说明电子词典的功能设置。第七章电子词典的界面结构总结并概括电子词典的界面功能设置、界面结构类型,包括界面与检索入口、界面与窗口形式、界面与窗口的多媒体功能,并分析了部分精品词典的界面。第八章光盘电子词典简要介绍欧美和我国出版的光盘词典的一般特点、个性特色、界面与查询以及不足之处。等等。通过上述十二章的阐述,本书大致界定了计算词典学的性质、任务及其研究范围,以利辞书工作者根据实际情况确定自己的研究方向,切实推动计算词典学在我国的发展。 -
微型计算机原理及接口技术应用范会敏,李晋惠主编本书根据高等院校理工科专业学生学习、应用计算机的特点,系统介绍了微型计算机的原理及接口技术应用基础。主要包括微型计算机及其基本组成部分、微型计算机的基本结构、Intel不同字长微处理器的结构和特点、80X86指令系统及汇编语言程序设计基础、半导体存储器、I/O技术、典型接口芯片的使用及应用、总线技术等内容。本书选材注重先进性和实用性;内容组织符合教学规律,由浅入深,循序渐进。为便于教学和读者自学,各章后面均附有习题。本书除可作为高等院校理工科各专业的本科教材外,也可作为各类计算机应用培训班的教材以及专科教学参考书,还可供从事微机应用开发工作的工程技术人员参考。 -
PIC单片机便携手册(美)麦克·普雷德科(Myke Predko)编;刘任平,刘玉琳等译;刘任平译本书作者MYKEPREDKO是一位新产品测试工程师,他结合自己多年的实际工作经验,在本书中对PIC系列单片机硬件结构、指令系统及其外围接口作了较为详尽的介绍。与其它介绍PIC单片机的书籍相比,本书对高、中、低档全系列各种型号的PIC单片机产品从管脚定义、指令集、处理器架构到寄存器映射和单片机的编程进行了对比和介绍,使读者对PIC全系列产品有一定的了解。本书介绍了PIC单片机的硬件结构和指令系统,列举了大量实用的外围接口电路和程序代码,为开发人员的系统设计工作提供了大量实用的参考内容。与其它介绍PIC单片机的书籍相比,本书对高、中、低档全系列各种型号的PIC单片机从管脚定义、指令集、处理器结构到寄存器映射和单片机的编程进行了对比和介绍,使读者对PIC全系列产品有一定的了解。 -
计算机硬件技术教程马洪连,李剑中主编;邹久朋等编著《计算机硬件技术教程》采用理论与实际相结合的方法,有针对性地对微型计算机硬件方面的理论知识,微机的硬件组成进行了详细地介绍。该书将计算机导论、微型计算机组成原理、计算机外部设备及计算机网络等有关硬件课程有机的融合在一起,便于读者对微机硬件知识系统地学习,使读者能在较短时间内迅速掌握相关知识,起到事半功倍的作用。全书既通俗易懂的阐述了微机硬件的理论知识、常用外设的工作原理和使用方法,又结合目前普遍使用的微机,简明扼要的介绍了其内部硬件系统的实际组成及安装方法。因此,该教材基本上满足了学习者目前与日俱增的对微机硬件知识的需要。《计算机硬件技术教程》即可用作高等院校非计算机专业微机硬件基础课程的教材,还可供参加全国计算机等级考试的人员作为参考材料,也可供有关部门、有关单位作为培训教材。 -
集成电路设计基础王志功,沈永朝编著本书分为两大部分。第一部分介绍集成电路的制造材料、基本制造工艺、无源和有源器件相关的工艺流程、MOSFET特性、采用SPICE的集成电路模拟、集成电路版图设计、集成电路的测试与封装。第二部分介绍CMOS基本电路、静态恢复逻辑电路、静态传输逻辑电路、动态恢复逻辑时序电路、模拟集成电路与模数混合电路。本书可以作为电子科学和通信与信息等学科高年级本科生和硕士生的教材,也可作为集成电路设计,工程师的参考书。人类已进入信息化社会,硅器时代!过去十多年来,我国信息产业迅猛发展,但作为支撑的集成电路产业却相对落后。我国目前生产的集成电路只能满足国内市场需求的2%,更重要的是,关系我国信息安全和信息产业需求的关键集成电路如计算机的核心芯片CPU,光纤通信系统中的高速电路,Internet的网关网卡电路,多媒体中的信息处理电路等大多都是从外国进口的。这无疑极大地威胁着我国信息网络乃至整个国家的安全,制约着我国微电子工业乃至整个信息行业的发展,限制着我国微电子产品在国内外市场上的竞争力。在这样的形势下,我国的集成电路的技术发展和产业面临着巨大的挑战和机遇。其挑战来自于以下几个方面:.世界范围内信息技术和集成电路技术的高速发展;.我国加入WTO后,信息产业市场开放带来的外国信息产品的强力推销.国外信息技术和集成电路技术的继续垄断;.我国集成电路工艺和技术的相对落后;.我国集成电路设计人才的绝对缺少。事实上,集成电路设计和制造水平的高低已成为衡量一个国家技术水平的一个重要标准,同时成为一个国家经济实力和国防实力的一个重要标志。可以预料,在21世纪的前半叶,集成电路技术将会更加迅猛地发展。在我国,发展集成电路技术以加速社会信息化进程、加强国防力量和保证国家安全已经刻不容缓。面临挑战的同时,我国集成电路设计和制造技术的发展面临着一个关键的机遇。这种机遇表现在以下几方面:.国家的高度重视。集成电路设计与制造已被列为电子信息领域高技术创新的第一位,大规模集成电路设计已作为国家"十五863计划"重大专项全面实施,系统芯片基础研究已被列为"国家自然科学基金"、"十五"计划的优先资助领域,微电子电路设计已被信息产业部列为我国"十五"规划的重点发展方向。一场集成电路设计与制造的大战役已经在我国打响。.国防和国家信息安全对集成电路的迫切需求。.国家信息产业的高速发展对集成电路的巨大需求:2年预计我国Ic市场为5亿元,25年将超过2亿元。.国内外半导体制造现代化工艺线的不断建设和扩展,很大程厦上已经形成等米下"寺木广锅"(等待高技术含量的电路投入大批制造)或"找米下锅"的局面。.我国99工程的成功实施和数条先进(~.我国有数量庞大、可再塑或尽快培育的、支付费用低的集成电路设计与制造技术队伍和智力资源。我国重点大学大多都设有电子、通信、计算机、自动化等学科,每个学科每年都招收上百名学生,这些学生有很大一部分(全国超过数万名)可以通过课程调整和技术实践培养成为集成电路设计人才。.最近,教育部和科技部正在全国约1所大学内筹建集成电路设计人才培养基地。在这种形势下,集成电路设计人才的培养任务艰巨,为培养集成电路设计人才所需要的、这本《集成电路设计基础》教材的基础内容来自本书第二作者沈永朝教授1987-1997年为东南大学无线电系硕士研究生授课用的手稿,称之为{VLSl分析与设计》。自1998年始,本书第一作者接任该课程教学,修改和补充了一系列内容,特别是补充了概论、集成电路工艺、VHDL语言、逻辑综合和FPGA、模拟集成电路设计等内容,形成了{VLSI设计》讲义。已按照该讲义为1997-2四届研究生进行了讲授。讲课过程中发现:①研究生大多在本科阶段没有系统学习过集成电路设计;②当前更多需要模拟和模数混合集成电路设计人才;③在一个学期内难以兼顾集成电路后端设计和VLSI前端设计两方面的内容。所以,我们将原来的{VLSI设计》讲义分成两门课程。一门称之为《集成电路设计基础》的本教材,但又由第一作者增加了第2-5章和第7-9章的内容。另一门沿用《VLSI设计》,但内容集中在前端(或称顶层)设计。《集成电路设计基础》作为{VLSI设计》的先修课程。《集成电路设计基础》共分15章,大体可分为两大部分,第1-9章为第一部分,主要讨论集成电路设计的一系列基本知识。第1章追溯了集成电路发展的历史,讨论了当前集成电路设计和制造的技术发展趋势,讨论了无生产线集成电路设计的有关问题。第2章介绍了集成电路制造相关的材料,包括硅、锗硅、砷化镓、磷化铟和SOI等半导体材料与材料系统,以及绝缘体和金属导体等。第3章介绍了集成电路制造的基本工艺。第4章介绍了集成电路相关的无源器件,包括电阻、电容、电感、传输线等。第5章介绍了以双极性硅、HBT、MESFET、HEMT、PMOS、NMOS、CMOS等各种有源元件为代表的集成电路工艺。第6章介绍了当前主流工艺器件MOSFET的阈值电压、体效应、温度、噪声等基本特性和尺寸按比例缩小后产生的一系列二阶效应。第7章介绍了采用SPICE进行集成电路模拟的基本技术,对各种输入语句格式进行了详细描述。第8章介绍了集成电路版图设计的基本过程和知识。第9章简要叙述了集成电路测试和封装方面的有关问题。通过这9章的学习,可以使读者能够基本了解集成电路设计和制造的全过程,掌握集成电路设计的基本技术。因此,这9章可以作为集成电路设计的基础知识单独形成一个教学单元。本书第二部分包括第1~15章共6章内容,主要讨论的是CMOS电路设计的基本技术。其中,第1章介绍了MOS基本电路,主要是讨论MOS传输门和反相器电路。第11章讨论了CMOS静态传输逻辑电路,主要内容是常规CMOS传输门逻辑和差动开关晶体管逻辑两种电路。第12章讨论了以全互补标准CMOS、伪NMOS、级联电压开关和差动错层CMOS4种CMOS静态恢复逻辑电路。第13章讨论了C2MOS、预充电-放电和多米诺等CMOS动态恢复逻辑电路。第14章讨论了静态与动态移位寄存器和锁存器等多种时序电路。第15章讨论了放大器、振荡器''''、数模和模数转换器等几种典型的模拟电路和模拟数字混合信号集成电路。通过这6章基本电路技术的学习,使读者可在前9章了解集成电路设计工艺和掌握设计工具的基础上,基本掌握CMOS集成电路的基本单元设计,为更复杂、规模更大电路和系统的设计奠定基础。本书可以作为电子科学和通信与信息等学科高年级本科生和硕士生的教材,也可作为集成电路设计工程师的参考书。东南大学射频与光电集成电路研究所的许多老师和研究生也为两本教材做出了不同程度的贡献,在此表示衷心的感谢。鉴于集成电路技术一方面发展迅速,另一方面涉及到众多技术领域,使得编写一本既能覆盖基础技术,又能跟踪前沿技术的教材变得十分困难。我们虽然尽了力,但仍难以达到预定的目标。对于书中的遗漏和错误,恳望读者批评指正。 -
新型汽车电子电器故障检修技巧与实例孙余凯,项绮明等编著本书从维修实用性出发,以新型汽车电子电器结构原理与信号处理功能为主线,全面系统地介绍了新型汽车电子电器的基本电路知识、各单元控制电路的工作原理和基本检修技能。然后精选了几十种国产和进口的新型汽车的298例故障检修实例,采用理论联系实际的方法,针对每一故障现象详细讲解了检修思路和检修方法及被更换元器件(零部件)的代换方法;对检修中应注意的关键问题,特别是最容易忽略的问题及疑难点都给出了提示,使维修者达到举一反三,触类旁通的目的。本书是汽车用户、汽车电器维修人员必备的参考书,也可作为汽车电子电器维修培训班的教材。 -
规范化的设备前期管理李葆文等编著全面规范化生产维护,是以设备综合效率和完全有效生产率为目标,以全系统的预防维修为载体,以员工的行为规范为过程,全体人员参与为基础的生产和设备保养维修体制。TnPM对企业设备检维修进行系统设计,提出了SOON模型;TnPM对企业设备检维修进行系统设计,提出了SOON模型,TnPM建立了五个六架构,五阶评价标准化体系,还提出了员工成长的FROG模式,这些都是对TPM的发展和贡献。近年来TnPM已在我国钢铁,石油,化工、汽车、家电、造纸、卷烟、建筑施工、机械加工等多个行业自主推进并成功实施,在提升企业装备管理水平的同时取得了明显的经济效益。规范化的设备前斯管理是TnPM体系的起点,关系着企业的未来发展。本书全面阐述了设备前期管理的各方面内容,包括:规范化设备前期管理的意义;设备规划的规范流程;设备招投标规范流程;设备选型决策规范流程;设备监理、监造规范管理;设备验收、安装、调试管理规范化;设备合同管理规范化;设备前期管理的经验教训;规范化设备前期管理流程及信息系统等。在附录中,附有机电设备招投标管理办法、机电产品国际招标投标实施办法,并且为企业提供了具有很高参考价值的企业设备前期管理规范化的编写范例。本书内容全面,案例丰富,适合各类企业的决策人员,设备管理人员,从事设备维护的工程技术人员阅读。 -
电子组装制造(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良等译电子组装制造是当前迅速发展的行业,本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造,以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺,电路板的清洗涂覆,挠性和刚挠性电路板制造,各类陶瓷基板及复合材料,混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析,还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料,也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。 -
PIC软硬件系统设计刘笃仁主编本书内容是基于PIC16F87X单片机的软件硬件系统设计与应用。书中介绍了PIC16F87X的组成和结构;PIC16F87X CPU的特殊性能;存储器组织和特殊功能寄存器SFR功能;PIC汇编语言程序设计;PIC开发软件;PIC在线调试技术;I/O端口及其功能;数据存储器E2PROM与程序存储器FLASH;定时器/计数器;捕获/比较/脉宽调制CCP模块;主同步串行端口MSSP;可寻址的通用同步异步接收发送器;模数转换器A/D模块;PIC系统设计基础应用(定时器/计数器、A/D转换器、PWM脉宽调制、PSP并行从动、USART通用同步异步接收发送器等);PIC单片机系统设计I(电子密码锁设计)、PIC单片机系统设计II(温度测量控制)、PIC单片机系统设计III(步进电机遥控)、PIC单片机系统设计IV(直流电机控制)、PIC单片机系统设计V(气体检测显示)等。 本书内容丰富,理论联系实际,管合高等学校师生和电子类工程技术人员使用。
