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Sn-Bi无铅焊料形变机制及其合金化
作者：王小京, 彭巨擘, 蔡珊珊, 刘江涛 著
出版社：江苏大学出版社
出版时间：2022-12-01
ISBN：9787568419482
定价：¥39.00
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内容简介
本书研究了Sn-Bi二元合金组织与力学变形的特征，筛选出性能优良的二元合金，在此基础上通过微合金化改善Sn-Bi合金的组织和性能，并对添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金进行表征和力学性能测试，最后测试经老化（热时效）后Sn-Bi焊点界面组织演变及其对接头组织、力学性能和断裂机理的影响，模拟研究其在实际服役过程中的性能变化。全书分为7个章节，包括2Sn、Bi、Sn-Bi合金的基础研究，Cu、In、Ag、Sb、Ni元素对焊点熔融特性、微观组织、力学行为的影响等。
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