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3D集成手册： 三维工艺技术（第3卷）
作者：(美) 菲利普·加洛 ，(日) 小柳光政， (德) 彼得·拉姆
出版社：中国宇航出版社
出版时间：2024-05-01
ISBN：9787515921648
定价：¥128.00
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内容简介
3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者，这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此，从技术和材料科学的角度来看，本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性，这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。对材料科学家，半导体物理学家，和那些工作在半导体领域，以及IT和电气工程师有非常阅读价值。
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