书籍详情
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
作者：刘维红 等
出版社：电子工业出版社
出版时间：2024-03-01
ISBN：9787121472787
定价：¥98.00
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内容简介
本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。
作者简介
暂缺《基于多层LCP基板的高密度系统集成技术》作者简介
目录
●第1章LCP材料简介及制备工艺
1.1LCP材料的发展历史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的应用
1.4单层LCP基板制备工艺
1.5多层LCP基板制备工艺
1.6多层LCP基板关键工艺技术
1.7本章总结
1.8参考文献
第2章多层LCP电路板中过孔互连结构的研究
2.1多层LCP电路板建模方法的研究
2.1.1多层LCP电路板建模方法的研究与发展现状
2.1.2带有过孔的多层LCP电路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的设计与实现
2.2.1过孔互连结构的基本模型
……
1.1LCP材料的发展历史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的应用
1.4单层LCP基板制备工艺
1.5多层LCP基板制备工艺
1.6多层LCP基板关键工艺技术
1.7本章总结
1.8参考文献
第2章多层LCP电路板中过孔互连结构的研究
2.1多层LCP电路板建模方法的研究
2.1.1多层LCP电路板建模方法的研究与发展现状
2.1.2带有过孔的多层LCP电路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的设计与实现
2.2.1过孔互连结构的基本模型
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