本书是根据国家大力恢复工业制造业、教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面安装技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共9章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。.本书可以作为高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书，也可供电子产品制造企业的工程技术人员和那些正在申请ISO 9000国际质量管理体系标准认证和3C认证的单位参考。...

本书根据国务院学位委员会编制的以同等学力申请硕士学位“信号处理”课程全国统一考试大纲编写，深入浅出地介绍了随机信号处理的基本理论和方法。全书共6章。第1章介绍数字信号处理基本知识；第2章和第3章介绍随机信号处理基础；第4章至第6章阐述了功率谱估计和自适应滤波。为了便于应考人员自学，也为了帮助读者更好地理解概念、熟悉解题思路、了解应用方法，书中对大纲后面所附习题均作了详细解答，并给出了适量的例题和具体应用实例。本书不仅适用于同等学力申请“信息与通信工程”硕士学位的人员，亦可作为相关专业研究生、攻读工程硕士学位人员或高年级本科生选修课教材，还可供有关专业教师和科技人员参考。作为教材使用，参考学时为50～60学时。

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本书内容包括：自动控制系统的基本概念，物理系统的数学模型，系统的时间响应，系统的反馈控制及其特性，根轨迹设计方法，频率响应设计方法，数字控制系统，非线性控制系统，附录和参考文献等。本书适合于自动化及相关专业的本科生作教材使用，也可供有关科技工作者学习参考。

本书分为两部分。第1部分为电路理论，主要包括电路的基本概念与基本定律、电路的分析方法、单相正弦交流电路、三相交流电路和电路的暂态分析等基本内容。第2部分为模拟电子技术，主要包括半导体二极管、稳压管及直流稳压电路，半导体三极管、场效应管及各类放大电路，负反馈放大电路，集成运算放大电路和正弦波振荡电路等内容。最后1章为数字电子技术的基本内容。＜br＞本书可作为计算机以及各非电类专业本、专科学生学习电路与电子技术（少学时）课程的教材或教学参考书。

本书问世以来，是IC设计方法学不断进步，微电子工艺技术不断发展，ASIC设计所要求的时间日益缩短的结果。今天，随着深亚微米工艺技术的成熟，计算机技术和软件工具技术的高度进步，以及基于专于专门知识的IP库资源和IP设计方法学的高度发展。本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的IP资源库的建立和典型IP资源库 ；基于IP复用的数字IC设计方法、流程和实例；基于IP复用的数字IC设计的数据管理。本书内容新颖，实用性强。对于通信技术、计算机应用、消费电子和微电子技术领域从事数学集成电路及系统设计的工程师、研究人员，大专院校相关专业的研究生、高年级本科生，都是一本具有指导和实用价值的技术参考书。

本教材在编写过程中，遵循注重基础、定性为主、理论联系实际、突出能力培养的原则，注意融合电力电子新器件及其应用技术。全书共九章：晶闸管理概述，可控整流电路，电力电子器件的串、并联及保护，晶闸管的触发电路，交流电力控制电路，有源逆变电路，无源逆变电路，直流斩波电路和电力电子技术实验。电力电子技术是高职高专电气自动化技术专业的一门主干专业课程。本书的内容包括：晶闸管的工作原理、特性参数；自关断器件；单相、三相可控整流电路；电力电子器件的串、并联及保护；晶闸管触发电路；交流电力控制电路；有源逆变电路；无源逆变电路；脉宽调制电路及斩波电路等。本书可作为高职高专电气自动化技术专业的专业课教材，此可作为电气类相关专业教材或参考书。

本书是与《电路分析教程》配套的教学参考书。它由教学指导和习题解析两部分组成。书中所编写的教学目标、教学重点、实施方法、重点指导等内容不但对任课教师有参考价值，而且对于学生学习本课程也有指导作用。通过阅读对教材中习题的解析过程，可以帮助学生深化对有关概念的理解，提高分析问题的能力。本书风格独特、例题典型、解题思路清晰，适于广大师生参考。

本书是一本非常实用的详细介绍检测、估值与调制理论的教学参考书。本书主要介绍雷达-声纳信号处理以及噪声中的高斯信号。其中包括高斯信号的检测、随机过程参数的估计、雷达-声纳问题、估值问题的特殊种类、多普勒扩展目标与信道、范围扩展目标与信道、双扩展目标与信道等内容。本书可用做通信与电子、信息与信号处理等专业的高年级本科生、研究生的教材，也可作为相关人员的参考书。

本书是德国WILEY-VCH出版社“MICROSYSTEM THCHNOLOGY”一书的中译本，讲述微系统技术领域内的相关内容。全书分为10章，前4章介绍微系统技术的基础知识，如微系统与微结构间的相互关系，单晶硅的生产，微系统技术的物理和化学基础等；5-10章为本书核心，详细介绍微系统技术的基本工艺方法，包括光刻技术，硅技术，LIGA技术（X射线电镀成型），封装技术等。 本书可作为高校相关专业学生的选修课教材和课外读物，也适用于微系统技术的专业人员和对微系统技术感兴趣的人员阅读。