本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。

本书系统地阐述了电工电子测量误差理论、测量仪器仪表及测试技术、电工和电子实验技术。本书分为两篇：电工电子测量技术，电工电子实验技术。全书共七章。第一章介绍了测量误差的表示方法及分类，误差估计及消除方法，测量数据处理。第二章介绍了各类仪器仪表的原理、性能及使用方法。第三章介绍了元器件参数、电量的测试方法，仿真工具软件及其应用。第四章介绍了电路的实验设计及实验方法。第五章介绍了模拟电子技术的实验设计及实验方法。第六章介绍了数字电子技术的实验设计及实验方法。第七章介绍了电子设计自动化的实验设计及实验方法。本书可作为高等院校本科电气信息类及成教相关专业教材，亦可供从事电气信息类专业工作的工程技术人员参考。

本书从构成电路的基本元器件（电阻、电容、电感、半导体晶体管以及集成电路）的结构、功能和应用开始，一步一步地介绍由这些元器件构成的基本单元电路。为了引起初学者的兴趣，所举实例都是人们生活中经常遇到的典型电子产品电路，均有实用意义。本书重点介绍经典的单元电路，详解各种单元电路的基本结构，各元器件的功能和工作原理。本书作为学习电子技术的快速入门读物，尽量以图解方式形象直观、深入浅出、循序渐进地进行讲解，力争使具有中学文化程度的读者能读懂。本书既适合于家电维修人员和电子工厂的技工阅读，又适合于电子爱好者学习，还可作为高职高专相关专业的实训教材。

光传送网（OTN）是以波分复用技术为基础、在光层组织网络的传送网，是下一代的骨干传送网。本书系统地收集了截至到现在为止ITUT关于光传送网方面的最新建议，结合作者多年来从事光网络技术研究的成果和体会，系统地介绍了光传送网的产生和演进历程、现有光网络向OTN演进的方案和策略、光传送网的分层结构、光传送网的传送模块及其帧结构、客户信号的映射和复用方法（包括客户信号到光传送模块的映射、客户信号的GFP封装、虚级联技术和链路容量调整方案）、OTN的节点设备与管理、OTN的网络结构与保护、光传送网物理层接口、OTN的抖动和漂移性能。本书是一本关于OTN方面比较全面、新颖、专业的书籍，内容翔实、概念清晰、系统性强，可供从事光传送网研究与光网络规划、光传送网设备开发的科技人员阅读，可作为从事电信工作的专业技术人员和管理人员学习OTN技术的参考书，也可供欲了解现代光网络前沿技术的大专院校通信类专业的教师、研究生、高年级本科生参考。

暂缺简介...

本书是根据教育部高等聍校仪表学科教学委员会的意见和有关院校的要求而编写的，是对《热工测量仪表》、《过程分析仪器》和《过程机械量仪表》三本教材进行精选的结果。全书共分9章，第1章介绍过程检测技术的基本概念、测量不确定度和仪器的各种技术性能指标：第2-7章分别介绍温度测量，压力与压差测量、流量测量、物位测量、过程成分检测和过程机械量检测，着重介绍检测原理和使用特点：第8章介绍信号放大与抗干扰技术；第9章介绍检测领域新技术；并在附录中给出标准化热电偶分配表以及主要热电偶的参考函数和逆函数等内容。本书内容系统全面，讲解深入浅出，结构清晰，可作为高等院校测控技术与仪器专业的本科教材，也可供其他相关专业的师生及仪器仪表与测控领域的工程技术人员阅读参考。

《激光原理技术及应用》从激光应用角度考虑，系统地介绍了激光形成的基本原理、基本的激光器件、基本的激光技术及应用。主要内容包括激光的原理及技术基础、激光工作物质及基本原理、光学谐振腔、激光器工作原理、典型的激光器件、其他激光器、激光技术、激光技术器件的设计及选用原则、激光器件及激光技术实验、激光技术在国防科技领域中的应用、激光技术在工业及其他方面的应用。书中融入了一些高新技术的基本原理及方法，启发性、研究性、实用性强。《国防科工委“十五”规划教材：激光原理技术及应用》可作为高等院校应用物理、光信息科学与技术、光电仪器、电子科学与技术以及机械、化工、电子类等专业本科生的专业基础课教材，也可供高等院校相关专业工程硕士以及从事教学、科研工作的人员参考。

《电力电子技术》是一本面向自动化及电气自动化专业的电力电子技术教材。全书分为七章，第一章为绪论，介绍电力电子技术的基本概念和应用领域；第二章对常用电力电子器件的结构、工作原理及性能作了较详细的阐述；第三-六章讲述了属于电力电子技术基础的四大类变换电路的工作原理、参数计算等；第七章介绍现代电力电子新技术和新应用。全书在阐明电力电子技术基本理论的前提下，偏重于应用的介绍。在第二-六章的后面部分都列举分析了几个具体的应用实例，以帮助读者理解和较全面地掌握电力电子技术的理论及应用知识。本书还附有MATLAB仿真习题，读者可供助习题中仿真电路模型的建立方法对电力电子技术作深入研究。《电力电子技术》可作为高等院校应用型本科电气类及自动化类专业学生的教材，也可供从事电力电子技术专业的工程技术人员作为自学参考书。

注册电气工程师（供配电）执业资格考试需要掌握大量的强制性标准，而大量分散的规程标准给应试人员学习造成了困难，为方便应试人员查找和学习，故编写本书。本书按考试大纲所列相关规程规定的内容，收入58全部种规范和标准，将其与注册电气工程师、考试和日常工作密切的条文摘出，易查易记，并给出条文的使用频率，供应试人员参考。本书可作为注册电气工程师（供配电）执业考试人员辅导用书，也可作为注册电气工程师、电气设计、审查、监理人员日常工作的参考用书。

本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。本书可作为电子科学与技术学科高校教材，也可作为教师、研究生的专业参考书，同时对从事IC产业的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。序微电子工艺技术发展迅猛，目前已进入300mm/90nm生产阶段，而且新技术还将不断出现，为此急需一本有关工艺技术及其相关参数检测的微电子技术专业教材，以满足高等院校、科研院所的人才培养及微电子企业技术人才的水平提高的要求。在河北工业大学微电子技术与材料研究所刘玉岭教授的主持下，结合多年来对影响微电子器件电参数的二次晶体缺陷、金属杂质沾污、表面吸附离子及CMP系列纳米抛光液、FA/O多功能活性剂、清洗剂等对IC衬底性能与加工、衬底抛光、氧化、扩散、完美器件工艺、钝化、CVD硅外延、制版、光刻、多层布线等的研究成果和多项发明；同时结合教学经验，并收集了国内外大量文献资料作为参考，经过系统整理，编撰了本书。该书除了介绍微电子器件衬底加工、外延制备、氧化与钝化、杂质扩散及离子注入、光刻、制版、电极制备、封装等关键工艺技术的基本原理、技术及其发展趋势外，还对微电子的某些前沿技术，如多层布线CMP、纳米粒子与微量金属离子去除、光刻新技术及微机械系统、键合理论与技术等作了专门阐述。同时还对相关参数测试设备、理论与技术也进行了较系统的讲述。因此，本书对于从事微电子科学研究的科研院所与产业界技术工程人员、对从事半导体微电子学专业和相关信息电子科学与技术的专业教师、本科生与研究生都是一本很有价值的参考书。中国工程院院士前言信息产业是国民经济的先导产业，微电子技术是信息产业的核心。微电子技术的迅猛发展，现在已进入了巨大规模集成电路（GLSI）时代，即单个芯片可集成数十亿个元器件的集成规模，它使人类进入了高度信息化时代。IC工艺技术的不断进展，实现了IC特征尺寸越来越小（0.09mm）、速度越来越快、电路规模越来越大、功能越来越强、衬底尺寸越来越大（300mm），形成了IC小型化、高速、低成本、高可靠、高效率的生产特点。微电子技术是一个知识密集、资金密集、人才密集的技术领域。微电子工艺技术竞争涉及到国防安全和经济安全。发达国家都以数百亿元资金投入，研发有自己知识产权的微电子工艺技术。同样我国也正在集中人力和财力研发有自己知识产权的亚微米与纳米的微电子工艺技术。为了适应半导体分立器件西移（从东南亚向中国大陆）和IC制造东移（由西方发达国家移向中国大陆）的新形势及我国微电子技术迅速发展对高层次微电子人才培养的急需。刘玉岭教授和他的博士、硕士研究生组成了编写组，承担起新教材的编写工作。近年来与微电子技术相关的文献、资料较多，技术领域越来越宽；但有关微电子系统技术基础著作很少，这就使得许多有心钻研此领域的大专院校师生、工程技术人员，苦于没有一本系统的专业书籍可供教学、科研、产业化中参考。刘玉岭教授从20世纪70年代至今一直坚持IC制备工艺技术及原理的研发工作。30多年来，在IC衬底性能与加工、衬底抛光、氧化、扩散、完美器件工艺、钝化、CVD硅外延、制版、光刻、清洗、多层布线CMP技术与抛光液、测试等方面取得了多项发明成果，获得国家发明奖5项，省市部级发明与进步奖19项，发表相关技术论文一百多篇。编写组以此为基础，并收集了国内外大量文献资料及著名学者（如孙以材、谢希文、林明献、张俊彦、毕克允等）的著作作为参考，经过系统整理，编撰了本书，以满足高等院校、有关科研单位和企业工程技术人员急需。本书内容主要包括衬底材料、IC制备、性能测试，均以技术基础为主。各章节在技术上既有独立性，又具有和其他章节的关联性。在编排顺序上基本以IC制备顺序为主线，并且以基础技术原理为重点，介绍了新技术发展趋势与展望。其主要内容如下。在绪论中介绍了微电子技术在国民经济中的地位与重大作用，微电子技术发展过程，微电子技术扩展的新领域，微电子技术发展趋势。第1章中介绍了集成电路主要基础材料硅单晶的物理性质，影响器件性能、成品率的原始晶体缺陷及二次缺陷的产生和控制。第2章介绍了超大规模集成电路硅衬底成型技术，硅衬底研磨和清洗技术与原理，硅衬底片抛光技术与原理。第3章主要介绍了硅气相外延设备、生长动力、基本化学反应、自掺效应及控制、外延层缺陷及控制、CVD外延工艺优化、补偿技术原理、外延层的测试设备与方法。第4章介绍了键合技术基本原理、基本方法与原理，键合片的表征测试技术与原理，键合技术的应用。第5章重点介绍了微机械加工技术，分述了各向异性腐蚀、各向同性腐蚀、阳极腐蚀、电钝化腐蚀、干法腐蚀、表面微机械加工技术、制版-电铸-注塑（LIGA）技术与深层刻蚀-深层微电铸-微复制（DEM）技术。第6章集中介绍了IC制备中的氧化及钝化技术工程，包括二氧化硅结构、性质及制备原理，SiO2/Si界面性能，二氧化硅中的杂质及杂质在二氧化硅中扩散，二氧化硅膜的钝化，二氧化硅膜的检测。第7章重点介绍了IC制备中掺杂杂质扩散，包括扩散原理与模型、离子注入技术及原理、常用元素的扩散工艺技术原理、扩散参数的测量。第8章主要介绍了IC制备中的制版技术与原理，包括超微粒干版制备技术与原理、铬版制备技术与原理、氧化铁制版技术与原理、光刻制版技术的进展与展望。第9章集中介绍了IC制备中的图形转移技术及原理，包括光刻性能及光刻原理、解析度与焦距深度、光刻对准及曝光设备、工艺参数及检查、变形照明及移像掩膜技术、图形转移及计算机模拟、邻近效应修正技术、电子束光刻及X射线光刻技术。第10章介绍了IC制备中的刻蚀技术，包括湿法刻蚀技术及原理、干法刻蚀技术及原理和刻蚀技术新进展。第11章介绍了IC制备中多层布线与全面平坦化技术及原理，包括化学机械全局平面化（CMP）的发展与技术要求、CMP基本原理及技术、ULSI多层铜布线CMP技术与原理、CMP技术展望。第12章集中介绍了IC制备中的封装技术与原理，包括陶瓷封装、塑料封装、封装的化学原理与新型封装技术。第13章集中介绍了IC制备中的金属处理技术与原理，包括金属化学气相淀积技术与原理、金属物理气相淀积技术与原理、金属中的电迁移、表面动力学过程和电极制备。第14章主要介绍了检测技术，包括硅单晶缺陷的测量、导电类型的测量、电阻率的测量与单晶晶向测试、氧浓度的测量、非平衡少数载流子寿命的测量、微量金属离子的测量。本书的服务对象，着重于高等院校学生、研究生及从事微电子技术相关领域的工程技术人员。因本书涉及领域较宽，各单位可根据需要选取不同章节进行教学。本书既阐述了基本理论，又介绍了技术方法及应用。如微电子技术专业人员需要更详细的资料，可参考每章后面所附的参考文献。本书在编写期间刘玉岭教授的博士生张西惠、李薇薇、王娟、牛新环、周建伟，硕士生邢哲、邢进、李志国、苗勇、王超、郝子宇、高鹏、孙守梅、张建新、赵之雯、袁育杰、张远祥等分别在各章节中作了大量的工作。中国工程院院士许居衍给予了热情指导与支持，微电子所同仁也给予了大量支持与帮助，要感谢的人实属太多，难以一一列出他们的姓名，谨在这里对提供支持与帮助的同事与友人一并表示衷心感谢！因为本书涉及知识面广，时间短促，水平有限，难免有错误，不足之处恳请广大读者批评指正。河北工业大学微电子所《微电子技术工程：材料、工艺与测试》编写组