暂缺简介...

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为进一步培养和提高动手能力、实践能力，本片在第1版 础上对部分内容进行了修订。同时应广大读者的要求，改为DVD的记录模式，使画面更加清晰。在内容上利用大量的电脑课件演示，深入浅出地介绍了电子元器件的基本知识、主要用途、主要参数指标、识别方法、产品系列等知识；介绍了各种电阻器、电感器、变压器、继电器、三极管、集成电路等；除介绍传统的电子元器件外，还介绍了方兴未艾的各类新器件，如贴片器件、各种敏感器件、传感器等。

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微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*大也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。