随着智能手机的普及，以及微信功能的不断升级和广泛使用，人们越来越离不开微信。微信不仅拓展了我们的社交圈，还给我们带来了丰富的知识，使我们找到了新的生活乐趣。在微信上，我们可以阅读新闻、了解资讯、观看视频、与朋友聊天…… 本书对微信的下载流程、操作步骤、使用方法进行了详尽的讲述，并对微信的每一个功能板块进行了“解剖式”讲解，包括微信界面、微信设置、微信好友、微信聊天、微信群聊、微信公众号、微信小程序、微信朋友圈、微信支付等。力求让每一位想要深入了解微信的读者、想要通过微信改变自己的生活方式的读者，即看即懂、即看即会、即看即用。

本书以网络和影像的发展史作为切入点并横向的比较分析作为分析手段，多层面的深入论述网络时代下数字影像的嬗变过程及其风格特征和社会文化意义。特别从媒介变革的角度对数字影像的技术、表现风格、思潮、现象等方面进行了细致地描述、勾勒与剖析，旨在阐释这些现象在网络文化背景中的成因、与传统媒体之间的勾连，及其社会意义。并藉此揭示影像在网络时代下的创作、传播和接受规律，以帮助创作者更好的利用网络这一传播媒介表达自己的观念和思想。本书探讨的内容涉及网络媒介的性质与地位、影像阅读方式的变迁、影像“身体信息”的变异、影像信息传达的准确性及影像的版权、影像在摄影语言上的探索、影像的日常化以及不同媒介之间的融合、影像传播效应等问题。

云模型是研究定性概念与定量数值之间相互转换的不确定双向认知模型。本书针对评价信息含有不确定模糊和随机关联数据的综合评价问题，从三角云、云相似度、云组合权重、云信息扩散、云线性回归等方面进行理论研究，提出了一系列基于云模型的不确定综合评价模型和方法；并将上述模型和方法应用于解决生态风险、水资源短缺、水灾害风险和员工绩效等实际评价问题，有利于提高综合评价方法的实用性和科学性。本书系统完整、内容专业、实用性强。

本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护和故障处理等方面的基础知识与应用技能。 本书可用于“1+X”证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能等级证书的教学，也可供5G承载网维护人员使用。

随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入，有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别，然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应链安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网（IOT）的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。

本书以实际应用为导向，基于长期的一线观测研究资料，详细介绍了三维激光测风雷达的产品意义和应用。全书共9章，内括激光测风雷达的系统概述、探测模式和主要产品介绍、产品意义和应用探讨、不同天气环境下测风产品的图像特征、不同地理环境下的风场特征、低空风切变探测、特殊风场过程分析、探测性能讨论等。本书可供从事激光测风雷达产品气象应用的业务人员、科研人员和高校师生等使用，也可作为大气探测等专业研究生的教材。

本教材共10章，包括模拟电子技术和数字电子技术。“模拟”部分包括常用半导体器件、基本放大电路、负反馈放大器及集成运算放大器、直流稳压电源；“数字”部分包括数字电路基础知识、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形、大规模集成电路、数模与模数转换。本教材在第三版的基础上，适当改变了章节中的内容顺序，更加符合学生的认知规律；改变了部分章节的标题，使章节标题与内容结合得更紧密；适当增加了一些新技术内容；聘请企业高级工程师，调整了一些工程应用章节，使学生更好地理解知识点，学以致用，还在部分章节增加了实际电路制作环节，提高学生的实践能力。本教材充分体现了高职电子技术课程对培养高职学生职业能力的要求。在内容选材上，力求少而精，做到主次分明，详略得当；理论与实践并重，在讲解理论的同时，注重实际应用，大力加强习题的覆盖面和针对性，既注重引起学生的兴趣、启发学生思考，又注重体现专业特色。

《中国电子信息工程科技发展研究.综合篇.2020—2021》旨在分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外电子信息领域年度重要突破及标志性成果，集中展现我国信息与电子领域工程科技的年度新进展、新特点和新趋势，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展态势提供参考，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。《中国电子信息工程科技发展研究.综合篇.2020—2021》分“总论”和13个“专题”两大部分，对2020—2021年度电子信息工程科技各领域的全球发展态势、我国发展现状、我国发展展望以及热点亮点等方面展开具体探讨。

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硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。