本书介绍飞秒激光、光学频率梳精密测距技术的基本原理与前沿进展。全书共11章。主要内容包括：长度测量的基础知识与激光绝对测距技术、飞秒激光脉冲与光学频率梳原理、飞秒激光脉冲飞行时间绝对距离测量、飞秒激光频率梳合成波长绝对测距技术、双光梳绝对距离测量、飞秒激光调频连续波激光雷达、飞秒激光频率梳光谱成像方法、飞秒激光精密位移测量方法、空气测量环境中的折射率修正技术、应用于飞秒激光绝对测距的新的距离解算算法、飞秒激光任意长度绝对距离测量的应用。本书可以作为从事精密测量科学与技术、超短脉冲激光技术基础研究与工业应用的科技人员的参考书；同时可用于促进精密测量、先进激光复合专业人才的培养，适合作为光学、仪器仪表类专业的研究生和高年级本科生的教材。

开源硬件激光切割创新电子制作 介绍以开源硬件和激光切割展开 创意制作的思路：使用开源硬件（Arduino、micro：bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模软件设计和切割结构件，以图形化或文本方式进行编程。本书的序章教你如何使用LaserMaker设计、切割模型，使你可以快速入门。书中收录的16个制作项目，分为创意生活、科学探究、数据物联、AI创新四大部分。创意生活介绍的是从生活实际需求出发设计、制作出的4个项目；科学探究介绍的是4个与学科教学相关的项目；数据物联介绍的是4个含有物联网功能的项目；AI创新介绍的是4个以哈士奇（HuskyLens）AI摄像头为基础，通过对标签、人脸、物体的识别制作出的关于机器视觉的项目。本书从简单的项目讲起，逐步推进，读者可在阅读的同时掌握相关技术，利用所学技术完成自己的创意制作项目。本书可为创客提供创意灵感和制作方案，也可供学校科技社团参考。

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX 及系统测试两个新的功能。其中DFX 是为“X”而设计，X 包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX 有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正做到“第一次就能成功”，从而将计算机辅助工程（CAE）变为计算机主导工程（CE），以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX 在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模仿真的第一本专著，书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED 封装部分成功的实例，希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时，读者将会从书中的先进工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。 本书第2 版新增了两位作者在电子制造和封装领域新的成果与经验，例如电力电子模块的建模和仿真、电子封装耐热性的分析模型、3D TSV 封装等内容。 本书主要读者对象为学习DFX（制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等）的研究人员、工程师和学生等。

这本书的内容主要介绍了各类先进电子器件在辐射环境（航天，核物理等）下的行为及效应。辐射与物质的相互作用是一个非常广泛和复杂的课题。在这本书中，作者从各个不同的角度试图分析这个问题，目的是解释理解半导体器件、电路和系统在受到辐射时所观察到的退化效应的最重要方面。内容包括目前国际上对于半导体器件辐射效应关注的各个方向，从传统的Si材料到新型的纳米晶体，从传统的CMOS工艺到新型的薄膜SOI工艺，从器件工艺到结构设计，各类内容均有涉及。本书中各类新兴的探测器技术、电路设计技术、新材料和创新的系统方法都是由业界和学术界的**国际专家探索研究的，具有重要的学术价值，可以作为研究生课程的推荐阅读和补充材料。

本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱CMOS、双阱CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。除第1章外，全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件、制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和相应的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100余种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50余种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计、芯片制造、成品率提升、产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。本书技术含量高，非常实用，可作为芯片设计、制造、测试及可靠性等方面工程技术人员的重要参考资料，也可作为微电子专业高年级本科生的教学用书，还可供信息领域其他专业的学生和相关科研人员、工程技术人员参考。

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。本书兼顾深度的同时，力求从较为全面的视角，为本领域研究人员提供启发思路，以助力我国在TSV三维射频异质集成技术研究的发展进步。本书可供微电子先进封装以及射频模组领域研究人员、工程技术人员参考，也可供相关专业高等院校研究生及高年级本科生学习参考。

《半导体生产中的排序理论与算法/排序与调度丛书》以半导体生产为背景，系统地阐述了重入排序、平行多功能机排序和并行分批排序的模型、理论和算法。《半导体生产中的排序理论与算法/排序与调度丛书》共分为6章：第1章主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第2章的排序建模做铺垫；第2章详细阐述了重人排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和并行分批排序的建模过程；第3章和第4章分别对重人排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于并行分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第5章介绍相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介绍差异尺寸工件的并行分批排序情形。《半导体生产中的排序理论与算法/排序与调度丛书》主要面向排序与调度领域的研究者和从业人员，也可作为相关专业研究生和高年级本科生的教材和参考书。

本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺杂和缺陷控制等相关基础理论，以及生长数据建模、测试表征等各方面知识，介绍了碳化硅上的氮化镓生长、碳化硅材料加工与封装关键工艺和碳化硅器件在各个领域的应用、前景及发展趋势等知识，是读者全面了解第三代半导体器件与系统的重要参考。

本书是国内首份针对中国网站发展状况及其安全的专业、权威研究报告，报告对中国网站总量、中国网站分布情况、网站主办者组成情况、网站所使用的独立域名、专业互联网信息服务网站发展、网站接入市场竞争和中国网站的安全状况等方面进行了全面、深入的统计、分析和研究。全书包括2021年中国网站发展概况、中国网站发展状况分析、中国互联网ICP备案网站分类统计报告中国网站安全概况、企业网站安全专题等方面的内容。报告显示，中国全功能接入互联网23年以来，中国网站的发展取得了显著成就。

完全不同的物理、生物等现象常常可以用相似的微分（或其他）方程描述为类似的数学对象，这就是理论科学的美妙之处。在20世纪，“振荡理论”和后来的“波动理论”作为统一的概念出现了，这意味着相似的方法和方程可以应用于完全不同的物理问题。在各种应用中（很可能在大多数应用中），振荡过程的特征是其参数（如振幅和频率）的缓慢变化（与特征周期相比）。波动过程也是如此。本书描述了与振荡和慢变参数波有关的各种问题。其中包括非线性和参数共振、自同步、衰减和放大孤子、自聚焦和自调制以及反应扩散系统。对于振荡器，物理例子包括van der Pol振荡器和钟摆，它们是激光器的模型。对于波，例子来自海洋学、非线性光学、声学和生物物理学。本书的最后一章描述了前面所有章节中考虑的振荡器和波类的更形式化的渐近摄动格式。