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本书是基于 PROTEUS 8.15 版软件撰写的。本书以实际操作过程为主线，通过丰富的实例讲解，系统介绍PROTEUS软件的使用方法。本书共16章，内容包括PROTEUS软件概述、PROTEUS ISIS原理图设计、PROTEUS VSM的分析设置、音频功率放大器设计实例、数字电路设计实例、单片机应用设计实例、微处理器应用设计实例、DSP应用设计实例、基于PROTEUS的Arduino 可视化设计、基于PROTEUS的IoT设计、PCB设计简介、创建元器件、元器件封装的制作、PCB设计参数设置、PCB布局及布线、PCB后续处理及光绘文件的生成。

无线网络频谱资源缺乏与网络容量需求激增的问题日益突出，提高无线网络的频谱利用率至关重要，为此，认知无线电网络的概念被提出，通过多域认知可发现频谱机会，从而提升频谱利用率。本书通过建立频谱信息表征、测量和传递理论，突破二维和三维频谱信息测量方法，构建了多维频谱资源利用方法，最终提升了无线网络的频谱利用率。希望本书能帮助读者了解认知无线电网络中的频谱信息表征、测量与利用方法，为读者后续学习、研究和工程实践带来一定的启发，提供一些帮助。本书可以作为信息通信技术行业技术人员的参考书，也可以作为高校本科生、研究生的参考书。

《衰落信道中的水声通信技术》系统而深入地阐述抗衰落水声通信技术的基本概念和工作原理，并结合实例介绍抗衰落通信技术的研究方法和分析步骤。与此同时，《衰落信道中的水声通信技术》力求充分反映当前国内外水声通信技术的*新发展成果与趋势。《衰落信道中的水声通信技术》共6章，内容包括绪论、衰落水声信道的分析与仿真、衰落水声信道中的分集技术、水声通信中的自适应均衡技术、水声通信中的MIMO通信技术和水声通信中的信道编码。《衰落信道中的水声通信技术》内容丰富，概念清晰，理论分析严谨，注重理论联系实际。各章还准备了一定数量的例题，便于读者深入学习和研究。

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。本书可供半导体制造领域从业者阅读，也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考。

《工业物联网时钟同步参数估计理论与方法》*先对工业物联网中时钟同步的重要性和相关研究进展进行简要介绍；然后详细介绍时钟同步基本模型，对影响时钟同步参数估计性能的主要因素——时延进行分析，并阐述典型的时钟同步方法；基于这些分析，对面向工业物联网的基于双向交互的校正式同步参数估计方法、多跳网络中的校正式同步参数估计方法、基于定时响应的免时间戳同步参数估计和基于免时间戳交互的时钟参数跟踪方法进行研究。

本书研究构造哈密尔顿系统的一般化保能量算法. 对于不同类型的哈密尔顿系统， 如常微分哈密尔顿系统、偏微分哈密尔顿系统、多项式哈密尔顿系统或非多项式哈密尔顿系统， 本书都给出了保能量数值格式的构造方法. 对于常微分哈密尔顿系统， 可以利用平均向量场算法或离散线积分算法进行求解. 对于偏微分哈密尔顿系统， 不管其是强形式还是弱形式， 都可以首先利用线方法在空间方向上对其进行半离散， 然后改写为常微分方程组， 最后应用上述时间离散算法得到全离散保能量数值格式. 本书将这些方法应用到具体问题的求解中， 并通过数值实验进行了验证.本书逻辑清晰， 通用性强， 可以作为计算数学、计算物理等领域的科学技术人员或工程技术人员的参考书籍.

柔性线缆是复杂机电产品的“血管”和“神经脉络”，是其不可或缺的重要组成部分，广泛应用于航空、航天、电子、坦克装甲车辆、船舶等领域。柔性线缆的装配效率和可靠性，对产品的研制周期和最终质量起着至关重要的作用。在虚拟环境下基于物性模型进行柔性线缆的装配仿真技术，能够有效提高柔性线缆的装配效率和质量。本书主要对虚拟环境下柔性线缆的物性建模与装配仿真技术进行总结和介绍。首先介绍线缆类柔性体的物性建模技术，并重点介绍柔性线缆的弯扭复合弹簧质点模型和弹性细杆模型；然后介绍柔性线缆的装配仿真技术，并重点介绍柔性线缆的交互式虚拟装配仿真技术和机器人自动敷设仿真技术。

本书系统阐述了量子图像处理及其关键技术。本书内容共分9章，分别介绍了量子图像处理的研究意义和背景与现状、量子图像表示模型、量子图像处理算法、量子图像恢复、量子图像加密、量子水印、量子图像边缘检测、量子图像的分类识别、量子图像仿真实现。本书旨在为量子图像处理领域的科研人员提供具有较强实用性的参考，可作为物理和计算机专业开设量子计算相关课程的教学参考书，也可作为量子计算与量子图像处理的短期专题讲座培训用书。本书结构清晰、内容翔实，对初次接触量子图像处理领域的研究人员，特别是非物理专业的科研技术人员具有一定的参考价值。

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。