本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解到信手拈来的精通，实现从理论知识到工程应用的有效过渡。本书可作为高等院校集成电路设计与集成系统等专业的教材，也可供集成电路及相关行业的工程技术人员参考。

《集成学习及其在动态数据挖掘中的应用》基于作者多年来在动态数据挖掘方面的研究成果，全面系统地总结了集成学习及其在动态数据挖掘领域的基础理论与实际应用方面的*新研究，引导读者从理论到实践再到应用，由浅入深地学习如何将集成学习应用于动态数据挖掘领域。《集成学习及其在动态数据挖掘中的应用》从理论研究基础和代表性方法的角度介绍集成学习的基础知识，并针对时间序列和数据流两种不同类型的动态数据及其在挖掘过程中涉及的基本概念与理论进行介绍，*后集中讨论集成学习在动态数据挖掘中的热门方法和应用场景。

《基于空间光调制器的光场调控技术》主要利用空间光调制器的可编程特性，分析其模拟光栅、透镜、轴锥镜等光学器件的原理，并利用这些器件实现灵活的光场调控。《基于空间光调制器的光场调控技术》介绍的光场调控技术主要有：将单光束变为能量、数量、位置可控的二维和三维空间多光束；将光束聚焦成轴向光强可控的线光束；将圆形高斯光束整形为高均匀性、高能量利用率的多形状光束和自加速光束；将线偏振光变换为多偏振态光和涡旋光等。这些技术的应用主要有：半导体晶圆切割、多截面成像、二维码的高效加工、不同偏振态在材料中的加工等。

《信息超材料》由东南大学毫米波全国重点实验室崔铁军院士团队成员合作编写，涵盖了该团队近年来在信息超材料领域的众多研究成果。《信息超材料》系统地阐述了信息超材料的基本原理和设计方法，包括数字编码超材料、现场可编程超材料、时间/时空编码超材料和信息超材料的信息理论等方面的*新进展；同时也介绍了信息超材料在无线通信、微波/雷达成像和智能可编程系统中的重要应用。

《车联网路由及安全关键技术》基于作者多年的研究成果，详细介绍车联网路由及安全的关键技术。《车联网路由及安全关键技术》围绕城市车联网中的数据转发、动态场景下的路由决策、用户隐私保护、移动通信安全和群体数据感知等核心问题展开，从理论分析到算法设计、从数学建模到仿真实验对车联网路由及安全研究进行多方面论述。

本书主要对运算放大器电路、波形发生电路、功率放大电路、信号隔离和转换电路等典型电子电路进行设计与测试，包括工作原理分析、参数计算、仿真验证，以及实际电路板测试。每个设计独立成节，首先进行电路工作原理讲解和主要参数计算；然后进行电路仿真分析，瞬态、直流、交流、参数和高级仿真时对电路关键节点信号波形进行测试，以便与实际测试进行对比；最后进行电路板制作与实际测试，包括详细元器件列表、调试步骤、典型测试波形及故障排除与分析。本书选取的电路属于简单实用型电路，将理论计算、仿真分析、 实际测试相结合，并配套书中实例的电路图、电路板、元器件表和PSpice仿真程序，以便读者更加全面、透彻地理解和设计电路。本书既可供初涉电路行业的工程师学习，也可供一线工程技术人员的参考。

《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》是中国工程院重大咨询项目“新兴产业发展战略研究（2035）”中涉及新一代信息技术产业发展战略研究的部分成果总结。《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》系统地分析新一代信息技术产业的国内外发展环境、发展态势，以及我国新一代信息技术产业的发展经验及问题，提出我国新一代信息技术产业发展基本思路和对策，面向2035年的重点领域发展技术路线、区域发展战略和国际合作战略。

本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理，以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业数字化转型中的质量管理变化。

本书精选典型电力电子装置和交直流电机调速项目，在MATLAB/Simulink仿真平台上搭建相关项目电路和控制系统仿真模型。本书主要以案例的形式讲述交直流电机调速控制系统、三电平逆变器、交错并联Buck变换器以及PWM整流器等项目的仿真模型搭建和仿真结果分析。本书可作为本科院校电气工程及其自动化、自动化等专业的专业课程教材，也可供研究生和工程技术人员学习参考。本书配有全部项目案例的仿真模型文件，扫二维码即可获取。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装技术》可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。