《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装技术》可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。

《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》是中国工程院重大咨询项目“新兴产业发展战略研究（2035）”中涉及新一代信息技术产业发展战略研究的部分成果总结。《新一代信息技术产业发展战略研究（2035）》系统地分析新一代信息技术产业的国内外发展环境、发展态势，以及我国新一代信息技术产业的发展经验及问题，提出我国新一代信息技术产业发展基本思路和对策，面向2035年的重点领域发展技术路线、区域发展战略和国际合作战略。

《信息超材料》由东南大学毫米波全国重点实验室崔铁军院士团队成员合作编写，涵盖了该团队近年来在信息超材料领域的众多研究成果。《信息超材料》系统地阐述了信息超材料的基本原理和设计方法，包括数字编码超材料、现场可编程超材料、时间/时空编码超材料和信息超材料的信息理论等方面的*新进展；同时也介绍了信息超材料在无线通信、微波/雷达成像和智能可编程系统中的重要应用。

移动通信网络和计算技术、人工智能技术等的深度融合是新一代信息通信网络发展的重要趋势。本书回顾移动通信网络、计算技术和人工智能技术的发展历程，揭示移动通信与计算技术融合一体的行业趋势；然后分析通算一体典 型的应用场景、技术驱动力和商业驱动力；随后聚焦于通算一体的关键技术，从通算一体的核心要素和面临的技术挑战出发，分析通算一体网络的发展特征，提出通算一体网络系统框架，介绍通算一体在基础设施层、网络功能层和管理编排层3 个方向的关键技术；最 后讨论通算一体技术和产品化的发展路径，分享典 型产品化方案和实践案例，并对未来发展进行展望。本书适合移动通信网络和垂直行业的从业人员、高等院校相关专业师生及对通信技术感兴趣的读者阅读。

进入21世纪以来， 应变硅和SOI（Silicon-On-Insulator， 绝缘体上硅）被公认为是深亚微米和纳米工艺制程维持摩尔定律（Moore’s Law）和后摩尔定律的两大关键技术， 也被称为21世纪的硅集成电路技术。本书共分7章， 主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。本书主要面向硅基应变半导体理论与技术领域的研究者， 同时也可作为本科微电子科学与工程专业和研究生微电子学与固体电子学专业相关课程的教学参考书。

本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理，以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业数字化转型中的质量管理变化。

本书面向香山科学会议专家需求，利用文献计量学的方法和情报分析工具，在本征柔性电子学领域专家对数据集精准判读、筛选和分类的基础上，对本征柔性电子学材料和器件的国际战略布局、技术市场前景、研究领域发展态势、专利技术研发态势，以及重点企业发展布局等方面进行综合和客观分析，旨在从国际技术研发情报视角，为我国本征柔性电子学材料和器件研发提供可借鉴的参考依据。本书适合本征柔性电子学领域的管理决策者、材料和器件研发机构的科研人员、相关产业和企业技术研发人员阅读，也适合高等学校相关专业的师生参考。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书主要对运算放大器电路、波形发生电路、功率放大电路、信号隔离和转换电路等典型电子电路进行设计与测试，包括工作原理分析、参数计算、仿真验证，以及实际电路板测试。每个设计独立成节，首先进行电路工作原理讲解和主要参数计算；然后进行电路仿真分析，瞬态、直流、交流、参数和高级仿真时对电路关键节点信号波形进行测试，以便与实际测试进行对比；最后进行电路板制作与实际测试，包括详细元器件列表、调试步骤、典型测试波形及故障排除与分析。本书选取的电路属于简单实用型电路，将理论计算、仿真分析、 实际测试相结合，并配套书中实例的电路图、电路板、元器件表和PSpice仿真程序，以便读者更加全面、透彻地理解和设计电路。本书既可供初涉电路行业的工程师学习，也可供一线工程技术人员的参考。

本书主要总结作者近年来在空间网状天线方面的研究成果。全书共13章，主要介绍网状天线反射面拓扑设计、几何设计、形态设计、精度退化机理分析，以及形面保形控性的环境适应性设计、精度调整、模态参数识别、波动动力学分析及控制、相似性等效等内容。