《船舶导航系统信息接口技术及应用实践》主要内容包括单片机基础和导航系统通用的信息接口技术两部分。单片机基础部分主要介绍51单片机基础应用和扩展应用；导航系统通用的信息接口技术包括自整角机/旋转变压器轴角-数字转换、异步串行通信、CAN总线和交换式以太网的技术基础及其在导航系统中的基本应用方法，如典型接口电路设计、数据通信协议、数据网络构建等，内容紧密联系船舶导航系统中的应用实际。单片机基础部分的内容可以为导航系统信息接口教学实践奠定基础。

云模型是研究定性概念与定量数值之间相互转换的不确定双向认知模型。本书针对评价信息含有不确定模糊和随机关联数据的综合评价问题，从三角云、云相似度、云组合权重、云信息扩散、云线性回归等方面进行理论研究，提出了一系列基于云模型的不确定综合评价模型和方法；并将上述模型和方法应用于解决生态风险、水资源短缺、水灾害风险和员工绩效等实际评价问题，有利于提高综合评价方法的实用性和科学性。本书系统完整、内容专业、实用性强。

《半导体光物理过程》一书主要论述了半导体材料与器件中的光学现象与物理过程，重点论述了半导体材料中光的吸收、辐射、复合、激射以及半导体氧化物薄膜光电特性等基本原理以及与光现象相关的各种效应和应用。全书共计十二章，分别由以下人员编写完成各章节：第1章半导体的能带结构和电子能量状态（王卿璞）；第2章半导体的光吸收（王卿璞）；第3章半导体的光学常数（王汉斌）；第4章半导体的外场效应（王汉斌）；第5章半导体中的光发射（王卿璞）；第6章半导体的辐射与非辐射复合（王卿璞）；第7章氧化物薄膜半导体特性（王卿璞、辛倩、张锡健）；第8章PN结中的光电过程（王卿璞）；第9章半导体光生伏特效应（冯先进、许萌）；第10章半导体的自发辐射和受激辐射（徐明升）；第11章半导体激光器（徐明升）；第12章半导体太赫兹技术与应用（王卿璞、张翼飞、胡慧宁）。本书内容丰富，概念清晰，完整性和系统性比较强，适合从事半导体材料与器件、光电子技术、固体光学、微电子与集成电路、半导体激光器等相关专业的研究人员，以及大专院校和科研机构相关专业的本科生、研究生阅读参考。

本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护和故障处理等方面的基础知识与应用技能。 本书可用于“1+X”证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能等级证书的教学，也可供5G承载网维护人员使用。

App Inventor是MIT开发的流行的可视化编程工具，编程爱好者可以在短时间学会创建炫目的安卓手机应用。本书是App Inventor汉化先驱金从军及张路的经典作品《App Inventor开发训练营》的升级版——全新版App Inventor、全新写作思路、全面更新案例、全彩印刷。书中通过趣味游戏、辅助教学、数学实验室、实用工具四大单元共15个实战案例，生动形象、深入浅出地展示了使用App Inventor进行应用开发的步骤、要点和技巧。跟着本书，你也能成为可视化编程开发的高手，同时掌握编程开发的逻辑与思维！本书适合青少年及其家长、中小学信息技术教师、大学生编程爱好者等自学，也适合青少年编程培训机构作为参考教材。拿起本书，通过App Inventor动手开发出自己的安卓应用吧！

随着5G商用日渐成熟，业界开始启动6G系统的研究工作，并形成了广泛共识。尽管6G的场景和需求已基本明确，但是候选关键技术仍在不断发展。本书首先简要介绍了6G的业务需求和技术发展趋势、6G愿景和设想、研究进展情况等；接着分析了6G关键技术，例如太赫兹频谱技术等，还分析了频段传播损耗，并对太赫兹MAC协议设计进行分析阐述，重点阐述了人工智能中的深度学习技术在6G技术推动终端应用等方面的技术特点，介绍了UM-MIMO技术；然后阐述了6G融合的卫星通信技术；最后叙述了6G系统的应用和部署设想。本书既适合从事6G技术的研究人员、设备研发人员和网络工程相关人员参考学习，也适合高等院校移动通信专业的师生阅读。

硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

系统级封装（System-in-Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速入门及进阶的参考用书。随书赠送15小时以上的基础视频教程，读者可以用手机扫描二维码或通过PCB联盟网论坛直接获取链接下载学习。

本教材以项目化方式编写内容，在每个项目中基于工作过程导向理念，按照通信工程师、网优工程师工作任务及岗位职责设计任务点，任务包含理论部分和实践项目两部分。理论部分主要包括LTE网络的基本概念、网络架构、关键技术、物理层协议、移动性管理信令流程等；实践项目主要包括无线网络优化岗位认知、网络规划、网络测试、网络优化等实训项目。通过理论与实践的结合，读者能深入理解无线网络优化岗位的工作任务和工作流程等。授课教师可以参考本教材提供的电子资源开展线上线下结合的混合式教学。本教材可作为高等职业院校的通信技术、移动通信技术、无线网络优化技术等专业学生的学习教材或参考书目，同时，也适合从事无线网络规划、网络建设、网络运维、网络优化、通信工程监理等工作的专业技术人员阅读。