无线电电子学、电信技术
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Vivado/Tcl零基础入门与案例实战高亚军本书既是一本有关Tcl语言编程的书籍,又是一本对在Vivado中应用Tcl的实践经验总结的书籍。全书分为两部分:部分为基础部分,以Tcl基础知识为主,包括第1~9章,重在理论;第二部分为应用部分,以Tcl在Vivado中的应用为主,包括第10~14章,重在实践。同时,本书给出了354个Tcl脚本的代码示例,结合49个表格、171张图片帮助读者深入理解知识点。无论Tcl初学者,还是已掌握Tcl精髓的工程师,只要想将Tcl得心应手地应用于Vivado设计与开发,都会从本书中受益。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生参考,也可供FPGA工程师和自学者参考。
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无人机通信与组网冯志勇,尉志青,袁昕,仇琛无人机在航拍、灾害救援、无线通信、物流等领域获得了广泛的应用,其中无人机通信与组网是重要的支撑技术。本书面向无人机网络空地组网和空中独立组网两大典型场景,对无人机网络的理论分析、组网方法、资源管理等问题进行研究。希望本书能帮助读者了解无人机通信与组网的研究进展、研究机会和标准化进展,为读者后续学习、研究和工程实践提供一定的启发和帮助。
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扫描电镜和能谱仪的原理与实用分析技术工业和信息化部电子第五研究所本书从应用的角度出发,介绍了扫描电镜和能谱仪的基本原理及其在实际工作中的一些典型应用。全书分为上、下两篇和一些相关的附录。上篇包括第1~9章,主要论述了扫描电镜的原理、结构、操作要点和应用中几种常见的图像质量问题,以及一些改善图像质量的应对方法和措施,也列举了多种电子元器件在电应力和环境应力等作用下的一些典型失效案例。书中还介绍了有关电镜和能谱仪的维护、保养及安装场地的选择等注意事项,以供用户在规划和选择安装场地时参考。下篇包括第10~18章,主要介绍了X射线能谱仪的原理、数据采集和处理及具体的应用技术,其中包括Si(Li)与SDD新旧两种谱仪探测芯片的基本原理,以及能谱仪在定性、定量分析中常遇到的一些棘手问题及应对方法。后还简略地介绍了罗兰圆波谱仪和平行光波谱仪的原理及它们各自的特点。书中的附录还收录了真空压力单位的换算表,编撰了能谱分析中可能出现易被误判的假峰等可能的干扰峰,还加入了部份与扫描电镜和能谱分析等有关的常用显微分析的标准号。
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智慧光网络 关键技术应用实践和未来演进范志文 吴军 马俊 朱冰 邱晨 等本书提出了智慧光网络的架构—三层三面四特征。本书共分为7章,包括智慧光网络、智慧光网络的连接层技术、智慧光网络的网络层技术、智慧光网络的计算技术、云网协同技术、智慧光网络的应用实践、智慧光网络面向未来的演进。本书适合运营商技术人员和高层管理人员阅读,也可作为ICT领域的科研人员,以及高校ICT相关专业师生的参考书。
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雷达手册[美] Merrill I.Skolnik(美林-I.斯科尼克) 著,马林 译本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章,具体内容包括雷达概述,动目标显示(MTI)雷达,机载动目标显示(AMTI)雷达,脉冲多普勒(PD)雷达,战斗机多功能雷达系统,雷达接收机,自动检测、自动跟踪和多传感器融合,脉冲压缩雷达,跟踪雷达,雷达发射机,固态发射机,反射面天线,相控阵雷达天线,雷达截面积,海杂波,地物回波,合成孔径雷达(SAR),星载遥感雷达,气象雷达,高频超视距雷达(HFOTHR),地面穿透雷达,民用航海雷达,双基雷达,电子反对抗,雷达数字信号处理,雷达方程中的传播因子,雷达系统与技术发展趋势。
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微电子封装和集成的建模与仿真刘胜,刘勇 著随着电子封装的发展,电子封装已从传统的四个主要功能(电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护)扩展为六个功能,即增加了DFX 及系统测试两个新的功能。其中DFX 是为“X”而设计,X 包括:可制造性、可靠性、可维护性、成本,甚至六西格玛。DFX 有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能,真正做到“第一次就能成功”,从而将计算机辅助工程(CAE)变为计算机主导工程(CE),以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX 在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模仿真的第一本专著,书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验,以及在MEMS、IC和LED 封装部分成功的实例,希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时,读者将会从书中的先进工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。 本书第2 版新增了两位作者在电子制造和封装领域新的成果与经验,例如电力电子模块的建模和仿真、电子封装耐热性的分析模型、3D TSV 封装等内容。 本书主要读者对象为学习DFX(制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等)的研究人员、工程师和学生等。
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲佐藤淳一 著,王忆文,王姝娅 译本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考。
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电子元器件与电路基础崔陵 编本书是中等职业学校电子技术应用专业课程改革成果教材,根据浙江省“中等职业学校电子技术应用专业选择性课改指导性实施方案与课程标准”编写而成。本书按照项目引领、任务驱动模式编排,包括认识电路、识别与检测电阻器、认识电阻器电路、识别与应用电容器、识别与检测电感器、认识单相交流电路、认识三相交流电路、识别与检测二极管、识别与检测三极管等13个项目。每个项目以“项目导入”激发学习兴趣,以“项目目标”明确学习目标,以“项目实施”实施教学项目,以“项目总结”梳理学习要点,以“思考与实践”巩固学习效果。为方便教与学,每个项目细化为若干任务,每个任务按“任务目标—任务描述—任务准备—任务实施—任务评价—任务拓展”结构编写,将电子元器件与电路基础知识的学习、基本技能的训练与生活生产的实际应用相结合。本书适合作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术等相关专业教学用书,也可作为岗位培训教材及自学用书。
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5G+AI融合全景图王志勤,刘晓峰,沈嘉,吴晓波,刘亮 ... 著5G+AI融合全景图 在回顾5G和AI技术发展的基础上,对未来5G与AI融合进行从理论到实际用例及需求,再到国际标准化及产业推进的讲解与分析。本书给出“5G智能维”的概念,并对5G引入AI的理论基础进行分析。其次,基于理论分析,本书对目前5G网络中引入AI的场景、用例及5G网络架构需要进行的标准化进行了说明。再次,本书在分析了5G中引入的AI算法之后,对5G网络支持AI的算法及应用进行了的介绍。并结合基础的理论和用例分析,本书对未来5G与AI融合赋能各垂直行业进行了展示,同时对未来6G与AI融合、如何构建6G智能维也进行了展望。本书适合移动通信及AI相关专业学生、从事移动通信及AI相关工作工程师及希望了解未来5G与AI发展的的相关人士阅读。书中部分内容可用于5G及AI入门级培训班或者高等院校5G及AI相关课程。
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无线电监测站防雷与接地技术陈良,万峻,杨朝文 著无线电监测站防雷与接地技术,结合相关的国家和行业标准,对无线电监测站重要的设施和系统,例如,综合监测楼、小型监测站、移动监测车、可搬移站、附属设施、天线及信号线、电源等的防雷与接地进行了详细介绍,还分析了雷电防护理论和无线电监测站雷击灾害的情况。同时针对无线电监测站中容易出现的防雷隐患和认识误区进行了阐述,便于无线电相关从业人员理解和掌握防雷与接地的要点,因地制宜地提出符合实际需要的防雷工程需求、对防雷工程施工和验收进行技术把关、做好防雷系统的日常维护管理。本书还介绍了常用的防雷与接地产品和未来防雷产品的发展趋势,进一步扩充了相关从业人员的防雷知识,便于理论联系实际。 本书适合从事无线电管理、监测、通信、广播等相关工作的人员阅读,对帮助他们学习并掌握防雷技术具有较强的参考价值。