《碳化硅功率模块设计——先进性、鲁棒性和可靠性》详细介绍了多芯片SiC MOSFET功率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案，主要内容包括多芯片功率模块、功率模块设计及应用、功率模块优化设计、功率模块寿命评估方法、耐高温功率模块、功率模块先进评估技术、功率模块退化监测技术、功率模块先进热管理方案、功率模块新兴的封装技术等。本书所有章节均旨在提供关于多芯片SiC MOSFET功率模块定制开发相关的系统性指导，兼具理论价值和实际应用价值。本书是半导体学术界和工业界研究人员和专家的宝贵参考资料。

本书系统融入我国高分辨率卫星对地观测计划等国内遥感的最新进展，并密切跟踪美国陆地卫星计划、欧洲Sentinel、RapidEye等国际新型对地观测卫星的发展动态，提供了完整的遥感实践案例，可作为《遥感原理与应用》教材的有效补充。全书由上篇和下篇两部分构成，上篇为“知识要点与扩展”，对“遥感原理与应用”课程章节逐一从知识要义和知识扩展方面进行辅导，包括绪论、电磁波与遥感物理基础、遥感平台与传感器、遥感影像几何处理、遥感影像辐射校正和遥感影像分类与目标识别等；下篇为“数据处理应用实践”，以典型农业遥感应用案例贯穿，对教材涉及的遥感数据几何处理、辐射处理和遥感产品制作等环节进行具体说明。在附录中对各章的典型习题进行了解析。本书可作为本科“遥感原理与应用”课程学习、考试备考和知识拓展的学习用书，也可作为从事遥感相关研究、工程领域人员的技术参考书。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装技术》可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。

本书系统、全面地分析了现代电磁干扰源、干扰耦合途径、电磁干扰抑制基本原理和电磁兼容设计基础、测量基础及试验方法，结合国内外在电磁兼容领域的最新研究成果，系统、详细地阐述了电力电子电路和系统的电磁干扰分析、建模以及抑制方法。本书既考虑到电磁兼容技术在各应用领域的共性，又充分考虑到其在电力电子装置和系统中的特殊性，适用于电气工程、机械电子工程、通信与信息系统、测量及仪器学科的研究生课程，也可作为电气工程及其自动化、电子信息工程、自动化、电子科学与技术等本科专业高年级大学生的选修教材，还可作为在智能电网、电子信息、新能源汽车、轨道交通、航空航天、机器人等行业从事实际工程开发工作的有关工程技术人员的参考书。

本书以Xilinx公司的Artix-7系列FPGA器件为开发平台，以MATLAB及Verilog HDL语言为开发工具，详细阐述数字滤波器的FPGA实现原理、结构、方法及仿真测试过程，并通过大量工程实例分析使用FPGA实现滤波器的具体技术细节，主要包括FIR滤波器、IIR滤波器、多速率滤波器、自适应滤波器、变换域滤波器、DPSK调制解调等内容。本书思路清晰、语言流畅、分析透彻，在简明阐述设计原理的基础上，主要追求对工程实践的指导性，力求使读者在较短的时间内掌握数字滤波器的FPGA设计知识和技能。编著者精心设计了与本书配套的FPGA数字信号处理开发板，详细讲解了工程实例的板载测试步骤及方法，形成了从理论到实践的完整学习过程，可以有效加深读者对数字滤波器技术的理解，提高学习效率。本书的配套资源包含完整的MATLAB及Verilog HDL实例工程代码。读者可以关注编著者的微信公众号“杜勇FPGA”下载程序资料及开发环境，关注B站UP主“杜勇FPGA”观看教学视频。

本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高等院校电子信息类专业的教学用书，也可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，还可作为广大电子设计工作者快速入门及进阶的参考用书。

在这场席卷全球的产业革命浪潮中，新质生产力正以前所未有的速度重塑我们的世界，本书深入剖析其竞争优势与产业变革潜力，强调创新、品牌和高附加值的重要性。新质生产力不仅革新传统产业生产方式，还催生新商业模式与经济增长点，尤其是数字经济崛起和数字技术，成为驱动新兴与未来产业的关键。本书从科技、人才、现状及前景等方面，全方位呈现新质生产力引领未来的无限可能。让我们一同探索新质生产力，迎接充满机遇与挑战的崭新时代！

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。《电子器件辐射效应仿真技术》主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层级仿真手段在辐射效应研究中的应用案例。

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集成直流电源解决方案、分析模型管理器和协同仿真、电源完整性优化设计、其他增强及AMM和PDC结合等内容。