本书是经过多次修订的经典著作，从半导体器件出发，系统介绍电子电路的基本概念、构成原理、分析方法、实际器件和应用电路，进而运用这些知识分析当今工业界广泛应用的各类器件和电路，并以颇具实用性的故障诊断训练贯穿全书。第9版更注重与新型电子器件及新技术的发展应用相结合。新版主要更新包括：增加对电子领域的创新者的介绍；增加电路故障诊断中的半分法介绍；增加关于激光雷达、宽禁带MOS场效应晶体管的内容；增加工业4.0背景下智能传感器及相关技术的章节。

先进计算光刻技术是集成电制造装备和工艺的核心技术。《先进计算光刻》主要介绍作者在20余年从事光刻机研发中，建立的先进计算光刻技术，包括矢量计算光刻、快速-全芯片计算光刻、高稳定-高保真计算光刻、光源-掩模-工艺多参数协同计算光刻等，能够实现快速-高精度-全曝光视场-低误差敏感度的高性能计算光刻。矢量计算光刻包括零误差、全光路严格的矢量光刻成像模型及OPC和SMO技术。快速-全芯片计算光刻包括压缩感知、贝叶斯压缩感知、全芯片压缩感知计算光刻技术。高稳定-高保真计算光刻包括低误差敏感度的SMO技术、全视场多目标SMO技术、多目标标量和矢量光瞳优化技术。光源-掩模-工艺多参数协同计算光刻包括含偏振像差、工件台振动误差、杂散光误差的光刻设备-掩模-工艺多参数协同优化技术。解决传统计算光刻在零误差假设、局域坐标系、理想远心、单个视场点获得的掩模-光源，无法*佳匹配实际光刻系统之所需，导致增加工艺迭代时间的问题。

集成微波光子技术通过微波光子器件的集成，可显著降低微波光子系统的体积、质量和功耗，是微波光子学的主要发展方向之一。《集成微波光子技术》系统介绍集成微波光子芯片的原理设计、芯片制备和封装测试技术，并对面向微波光子信号产生、处理和传输等不同功能的集成微波光子芯片的研究进展进行了详细的梳理和总结。

在量子技术被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂、全面介绍量子技术原理、开发及应用的科普读物。本书首先介绍了什么是量子、量子行为、量子技术及其应用领域。之后介绍了量子信息处理和量子加密通信，阐述了量子计算机、量子通信的基本原理以及当前的发展现状，量子计算机的实现方法和应用领域。在此基础上又介绍了激光、X射线、软X射线、硬X射线等的概念、产生原理以及实际应用等。在量子成像与量子传感方面，介绍了其基本原理以及如何实现更小微观世界的观察、电子显微镜、荧光成像与荧光分析、量子点成像、量子传感器、量子观测等。在基于自旋电子学的光应用技术方面，介绍了石墨烯等量子点的制造方法及其在量子点薄膜及量子点显示器等产品的开发和应用，以及量子点技术在太阳能电池中的应用，以提高太阳能电池的能量转换效率。另外，还介绍了量子自旋电子学的基本原理及其在新一代存储器中的应用。最后，本书介绍了量子技术的创新与未来展望，以及日本量子技术的发展现状。本书是一本难得的关于量子技术的科技著作，为广大从事自然科学研究的科技工作者以及科技爱好者提供了通俗易懂、内容全面、理论深入的参考。通过本书的学习，读者可以快速了解量子技术的全貌，从理论上理解量子技术的产生机理，了解量子技术的实际应用现状，从而为技术创新提供具有启发性的方向和路径。

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强，案例经典，是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的，通过实践案例教会读者解决问题的方法，避免拖沓冗长的理论，适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读，也可作为EMC培训教材或参考资料。

本书基于作者十五年的学术成果与产业经验，聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇，共7章。基础篇（第 一、二章）简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇（第3~5章）从不确定性量化的研究目标出发，系统梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇（第6、7章）针对不确定性量化研究的多学科交叉特性，展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。本书面向从事不确定性量化理论研究与应用实现的读者群体，所用案例多取自作者过往的学术成果，所提供的伪代码与示例将有助于读者复现相关算法框架，从而掌握不确定性量化的主流方法。

本书以ADS 2023为平台，介绍了射频电路的设计与仿真。主要内容包括初识ADS 2023、原理图设计基础、原理图的绘制、元器件库设计、原理图的后续处理、仿真电路设计、仿真结果显示、微波网络法仿真分析、布局图设计视图、电路板设计、电路板的后期制作、微带线设计和EM仿真分析。全书内容循序渐进，案例丰富实用，讲解通俗易懂，实例操作部分配套视频教学，扫码学习，方便快捷。同时，随书附赠全书实例素材、源文件，便于读者上手实践。本书适合从事电路设计的电子、通信领域的工程师自学使用，也可用作高等院校相关专业的教材及参考书。

虚拟试验技术是由系统工程、建模仿真技术、可视化与虚拟现实技术、信息处理技术、现代数学和计算机技术等多种学科交叉应用的新兴技术。虚拟试验技术可以在虚拟的条件下完成对被试品的测试和试验，能够大大缩短设备的研制、测试周期，节约测试经费，因而被广泛应用，已成为系统分析、优化设计、性能评测的强有力工具。 本书针对武器装备虚拟试验的需求，全面、详细地介绍了虚拟环境资源、环境效应模型、虚拟场景显示及虚拟试验体系结构的关键技术。主要内容包括绪论、综合自然环境数据库构建、航空空间虚拟大气环境构建、临近空间虚拟大气环境构建、空间辐射虚拟环境构建、地形环境构建、海洋环境构建、虚拟自然环境集成、电磁波传输环境效应、激光传输环境效应、地形环境通过效应、二维场景显示软件开发、三维场景显示软件开发、虚拟试验验证平台构建。本书根据作者所在课题组多年的研发经验，给出了实际研发的过程和工程实例，重点解决应用设计中的关键技术问题，并解析了虚拟试验验证平台设计中遇到的难点和解决方法。 本书内容丰富新颖，所举实例具有典型性、较强的实用性与指导性，可以作为高等学校测试专业、装备设计专业和计算机仿真专业等高年级本科生及研究生的教学参考书，也可为从事装备设计、虚拟试验验证相关领域的科研人员提供技术参考。

本书涵盖了经典电磁场理论，填补了电路和电磁学材料之间的空白。本书以传输线内容开始，引导学生从熟悉的概念进入更高级的主题和应用。第8版保留了对学生友好的动手仿真模块，有助于学生加深对电磁概念和应用的理解。

测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性；此外，本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程；最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。本书适用于3D堆叠集成电路测试的从业人员。无论是刚入行业的新人，还是经验丰富的工程师，本书的内容和可读性都能为他们提供在3D测试领域做出贡献并取得卓越成绩所需的信息。对于这方面的科研工作者，本书也有一定的参考价值。